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一種帶環(huán)形燈絲的立體LED封裝模組的制作方法

文檔序號:12803268閱讀:408來源:國知局
一種帶環(huán)形燈絲的立體LED封裝模組的制作方法與工藝

本實用新型及LED應用領(lǐng)域,具體涉及一種帶環(huán)形燈絲的立體LED封裝模組。



背景技術(shù):

傳統(tǒng)的LED燈絲燈泡都是用多個直棍式的燈絲條一個一個焊接組裝而成,焊接效率低,而且直棍缺乏曲線美,曾有公司用螺旋結(jié)構(gòu)的金屬封裝后拉開成立體,但是在拉開時封裝的焊線會斷裂未獲得成功,如何把LED燈絲直接做成一個一體化的立體模組,提高組裝效率,而且還有多個曲線條,有好的造型,成了業(yè)界一直攻克的難題。

為了攻克以上的難題,本實用新型的一種帶環(huán)形燈絲的立體LED封裝模組,采用多環(huán)互連的環(huán)形燈絲金屬支架,在有芯片封裝的區(qū)域采取注塑加固,使模組在封裝完成后拉開成立體時,芯片位置不變形,保證了封裝焊線不被拉伸斷裂,而且一體化立體化的曲線造型美觀,在內(nèi)部形成任意的多種方式的串并聯(lián)封裝,外接電源的電極連接點少,組裝在燈泡里簡單,效率高。



技術(shù)實現(xiàn)要素:

本實用新型涉及一種帶環(huán)形燈絲的立體LED封裝模組,具體而言,將金屬帶沖切成多個單元互相連在一起的兩個或兩個以上的LED多個環(huán)形燈絲支架雛形,每單元內(nèi)環(huán)與環(huán)之間有起作支撐或/和電路連接作用的金屬連接體,電鍍后注塑,使每個環(huán)用塑料加固,同時也使環(huán)電路的斷開處用塑料絕緣體連接在一起,在每個環(huán)上封裝LED芯片,LED芯片通過焊線連接到金屬環(huán)電路上,單元內(nèi)環(huán)與環(huán)之間形成串聯(lián)、或并聯(lián)、串并混聯(lián)組合連接,然后把多個單元連接在一起的LED燈絲封裝模組拆分成單個單元,再把單元內(nèi)的多個圓環(huán)沿著軸向方向拉開,制作成一種帶環(huán)形燈絲的立體LED封裝模組,本實用新型的燈絲封裝模組導熱散熱好、多面發(fā)光均勻、美觀。

根據(jù)本實用新型提供了一種帶環(huán)形燈絲的立體LED封裝模組,包括環(huán)形支架;剛性的絕緣體;LED芯片;金屬焊線;封裝膠水;其中所述的環(huán)形支架是含有兩個或兩個以上的不同大小的環(huán),每個環(huán)上有斷開的斷開口,每單元內(nèi)環(huán)與環(huán)之間有起作支撐或/和電路連接作用的金屬連接體,金屬連接體根據(jù)線路設(shè)計需要可設(shè)置斷開口;或者中間是金屬片,外圈是一個或一個以上多個不同大小的環(huán),中間金屬片和外圈的每個環(huán)上都有斷開的斷開口,每單元內(nèi)金屬片與環(huán),以及環(huán)與環(huán)之間有起作支撐或/和電路連接作用的金屬連接體,金屬連接體根據(jù)線路設(shè)計需要可設(shè)置斷開口;所述的剛性的絕緣體是在每個環(huán)、或/和金屬片上注塑形成的剛性的絕緣加固體、或者是在每個環(huán)、或/和金屬片上粘貼剛性的絕緣體形成的剛性的絕緣加固體,將每個環(huán)、或/和金屬片加固變成更加剛性且不易變形的結(jié)構(gòu),同時使每個環(huán)、或/和金屬片的斷開處牢固固定并絕緣連成一體;所述的LED芯片封裝在每個環(huán)、或/和金屬片上、或者是封裝在每個環(huán)、或/和金屬片和金屬連接體上,LED芯片通過所述的金屬焊線焊線連接到所述的環(huán)形支架的金屬電路上,形成串聯(lián)、或并聯(lián)、或串并混聯(lián)組合的電路連接;所述的封裝膠水設(shè)置在芯片周圍的金屬支架正面、或者正面和側(cè)面、或者正面、側(cè)面及背面,多個環(huán)、或者\和金屬片沿著軸向方向拉開,形成一種帶環(huán)形燈絲的立體LED封裝模組。

