本實(shí)用新型涉及一種光電探測(cè)組件，尤其涉及一種能提高空間利用率的TO光電探測(cè)組件基座。

背景技術(shù)：

采用TO封裝的光電探測(cè)組件基座是由底座和凸臺(tái)所組成的異形結(jié)構(gòu)體，從功能上看，底座用于引腳安裝，凸臺(tái)用于安裝印制電路板和探測(cè)器芯片；現(xiàn)有技術(shù)中，凸臺(tái)的外輪廓為立方體結(jié)構(gòu)，印制電路板直接安裝在凸臺(tái)的四個(gè)側(cè)壁上，存在的問題是：由于凸臺(tái)為立方體結(jié)構(gòu)，凸臺(tái)的側(cè)壁為完整的平面，因此，印制電路板上的元件只能全部設(shè)置在印制電路板的外側(cè)面上，但隨著探測(cè)功能的復(fù)雜化及高精度探測(cè)應(yīng)用的需求，光電探測(cè)芯片已從原先的單象限發(fā)展到四象限甚至八象限，使得光電探測(cè)組件印制電路板上需要安裝的電子元件也越來越多，印制電路板上的可用空間十分有限，大大的限制了光電探測(cè)組件電路元件的性能提高，另外，印制電路板的背面與凸臺(tái)側(cè)壁全接觸，不利于印制電路板的散熱，并且還有可能發(fā)生短路、干擾等問題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

針對(duì)背景技術(shù)中的問題，本實(shí)用新型提出了一種能提高空間利用率的光電探測(cè)組件基座，包括用于安裝引腳的底座、用于安裝印制電路板和探測(cè)器芯片的凸臺(tái)；所述底座為圓柱形；所述凸臺(tái)為立方體形，凸臺(tái)的橫截面為正方形；所述凸臺(tái)的下端面與底座的上端面連接，印制電路板安裝在底座周向的四個(gè)側(cè)壁上，探測(cè)器芯片安裝在底座的上端面上；其改進(jìn)在于：

所述凸臺(tái)的側(cè)壁上設(shè)置有豎向槽和橫向槽，所述豎向槽的軸向與凸臺(tái)軸向平行，所述橫向槽的軸向與豎向槽的軸向垂直，豎向槽和橫向槽組合在一起形成一十字形凹槽，四個(gè)側(cè)壁分別對(duì)應(yīng)四個(gè)十字形凹槽；豎向槽的上端與凸臺(tái)的上端面連通，豎向槽的下端與底座上端面之間留有間隔，橫向槽的軸向長(zhǎng)度與所述正方形的邊長(zhǎng)相等。

采用本實(shí)用新型后，原側(cè)壁上遺留在十字形凹槽周圍的區(qū)域用于連接相應(yīng)的印制電路板，十字形凹槽可以在印制電路板的背面形成安裝空間，新添加的元件可以放置在印制電路板的背面并置于十字形凹槽內(nèi)，從而有效改善結(jié)構(gòu)體上的空間利用率，使光電探測(cè)組件的性能可以得到進(jìn)一步提升，另外，十字形凹槽也有利于電路元件的散熱，降低發(fā)生短路、干擾等問題的可能性。

本實(shí)用新型的有益技術(shù)效果是：提供了一種能提高空間利用率的光電探測(cè)組件基座，該基座通過在側(cè)壁上設(shè)置十字形凹槽，有效提高了結(jié)構(gòu)體上的空間利用率。

附圖說明

圖1、本實(shí)用新型的側(cè)面結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2、本實(shí)用新型的立體結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3、本實(shí)用新型加裝了印制電路板后的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4、本實(shí)用新型加裝了印制電路板、光電探測(cè)器芯片后的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖中各個(gè)標(biāo)記所對(duì)應(yīng)的名稱分別為：底座1、凸臺(tái)2、豎向槽2-1、橫向槽2-2、印制電路板3、光電探測(cè)器芯片4。

具體實(shí)施方式

一種能提高空間利用率的光電探測(cè)組件基座，包括用于安裝引腳的底座1、用于安裝印制電路板和探測(cè)器芯片的凸臺(tái)2；所述底座1為圓柱形；所述凸臺(tái)2為立方體形，凸臺(tái)2的橫截面為正方形；所述凸臺(tái)2的下端面與底座1的上端面連接，印制電路板安裝在底座1周向的四個(gè)側(cè)壁上，探測(cè)器芯片安裝在底座1的上端面上；其改進(jìn)在于：

所述凸臺(tái)2的側(cè)壁上設(shè)置有豎向槽2-1和橫向槽2-2，所述豎向槽2-1的軸向與凸臺(tái)2軸向平行，所述橫向槽2-2的軸向與豎向槽2-1的軸向垂直，豎向槽2-1和橫向槽2-2組合在一起形成一十字形凹槽，四個(gè)側(cè)壁分別對(duì)應(yīng)四個(gè)十字形凹槽；豎向槽2-1的上端與凸臺(tái)2的上端面連通，豎向槽2-1的下端與底座1上端面之間留有間隔，橫向槽2-2的軸向長(zhǎng)度與所述正方形的邊長(zhǎng)相等。