1.一種殼體裝置，其特征在于，所述殼體裝置包括：
殼體；以及
連接結(jié)構(gòu)；
其中，所述連接結(jié)構(gòu)包括圓臺形彈簧和彈簧卡片，所述圓臺形彈簧通過所述彈簧卡片固定于一PCB板上，所述圓臺形彈簧還與所述殼體電連接，其中，所述圓臺形彈簧的簧圈直徑從一端到另一端逐漸減小。
2.如權(quán)利要求1所述的殼體裝置，其特征在于，所述殼體裝置還包括安裝于PCB板上的功能元件，所述殼體包括電性連接區(qū)，所述圓臺形彈簧通過所述彈簧卡片固定于PCB板上后與所述安裝于PCB板上的功能元件電連接，并與所述殼體的電性連接區(qū)電連接。
3.如權(quán)利要求2所述的殼體裝置，所述功能元件為天線模組，所述圓臺形彈簧與所述殼體的電性連接區(qū)及安裝于所述PCB板上的所述天線模組電連接，以將所述殼體的電性連接區(qū)作為天線模組的輻射體。
4.如權(quán)利要求2所述的殼體裝置，其特征在于，所述圓臺形彈簧包括第一端及第二端，所述第一端通過彈簧卡片固定于所述PCB板且與所述功能元件電連接，所述第二端與殼體的電性連接區(qū)內(nèi)表面電連接。
5.如權(quán)利要求4所述的殼體裝置，其特征在于，所述彈簧卡片包括底板，所述底板包括相對的第一面以及第二面，所述底板的第一面正對PCB板且固定于PCB板上，所述圓臺形彈簧的第一端固定于所述底板的第二面上。
6.如權(quán)利要求5所述的殼體裝置，其特征在于，所述彈簧卡片的底板的側(cè)邊延伸有多個倒L形的彎折部，倒L形的彎折部與所述第二面共同形成一收容槽，所述圓臺形彈簧的第一端收容于所述收容槽中，而將所述彈簧固定于所述彈簧卡片上，進而固定于所述PCB板上。
7.如權(quán)利要求6所述的殼體裝置，其特征在于，所述彈簧卡片的三個側(cè)邊朝遠(yuǎn)離PCB板的方向均延伸有倒L形的彎折部，另一個側(cè)邊開口，圓臺形彈簧T1的第一端從所述開口的側(cè)邊滑進且限定于彈簧卡片的若干收容槽中。
8.如權(quán)利要求7所述的殼體裝置，其特征在于，所述開口的側(cè)邊的外緣處還設(shè)置有一擋塊，所述圓臺形彈簧的第一端從開口處的側(cè)邊滑入，直至擋塊的內(nèi)側(cè)抵觸圓臺形彈簧的第一端的外緣，所述擋塊與所述多個收容槽配合而將圓臺形彈簧固定于彈簧卡片的底板上。
9.如權(quán)利要求1所述的殼體裝置，其特征在于，所述圓臺形彈簧及所述殼體的材質(zhì)為金屬材料。
10.如權(quán)利要求9所述的殼體裝置，其特征在于，所述圓臺形彈簧的表面鍍有金和/或鎳材料。
11.如權(quán)利要求1-10任一項所述的殼體裝置，其特征在于，所述彈簧卡片通過焊接的方式固定于PCB板上，所述圓臺形彈簧的第二端通過彈性抵觸的方式與殼體抵觸。
12.如權(quán)利要求1-10任一項所述的殼體裝置，其特征在于，所述彈簧卡片與PCB板一體成型，和/或所述圓臺形彈簧與殼體一體成型。
13.如權(quán)利要求3所述的殼體裝置，其特征在于，所述天線模組包括射頻收發(fā)電路及匹配電路；所述匹配電路電連接于所述射頻收發(fā)電路及所述連接結(jié)構(gòu)之間，通過所述連接結(jié)構(gòu)與殼體電連接。
14.一種連接結(jié)構(gòu)，用于連接一終端設(shè)備的PCB板與殼體，其特征在于，所述連接結(jié)構(gòu)包括圓臺形彈簧和彈簧卡片，所述彈簧卡片用于將所述圓臺形彈簧固定于所述PCB板上，所述圓臺形彈簧用于通過所述圓臺形彈簧固定于所述PCB板上，所述圓臺形彈簧還用于與所述殼體電連接。
15.如權(quán)利要求14所述的連接結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述殼體包括電性連接區(qū)，所述PCB板上安裝有功能元件，所述圓臺形彈簧用于通過所述彈簧卡片固定于PCB板上后與所述安裝于PCB板上的功能元件電連接，并與所述殼體的電性連接區(qū)電連接所述圓臺形彈簧用于通過所述彈簧卡片固定于PCB板上后與所述安裝于PCB板上的功能元件電連接，并與所述殼體的電性連接區(qū)電連接。
16.如權(quán)利要求15所述的連接結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述功能元件為天線模組，所述彈簧卡片用于將所述圓臺形彈簧固定于所述PCB板上，所述圓臺形彈簧用于通過所述彈簧卡片固定于PCB板上后與所述安裝于PCB板上的天線模組電連接，并與所述殼體的電性連接區(qū)電連接，以將所述殼體的電性連接區(qū)作為天線模組的輻射體。
17.如權(quán)利要求15或16所述的連接結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述圓臺形彈簧包括第一端及第二端，所述第一端用于通過彈簧卡片固定于所述PCB板且與位于PCB板上的功能元件電連接，所述第二端用于與殼體的電性連接區(qū)的內(nèi)表面電連接。
18.如權(quán)利要求17所述的連接結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述彈簧卡片包括底板，所述底板包括相對的第一面以及第二面，所述底板的第一面正對PCB板且固定于PCB板上，所述圓臺形彈簧的第一端固定于所述底板的第二面上。
19.如權(quán)利要求18所述的連接結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述彈簧卡片的底板的側(cè)邊延伸有多個倒L形的彎折部，倒L形的彎折部與所述第二面共同形成一收容槽，所述圓臺形彈簧的第一端收容于所述收容槽中，而將所述彈簧固定于所述彈簧卡片上，進而固定于所述PCB板上。
20.如權(quán)利要求19所述的連接結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述彈簧卡片的三個側(cè)邊朝遠(yuǎn)離PCB板的方向均延伸有倒L形的彎折部，另一個側(cè)邊開口，圓臺形彈簧T1的第一端從所述開口的側(cè)邊滑進且限定于彈簧卡片的若干收容槽中。
21.如權(quán)利要求20所述的連接結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述開口的側(cè)邊的外緣處還設(shè)置有一擋塊，所述圓臺形彈簧的第一端從開口處的側(cè)邊滑入，直至擋塊的內(nèi)側(cè)抵觸圓臺形彈簧的第一端的外緣，所述擋塊與所述多個收容槽配合而將圓臺形彈簧固定于彈簧卡片的底板上。
22.如權(quán)利要求14所述的連接結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述圓臺形彈簧及所述殼體的材質(zhì)為金屬材料。
23.如權(quán)利要求22所述的連接結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述圓臺形彈簧的表面鍍有金和/或鎳材料。
24.一種終端設(shè)備，其特征在于，包括PCB板以及如權(quán)利要求1-13任一項所述的殼體裝置。