本發(fā)明涉及一種可插拔的光纖放大器，尤其是一種采用XFP封裝形式的可插拔的光纖放大器

背景技術(shù)：

現(xiàn)代通訊快速發(fā)展，對(duì)傳輸系統(tǒng)的兼容性和集成度要求越來(lái)越高，但是兼容往往帶來(lái)了更大的損耗，而系統(tǒng)的集成度又有很高的要求，這就對(duì)光放大器（EDFA）外形體積要求越來(lái)越高，且最好能在現(xiàn)有的系統(tǒng)中可以插拔，方便使用。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的是克服現(xiàn)有技術(shù)中存在的不足，提供一種可插拔的光纖放大器，結(jié)構(gòu)緊湊、安裝方便可插拔，具有極低的功耗，非常適用于高密度集成的發(fā)射或接收板卡。

按照本發(fā)明提供的技術(shù)方案，所述可插拔的光纖放大器，包括殼體和設(shè)置在殼體內(nèi)的電路器件和光路器件；其特征是：所述殼體采用XFP封裝形式，殼體包括模塊底座和蓋合在模塊底座上的蓋板，模塊底座內(nèi)具有容置容間；所述電路器件包括印刷電路板，在印刷電路板上面向蓋板的一側(cè)布置激光器和光電探測(cè)器，光路器件位于印刷電路板的上方；在所述印刷電路板一側(cè)布置有金手指型電接口。

進(jìn)一步的，所述光纖放大器的光路器件包括通過(guò)光纖依次連接的三合一器件、隔離器和帶分光輸出的光電探測(cè)器，三合一器件連接光電探測(cè)器和泵浦激光器，三合一器件包括分光器、隔離器和WDM器件；所述三合一器件和隔離器之間由摻鉺光纖連接；所述三合一器件連接輸入光信號(hào)，帶分光輸出的光電探測(cè)器連接輸出光信號(hào)。

進(jìn)一步的，所述光纖放大器的光路器件包括通過(guò)光纖依次連接的二合一器件、隔離器和帶分光輸出的光電探測(cè)器，二合一器件連接泵浦激光器，二合一器件和隔離器之間由摻鉺光纖連接；所述二合一器件連接輸入光信號(hào)，帶分光輸出的光電探測(cè)器連接輸出光信號(hào)。

進(jìn)一步的，所述光纖放大器的光路器件包括二合一器件和隔離器，二合一器件連接泵浦激光器，二合一器件和隔離器之間由摻鉺光纖連接；所述二合一器件連接輸入光信號(hào)，隔離器連接輸出光信號(hào)。

進(jìn)一步的，所述殼體的外形尺寸為18.35 mm×77.95 mm×8.5mm。

進(jìn)一步的，所述三合一器件、二合一器件的輸入端、光電探測(cè)器端采用250μm光纖；三合一器件、二合一器件的輸出端、泵浦端采用165μm光纖；隔離器的輸入端采用165μm光纖，隔離器的輸出端采用250μm。

進(jìn)一步的，所述泵浦激光器采用8針無(wú)制冷系列泵浦。

本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)在于：模塊內(nèi)部空間非常緊湊，產(chǎn)品的外形為標(biāo)準(zhǔn)的XFP封裝，電接口引腳也滿(mǎn)足現(xiàn)有的XFP 封裝要求，且可以滿(mǎn)足動(dòng)態(tài)插拔，即插即用，使用非常方便。

附圖說(shuō)明

圖1為本發(fā)明所述可插拔的光纖放大器的示意圖。

圖2為本發(fā)明所述可插拔的光纖放大器的電路器件和光路器件的第一種實(shí)施方式的示意圖。

圖3為本發(fā)明所述可插拔的光纖放大器的電路器件和光路器件的第二種實(shí)施方式的示意圖。

圖4為本發(fā)明所述可插拔的光纖放大器的電路器件和光路器件的第三種實(shí)施方式的示意圖。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合具體附圖對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步說(shuō)明。

如圖1所示，本發(fā)明所述可插拔的光纖放大器，包括殼體1和設(shè)置在殼體1內(nèi)的電路器件和光路器件；所述殼體1采用XFP封裝形式，殼體包括模塊底座和蓋合在模塊底座上的蓋板，模塊底座內(nèi)具有容置容間。所述電路器件包括印刷電路板，在印刷電路板上面向蓋板的一側(cè)布置激光器和光電探測(cè)器，光路器件位于印刷電路板的上方；在所述印刷電路板一側(cè)布置有金手指型電接口2。本發(fā)明所述的光纖放大器結(jié)構(gòu)符合XFP標(biāo)準(zhǔn)，體積非常小，可插拔，使用方便。

