本實(shí)用新型涉及電線電纜技術(shù)領(lǐng)域，更具體的說，它涉及一種全新的采集電壓和溫度的線束。

背景技術(shù)：

目前對(duì)于電池的電壓和溫度檢測(cè)是，在電芯極耳采用OT端子，并利用螺絲固定在極耳上，再利用導(dǎo)線連接到電池采集芯片上，采集電芯的電壓和極耳的溫度。這就使得OT端子和極耳間使用螺絲固定導(dǎo)致接觸面的接觸電阻大小不可控制，同時(shí)，電線與OT端子通過壓接連接在一起也會(huì)增加內(nèi)阻，都導(dǎo)致采樣電壓的誤差增大；并且溫度芯片封裝在OT端子內(nèi)部也通過螺絲固定在極耳上，與電芯極耳間沒有直接接觸，這樣采集出來的溫度誤差很大。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型克服了現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供了一種結(jié)構(gòu)簡單，安裝便捷，生產(chǎn)成本低，實(shí)用性好的一種全新的采集電壓和溫度的線束。

本實(shí)用新型的技術(shù)方案如下：

一種全新的采集電壓和溫度的線束，包括溫度芯片、電線和電芯極耳，所述電線包括絕緣外被和電芯，電芯為單根銅絲，并被絕緣外被包裹，所述溫度芯片封裝在電芯極耳的螺栓孔里面，并與電芯極耳直接接觸。

進(jìn)一步的，所述單根銅絲結(jié)構(gòu)為0.35mm-0.45mm。

進(jìn)一步的，所述電芯使用激光焊接機(jī)把電芯焊接在電芯極耳上。

進(jìn)一步的，所述溫度芯片使用高溫導(dǎo)熱硅膠直接封裝在電芯極耳螺栓孔里面。

進(jìn)一步的，所述高溫導(dǎo)熱硅膠采用機(jī)器設(shè)備灌封。

本實(shí)用新型相比現(xiàn)有技術(shù)優(yōu)點(diǎn)在于：1，本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡單，安裝便捷，生產(chǎn)成本低，實(shí)用性好，極易推廣使用。2，能準(zhǔn)確檢測(cè)到電芯的真實(shí)電壓，并且不需要人工操作控制螺絲的扭力和固定，采用激光焊接，保證了每一個(gè)焊接點(diǎn)的穩(wěn)定可靠。3，利用電芯極耳的螺栓孔安裝上溫度芯片，直接接觸電芯極耳，測(cè)出更精準(zhǔn)溫度。

附圖說明

圖 1 為本實(shí)用新型一種全新的采集電壓和溫度的線束的電線結(jié)構(gòu)示意圖；

圖 2 為本實(shí)用新型一種全新的采集電壓和溫度的線束的安裝示意圖。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)一步說明。

如圖1和圖2所示，一種全新的采集電壓和溫度的線束，包括溫度芯片4、電線3和電芯極耳5，所述電線3包括絕緣外被和電芯2，電芯2為單根銅絲，單根銅絲結(jié)構(gòu)為0.35mm-0.45mm，以0.4mm為最佳，并被絕緣外被包裹。目前電線3的結(jié)構(gòu)由多芯銅絲絞合而成，改用相同截面積的單根銅絲可以有效降低接觸電阻，提高檢測(cè)準(zhǔn)確度。使用激光焊接機(jī)把電芯2焊接在電芯極耳5上，保證連接的穩(wěn)定與可靠。所述溫度芯片4使用高溫導(dǎo)熱硅膠直接封裝在電芯極耳5螺栓孔里面，并與電芯極耳5直接接觸，就能真實(shí)準(zhǔn)確的采集到電芯極耳5的溫度。 所述高溫導(dǎo)熱硅膠采用機(jī)器設(shè)備灌封，提高工作效率，準(zhǔn)確的控制注膠的用量和位置，有助于控制產(chǎn)品的一致性，降低成本，提高效率，提升產(chǎn)品的質(zhì)量和穩(wěn)定性。

以上所述僅是本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對(duì)于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員，在不脫離本實(shí)用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干改進(jìn)和潤飾，這些改進(jìn)和潤飾也應(yīng)視為本實(shí)用新型保護(hù)范圍內(nèi)。