本實(shí)用新型涉及天線，尤其涉及一種結(jié)合高介電系數(shù)材料改善耦合損耗的天線。

背景技術(shù)：

在現(xiàn)如今的通訊系統(tǒng)中，要求移動(dòng)終端在要求外觀輕薄外，終端設(shè)備功能要求能愈來愈多，而且在有限的空間下，也能有較佳的天線效能。

受ID及堆疊限制，天線所處區(qū)域皆臨近大型器件，當(dāng)天線走線與大型器件接近后，相互共振耦合反而干擾天線效能。如三合一天線走線與耳機(jī)地線重疊，為了顧全耳機(jī)其它功能可以正常工作，耳機(jī)座的地線彈片末端不能直接與系統(tǒng)接地面電性連接，并且在主板的耳機(jī)地線上并電容串電感也無法有效的改善干擾。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

為了解決現(xiàn)有技術(shù)中的問題，本實(shí)用新型提供了一種結(jié)合高介電系數(shù)材料改善耦合損耗的天線，以相鄰的三合一天線與耳機(jī)座為出發(fā)點(diǎn)，設(shè)計(jì)出一種利用結(jié)合絶緣物的高介電系數(shù)材料，來改善因相互共振耦合產(chǎn)生的干擾。

本實(shí)用新型提供了一種結(jié)合高介電系數(shù)材料改善耦合損耗的天線，包括耳機(jī)地線彈片、絕緣板和高介電系數(shù)材料片，所述高介電系數(shù)材料片設(shè)置在所述絕緣板上，所述絕緣板貼附在所述耳機(jī)地線彈片上，所述絕緣板將所述高介電系數(shù)材料片、耳機(jī)地線彈片分離。

作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述耳機(jī)地線彈片設(shè)置在主板上。

本實(shí)用新型的有益效果是：通過上述方案，通過絕緣板將高介電系數(shù)材料片、耳機(jī)地線彈片分離，避免高介電系數(shù)材料片與耳機(jī)地線彈片直接電性連接，來改善因相互共振耦合產(chǎn)生的干擾。

附圖說明

圖1是本實(shí)用新型一種結(jié)合高介電系數(shù)材料改善耦合損耗的天線的示意圖。

圖2是本實(shí)用新型一種結(jié)合高介電系數(shù)材料改善耦合損耗的天線的耳機(jī)地線彈片的示意圖。

圖3是本實(shí)用新型一種結(jié)合高介電系數(shù)材料改善耦合損耗的天線的高介電系數(shù)材料片示意圖。

圖4是加強(qiáng)耳機(jī)地線彈片與主板接觸的電性連接后，所量測的三合一天線的VSWR圖。

圖5是本實(shí)用新型一種結(jié)合高介電系數(shù)材料改善耦合損耗的天線的VSWR圖。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖說明及具體實(shí)施方式對本實(shí)用新型進(jìn)一步說明。

如圖1至圖3所示，一種結(jié)合高介電系數(shù)材料改善耦合損耗的天線，包括耳機(jī)地線彈片4、絕緣板2和高介電系數(shù)材料片1，所述高介電系數(shù)材料片1設(shè)置在所述絕緣板2上，所述絕緣板2貼附在所述耳機(jī)地線彈片4上，所述絕緣板2將所述高介電系數(shù)材料片1、耳機(jī)地線彈片4分離，避免高介電系數(shù)材料片1與耳機(jī)地線彈片4直接電性連接，來改善因相互共振耦合產(chǎn)生的干擾。

如圖1至圖3所示，所述耳機(jī)地線彈片4設(shè)置在主板3上。

當(dāng)天線走線區(qū)域緊鄰耳機(jī)座的擺件位置，且耳機(jī)座上的耳機(jī)地線彈片4與天線走線靠近，耳機(jī)地線彈片4與一天線間相互共振耦合產(chǎn)生雜諧振，從而影響到天線的效能，而且從板端進(jìn)行整改無效的基礎(chǔ)上，利用結(jié)合絶緣物的高介電系數(shù)材料，在不與耳機(jī)座地線彈片及系統(tǒng)接地面電性連接，來改變雜諧振的頻率，并達(dá)到改善耦合損耗以及保證天線性能的目的。

本實(shí)用新型提供的一種結(jié)合高介電系數(shù)材料改善耦合損耗的天線，適用于移動(dòng)終端，如智能機(jī)、平板天線。由于移動(dòng)終端的器件配置空間有限，致使天線都緊鄰較大器件，例如分集天線與三合一天線都緊鄰耳機(jī)座或攝像頭等，且在有源狀態(tài)下天線與器件間相互共振耦合產(chǎn)生雜諧振，干擾天線的性能，導(dǎo)入電子對策(電路上做開路、短路或是RC組件)來解決相互共振耦合所產(chǎn)生雜諧振是最快的方法，但礙于器件單體結(jié)構(gòu)無法在板端整改下，改善相互共振耦合所產(chǎn)生的雜諧振，故提出此一實(shí)用新型。本實(shí)用新型是為解決當(dāng)天線走線投影在耳機(jī)座上，并與耳機(jī)地線彈片相互共振耦合產(chǎn)生雜諧振，目前是利用結(jié)合絶緣物的高介電系數(shù)材料后，貼附在耳機(jī)地線的彈片上，并且改變高介電系數(shù)參數(shù)的材料、尺寸大小、貼附位置及系統(tǒng)接地面的電性連接等關(guān)系，來改善耳機(jī)地線彈片與天線間的相互廿金振耦合產(chǎn)生雜諧振對天線效能的影響。

本實(shí)用新型提供的一種結(jié)合高介電系數(shù)材料改善耦合損耗的天線，應(yīng)用于天線緊鄰耳機(jī)座擺件位置，并且耳機(jī)座上的地線彈片靠近天線的環(huán)境下。

圖4是加強(qiáng)耳機(jī)地線彈片與主板接觸的電性連接后，所量測的三合一天線的VSWR圖，耦合出的雜諧振不會(huì)消失也沒有影響頻率比。由此験證即使利用主板整改對于此耦合雜諧振改善也有限。

圖5是采用結(jié)合絶緣物的高介電系數(shù)材料，貼附于耳機(jī)地線的彈片上所量測的三合一天線的VSWR圖。 利用此設(shè)計(jì)機(jī)制，來改善耳機(jī)地線彈片與三合一天線電磁耦合的雜諧振，使得雜諧振對三合一天線的干擾降低，進(jìn)而保證三合一天線的性能。

以上內(nèi)容是結(jié)合具體的優(yōu)選實(shí)施方式對本實(shí)用新型所作的進(jìn)一步詳細(xì)說明，不能認(rèn)定本實(shí)用新型的具體實(shí)施只局限于這些說明。對于本實(shí)用新型所屬技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實(shí)用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干簡單推演或替換，都應(yīng)當(dāng)視為屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。