根據(jù)本實用新型的一個優(yōu)選實施例,所述的一種帶環(huán)形燈絲的立體LED封裝模組,其特征在于,所述的LED環(huán)形支架上有至少兩個或兩個以上的外接電源的電極連接點。

根據(jù)本實用新型的一個優(yōu)選實施例,所述的一種帶環(huán)形燈絲的立體LED封裝模組,其特征在于,所述的絕緣體是不透光的、或者是透光的。

根據(jù)本實用新型的一個優(yōu)選實施例,所述的一種帶環(huán)形燈絲的立體LED封裝模組,其特征在于,所述的封裝膠水是含有熒光粉封裝膠水。

根據(jù)本實用新型的一個優(yōu)選實施例,所述的一種帶環(huán)形燈絲的立體LED封裝模組,其特征在于,所述的LED環(huán)形支架,是在每個環(huán)、或/和金屬片上、或者是在每個環(huán)、或/和金屬片和金屬連接體上設(shè)置成長城垛狀結(jié)構(gòu)的邊,形成長城垛狀結(jié)構(gòu)的LED環(huán)形支架。

根據(jù)本實用新型的一個優(yōu)選實施例,所述的一種帶環(huán)形燈絲的立體LED封裝模組,其特征在于,所述的長城垛狀結(jié)構(gòu)的LED環(huán)形支架,是將LED芯片封裝在長城垛上。

根據(jù)本實用新型的一個優(yōu)選實施例,所述的一種帶環(huán)形燈絲的立體LED封裝模組,其特征在于,所述的長城垛的形狀是近似方形、或多邊形、或近似圓弧形。

根據(jù)本實用新型的一個優(yōu)選實施例,所述的一種帶環(huán)形燈絲的立體LED封裝模組,其特征在于,所述的的長城垛,在垛的根部收小,形成近似瓶頸狀的垛根部,使封裝后長城垛上的芯片發(fā)出的光,從更多的方向的邊緣在膠水幫助下導光至背面。

根據(jù)本實用新型的一個優(yōu)選實施例,所述的一種帶環(huán)形燈絲的立體LED封裝模組,其特征在于,所述帶環(huán)形燈絲的立體LED封裝模組用于制作LED球泡、或者蠟燭燈泡、或者異性燈泡。

