技術(shù)總結(jié)
一種承載電子元件并能彎折的基板，包括基板、軟膠和多個LED芯片，基板上設(shè)有線路、多個凸臺以及多個貫穿基板的填充區(qū)，軟膠設(shè)置在填充區(qū)內(nèi)，基板上設(shè)有利用軟膠制成的燈杯，且凸臺處于燈杯的杯腔內(nèi)，LED芯片通過膠體固定在凸臺上，且LED芯片與基板上的線路電性連接。本實用新型的承載電子元件并能彎折的基板能省去制作燈珠的步驟，能有效增強基板的彎折韌性，并能增大LED芯片的出光角度。

技術(shù)研發(fā)人員：林惠忠
受保護的技術(shù)使用者：深圳市光之谷新材料科技有限公司
文檔號碼：201621069561
技術(shù)研發(fā)日：2016.09.21
技術(shù)公布日：2017.03.22