技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型揭示了一種低剖面多芯片封裝結(jié)構(gòu)。低剖面多芯片封裝結(jié)構(gòu)至少包括一第一芯片和一第二芯片，第一芯片具有有源面及相對該有源面的背面，第一芯片的有源面或背面上設(shè)置有凹槽且與凹槽位于同一側(cè)的表面上設(shè)置有植球；第二芯片設(shè)置并容納于第一芯片的凹槽中，第二芯片具有接近凹槽底面的第一表面及相對該第一表面且遠(yuǎn)離凹槽底面的第二表面，且第二表面上設(shè)置有植球。相較于現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)用新型揭示的多芯片封裝結(jié)構(gòu)，可以使得多芯片封裝體更輕薄，制造良率更高，同時(shí)使不同芯片的信號(hào)輸出同步。

技術(shù)研發(fā)人員：李揚(yáng)淵
受保護(hù)的技術(shù)使用者：蘇州邁瑞微電子有限公司
文檔號(hào)碼：201620894922
技術(shù)研發(fā)日：2016.08.18
技術(shù)公布日：2017.02.22