技術編號：12262324
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本實用新型涉及芯片封裝領域，特別涉及傳感器的多芯片封裝。背景技術便攜式消費電子的流行使得半導體器件封裝朝著小型化、薄型化的方向發(fā)展。SIP封裝（systeminapackage）是對不同芯片進行并排或疊加的封裝方式，將多個具有不同功能的有源電子元件與可選的無源器件，以及諸如MEMS或者光學器件等其他器件優(yōu)先組裝到一起，實現(xiàn)一定功能的單個標準封裝件。例如蘋果TouchID2.0采用的封裝方式為首先將傳感芯片背面與FPC（柔性電路元件）相貼合，再將另外兩顆芯片粘接在傳感芯片背面鏤空處，傳感芯片與另外...
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