1.一種基于導(dǎo)熱基板的芯片級(jí)封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：包括熱沉塊(1)和設(shè)置在熱沉塊(1)上的導(dǎo)熱基板(2)，所述的導(dǎo)熱基板(2)上封裝有芯片(3)，芯片(3)上設(shè)有熱傳感器(4)、連接有金線(5)，導(dǎo)熱基板(2)的外側(cè)設(shè)有透明罩(6)罩住芯片(3)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基于導(dǎo)熱基板的芯片級(jí)封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述的導(dǎo)熱基板(2)為金屬基復(fù)合材料基板。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種基于導(dǎo)熱基板的芯片級(jí)封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述的金屬基復(fù)合材料基板為Al基復(fù)合材料基板或者Cu基復(fù)合材料基板。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種基于導(dǎo)熱基板的芯片級(jí)封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述的Al基復(fù)合材料基板為向Al基體中加入金剛石以及SiC增強(qiáng)體制成。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種基于導(dǎo)熱基板的芯片級(jí)封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述的Cu基復(fù)合材料基板為向Cu基體中加入C纖維和金剛石制成。