技術(shù)總結(jié)
一種LED倒裝基板的結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括：一基板，該基板向下有一凹槽；一絕緣層，其制作在基板上，該絕緣層并覆蓋凹槽的表面；一反射金屬層，其制作在絕緣層的表面，該反射金屬層的中間有一道隔離槽，該隔離槽將反射金屬層分成兩部分；兩塊金屬電極，其制作在凹槽的底部，相對(duì)位于隔離槽的兩側(cè)。本實(shí)用新型有助于改善LED出光效率和散熱性能。

技術(shù)研發(fā)人員：郭亞楠;張韻;王軍喜;李晉閩
受保護(hù)的技術(shù)使用者：中國(guó)科學(xué)院半導(dǎo)體研究所
文檔號(hào)碼：201621273609
技術(shù)研發(fā)日：2016.11.24
技術(shù)公布日：2017.06.09