在以下對附圖和具體實施方式的描述中,將闡述本實用新型的一個或多個實施例的細節(jié)。

附圖說明

通過結(jié)合以下附圖閱讀本說明書,本實用新型的特征、目的和優(yōu)點將變得更加顯而易見,對附圖的簡要說明如下。

圖1為用金屬帶沖切成的多個單元連在一起的環(huán)形支架雛形的平面示意圖

圖2為單個單元的環(huán)形支架雛形的平面示意圖。

圖3為單個單元的環(huán)形支架雛形注塑加固后的環(huán)形支架的平面示意圖。

圖4為“圖3”的截面示意圖。

圖5為“圖3”的立體示意圖。

圖6為單個單元的去除支撐作用的預斷連接點的環(huán)形支架的平面示意圖。

圖7為在環(huán)形支架上固晶焊線后的平面示意圖。

圖8為“圖7”的截面示意圖。

圖9為滴了封裝膠水的環(huán)形燈絲LED封裝模組的平面示意圖。

圖10為“圖9”的截面示意圖。

圖11為環(huán)形燈絲的立體LED封裝模組的立體示意圖。

具體實施方式

下面將以優(yōu)選實施例為例來對本實用新型進行詳細的描述。

但是本領(lǐng)域技術(shù)人員應當理解,以下所述僅僅是舉例說明和描述一些優(yōu)選實施方式,對本實用新型的權(quán)利要求并不具有任何限制。

用0.4mm厚的金屬帶,在虹瑞支架沖床上用模具沖切除去不需要的哪部分金屬,加工成三個不同大小的有長城垛1.5結(jié)構(gòu)邊的圓環(huán)1.1、1.2、1.3,同時根據(jù)設(shè)計線路的需要在圓環(huán)1.1、1.2、1.3上沖出斷開的斷開口1.4,圓環(huán)1.1與圓環(huán)1.2之間有兩個有起作支撐和電路連接作用的金屬連接體1.6a,圓環(huán)1.2與圓環(huán)1.3之間有兩個有起作支撐和電路連接作用的金屬連接體1.6b,在圓環(huán)1.3的內(nèi)圈上的兩個外接電源的電極連接點1.8,在每個圓環(huán)上都沖出注塑用的塑膠鑲嵌孔1.10,還有起作連接支撐作用的預斷連接點1.9,預斷連接點1.9將多個單元相互連接在一起,然后一起連接在邊框1.7上,制作成LED環(huán)形支架雛形(如圖1所示)。

說明:圖2為單個單元的LED環(huán)形支架雛形,后序制作流程中的固晶、焊線、封裝膠水工序都是在多個單元連在一起的連片環(huán)形支架上制作的,但是為了圖示更清晰,就以單個單元環(huán)形支架圖示來表達,特此說明。

然后在后序需要焊線和LED芯片發(fā)光反光的位置處進行電鍍銀表面處理,接下來在日精注塑機上用注塑模具在環(huán)形支架1的圓環(huán)1.1、1.2、1.3上注塑,每個圓環(huán)上露出長城垛1.5結(jié)構(gòu)邊,注塑的塑料絕緣體2鑲嵌在每個圓環(huán)上的鑲嵌孔1.10中,使每個環(huán)用塑料絕緣體2加固變成更加剛性且不易變形的結(jié)構(gòu),同時使每個環(huán)的斷開處牢固固定并絕緣連成一體如(圖3、圖4、圖5)所示,然后在虹瑞的切腳沖床上用模將起作連接支撐作用的預斷連接點1.9沖切除去,制作成LED環(huán)形支架(如圖6所示)。

在佑光DB382固晶機上,將LED芯片3分別固晶在三個圓環(huán)1.1、1.2、1.3的長城垛1.5上,烘烤固化,然后通過ASM-AB350焊線機用金屬焊線4將芯片與芯片之間和芯片與金屬電路之間焊線連接,形成54串2并的電路(如圖7、圖8所示),將含有熒光粉的封裝膠水5用點膠機點在每個圓環(huán)上靠近長城垛1.5哪一邊固有LED芯片3哪一面的環(huán)形支架正面,同時流掛到長城垛1.5的側(cè)面,烘烤固化后,再將含有熒光粉的封裝膠水5用點膠機點在每個圓環(huán)上靠近長城垛1.5哪一邊的環(huán)形支架背面,同時流掛到長城垛1.5的側(cè)面,烘烤固化,用模具從邊框1.7上分切下來制作成單個單元的帶環(huán)形燈絲的LED封裝模組(如圖9、圖10所示)。

將單個單元的帶環(huán)形燈絲的LED封裝模組沿著軸向方向拉開,制作成一種帶環(huán)形燈絲的立體LED封裝模組(如圖11所示)。

以上結(jié)合附圖將一種帶環(huán)形燈絲的立體LED封裝模組的具體實施例對本實用新型進行了詳細的描述。但是,本領(lǐng)域技術(shù)人員應當理解,以上所述僅僅是舉例說明和描述一些具體實施方式,對本用新型的范圍,尤其是權(quán)利要求的范圍,并不具有任何限制。

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