所述光纖放大器的電路器件和光路器件有以下三種形式：

第一種，如圖2所示，包括通過(guò)光纖依次連接的三合一器件1-1、隔離器1-2和帶分光輸出的光電探測(cè)器1-3，三合一器件1-1連接光電探測(cè)器1-5和泵浦激光器1-4，三合一器件1-1包括分光器、隔離器和WDM器件；所述三合一器件1-1和隔離器1-2之間由摻鉺光纖1-6連接；所述三合一器件1-1連接輸入光信號(hào)，帶分光輸出的光電探測(cè)器1-3連接輸出光信號(hào)。該款放大器能實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)輸入輸出功率，使得放大器保持恒輸出狀態(tài)，功能比較全面。

第二種，如圖3所示，包括通過(guò)光纖依次連接的二合一器件2-1、隔離器2-2和帶分光輸出的光電探測(cè)器2-3，二合一器件2-1連接泵浦激光器2-4，二合一器件2-1和隔離器2-2之間由摻鉺光纖2-5連接；所述二合一器件2-1連接輸入光信號(hào)，帶分光輸出的光電探測(cè)器2-3連接輸出光信號(hào)。該款放大器能實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)輸出功率，使得放大器保持恒輸出狀態(tài)，但是不監(jiān)測(cè)輸入光功率。

第三種，如圖4所示，包括二合一器件3-1和隔離器3-2，二合一器件3-1連接泵浦激光器3-3，二合一器件3-1和隔離器3-2之間由摻鉺光纖3-4連接；所述二合一器件3-1連接輸入光信號(hào)，隔離器3-2連接輸出光信號(hào)。該款放大器不能實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)輸入輸出功率，泵浦只能保持固定電流控制，用在一些比較特殊的場(chǎng)合。

所述殼體1的外形尺寸為18.35 mm×77.95 mm×8.5mm，本發(fā)明采用了合成器件，且內(nèi)部的也是以比較細(xì)的直徑165μm的光纖為主，摻鉺光纖的直徑也是165μm，這樣就節(jié)省了空間，使得XFP封裝的EDFA（摻鉺光纖放大器）變?yōu)榭赡?。由于產(chǎn)品外部的通訊網(wǎng)大多還是使用的250μm光纖，產(chǎn)品的輸入輸出端直接使用165μm光纖的話(huà)，會(huì)因?yàn)槟?chǎng)直徑不同引起額外損耗，為了解決這個(gè)問(wèn)題，本發(fā)明創(chuàng)新性的使用了混合光纖類(lèi)型的合成器件和隔離器（三合一器件、二合一器件的輸入，光電探測(cè)器端是250μm光纖；三合一器件、二合一器件的輸出，泵浦端是165μm光纖；隔離器的輸入端是165μm光纖，隔離器的輸出端是250μm光纖），這樣通過(guò)合成器件將光纖由250μm過(guò)渡到165μm，接進(jìn)到165μm的摻鉺光纖后，通過(guò)混合光纖的隔離器，又變?yōu)?50μm光纖。二合一/三合一器件的泵浦端使用了165μm光纖，產(chǎn)品的泵浦光纖的直徑也是165μm，這樣泵浦也能順利的熔接。產(chǎn)品中的熔接點(diǎn)沒(méi)有250μm光纖對(duì)165μm光纖，這樣避免了光纖模場(chǎng)直徑不同導(dǎo)致額外損耗。

為了實(shí)現(xiàn)放大器的小型化，本發(fā)明還使用了雙芯熱縮套管，在一個(gè)熱縮套管里放兩個(gè)光纖熔接點(diǎn)，這樣能最大程度的節(jié)省空間。

由于本發(fā)明所述放大器的輸出功率不是很大（最大支持16dbm輸出，并且由于模塊的外形尺寸只有18.35 mm×77.95 mm×8.5mm，只能選擇小型的無(wú)制冷泵浦，泵浦激光器采用8針無(wú)制冷系列泵浦，由于產(chǎn)品在正常工作時(shí)制熱較小，散熱方便不會(huì)有問(wèn)題，可以滿(mǎn)足產(chǎn)品可靠性要求。

在印刷電路板（PCB）的設(shè)計(jì)方面，采用器件正反方貼片放置，盡最大可能減小PCB尺寸；布局上模擬電路、數(shù)字電路分別按照功能相對(duì)集中放置，避免數(shù)字部分對(duì)模擬電路的干擾影響，尤其是避免對(duì)輸入、輸出信號(hào)光的檢測(cè)影響。

本光纖放大器產(chǎn)品內(nèi)部結(jié)構(gòu)采用了單層設(shè)計(jì)，在印刷電路板上間接放置了光路器件，光路器件是玻璃封裝，不帶金屬套管封裝的結(jié)構(gòu)，這樣和PCB接觸，不會(huì)引起PCB板上的器件短路。

本發(fā)明結(jié)構(gòu)緊湊，完全兼容傳統(tǒng)XFP光收發(fā)模塊的尺寸和引腳圖。由于體積小、安裝方便可插撥，再結(jié)合極低的功耗，使得該發(fā)明非常適用于高密度集成的發(fā)射或接收板卡，能夠滿(mǎn)足光纖通信系統(tǒng)骨干網(wǎng)、接入網(wǎng)和有線(xiàn)電視網(wǎng)的需求。