1.一種承載電子元件并能彎折的基板，其特征在于，包括基板、軟膠和多個LED芯片，基板上設(shè)有線路、多個凸臺以及多個貫穿該基板的填充區(qū)，該軟膠設(shè)置在該填充區(qū)內(nèi)，該基板上設(shè)有利用該軟膠制成的燈杯，且該凸臺處于該燈杯的杯腔內(nèi)，該LED芯片通過膠體固定在該凸臺上，且該LED芯片與該基板上的線路電性連接。
2.如權(quán)利要求1所述的承載電子元件并能彎折的基板，其特征在于，該基板上還設(shè)有LED封裝膠，該LED封裝膠設(shè)置在該燈杯的杯腔內(nèi)，并覆蓋該LED芯片。
3.如權(quán)利要求1所述的承載電子元件并能彎折的基板，其特征在于，該LED芯片與該基板之間連接有金線，該金線使該LED芯片與該基板上的線路電性連接。
4.如權(quán)利要求1所述的承載電子元件并能彎折的基板，其特征在于，該基板包括多層金屬板，各該金屬板相互間隔設(shè)置，各該金屬板通過絕緣膠相互連接。
5.如權(quán)利要求1所述的承載電子元件并能彎折的基板，其特征在于，該承載電子元件并能彎折的基板還包括電源驅(qū)動零件，該電源驅(qū)動零件連接在該基板上，且該電源驅(qū)動零件與該基板的線路電性連接。