技術(shù)總結(jié)
本實用新型涉及一種半導(dǎo)體封裝制造技術(shù)，具體涉及一種SOD882雙芯高密度框架，包括用于承裝芯片的矩形框架，所述框架上設(shè)有將框架均分為兩個區(qū)域的分區(qū)槽，所述分區(qū)槽的方向與框架短邊平行，在每個區(qū)域內(nèi)都設(shè)有多個芯片安裝單元，每個芯片安裝單元上設(shè)置有2個芯片安裝區(qū)，相鄰芯片安裝單元之間的框架為半腐蝕框架。該框架可提高框架的利用率，并能改善框架的翹曲，節(jié)約生產(chǎn)成本、保證框架質(zhì)量，便于切割、保證切割尺寸準(zhǔn)確。

技術(shù)研發(fā)人員：羅天秀;樊增勇;李東;崔金忠;許兵;任偉;劉劍
受保護的技術(shù)使用者：成都先進功率半導(dǎo)體股份有限公司
文檔號碼：201620776111
技術(shù)研發(fā)日：2016.07.22
技術(shù)公布日：2017.03.15