本實(shí)用新型涉及終端領(lǐng)域，尤其涉及一種殼體裝置、天線的連接結(jié)構(gòu)及終端設(shè)備。

背景技術(shù)：

目前，金屬殼體由于品質(zhì)感高、耐用等優(yōu)點(diǎn)，越來(lái)越受消費(fèi)者歡迎，也越來(lái)越多的手機(jī)等終端設(shè)備采用金屬殼體。為了達(dá)到一些功能的要求或者維持終端設(shè)備的性能，通常會(huì)在終端設(shè)備內(nèi)部的PCB(Printed circuit board，印刷電路板)板與殼體之間設(shè)置金屬?gòu)椘?/p>

例如，為了解決金屬殼體對(duì)終端設(shè)備中的天線的信號(hào)很大程度的減弱或屏蔽的問(wèn)題，將金屬?gòu)椘牡谝欢斯潭ㄔ诮K端設(shè)備內(nèi)部的PCB(Printed circuit board，印刷電路板)板上，并與安裝于PCB板上的天線電連接，金屬?gòu)椘牡诙伺c金屬殼體的內(nèi)表面抵觸電接觸。這種通過(guò)金屬?gòu)椘倪B接方式，當(dāng)終端設(shè)備由于外力發(fā)生震動(dòng)時(shí)，金屬?gòu)椘牡诙藭?huì)與金屬殼體的內(nèi)表面發(fā)生相對(duì)移動(dòng)而產(chǎn)生摩擦。當(dāng)摩擦的次數(shù)多了，金屬殼體內(nèi)表面的金屬材料(例如鋁合金材料)會(huì)磨損而導(dǎo)致金屬材料發(fā)生氧化產(chǎn)生氧化物，影響金屬?gòu)椘c金屬殼體內(nèi)表面接觸的可靠性，出現(xiàn)接觸不良而影響終端設(shè)備的性能，例如影響天線性能。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

有鑒于此，本實(shí)用新型提供一種殼體裝置、連接結(jié)構(gòu)及終端設(shè)備，能夠有效的避免殼體內(nèi)表面的磨損。

提供一種殼體裝置，所述殼體裝置包括殼體及連接結(jié)構(gòu)。其中，所述連接結(jié)構(gòu)包括圓臺(tái)形彈簧和彈簧卡片，所述圓臺(tái)形彈簧通過(guò)所述彈簧卡片固定于一PCB板上，所述圓臺(tái)形彈簧還與所述殼體電連接，其中，所述圓臺(tái)形彈簧的簧圈直徑從一端到另一端逐漸減小。

其中，所述殼體裝置還包括安裝于PCB板上的功能元件，所述殼體包括電性連接區(qū)，所述圓臺(tái)形彈簧通過(guò)所述彈簧卡片固定于PCB板上后與所述安裝于PCB板上的功能元件電連接，并與所述殼體的電性連接區(qū)電連接。

其中，所述功能元件為天線模組，所述殼體裝置還包括安裝于PCB板上的天線模組，所述圓臺(tái)形彈簧與所述殼體的電性連接區(qū)及安裝于所述PCB板上的所述天線模組電連接，以將所述殼體的電性連接區(qū)作為天線模組的輻射體。

其中，所述圓臺(tái)形彈簧包括第一端及第二端，所述第一端通過(guò)彈簧卡片固定于所述PCB板且與所述功能元件電連接，所述第二端與殼體的電性連接區(qū)內(nèi)表面電連接。

其中，所述彈簧卡片包括底板，所述底板包括相對(duì)的第一面以及第二面，所述底板的第一面正對(duì)PCB板且固定于PCB板上，所述圓臺(tái)形彈簧的第一端固定于所述底板的第二面上。

其中，所述彈簧卡片的底板的側(cè)邊延伸有多個(gè)倒L形的彎折部，倒L形的彎折部與所述第二面共同形成一收容槽，所述圓臺(tái)形彈簧的第一端收容于所述收容槽中，而將所述彈簧固定于所述彈簧卡片上，進(jìn)而固定于所述PCB板上。

其中，所述彈簧卡片的三個(gè)側(cè)邊朝遠(yuǎn)離PCB板的方向均延伸有倒L形的彎折部，另一個(gè)側(cè)邊開(kāi)口，圓臺(tái)形彈簧T1的第一端從所述開(kāi)口的側(cè)邊滑進(jìn)且限定于彈簧卡片的若干收容槽中。

其中，所述開(kāi)口的側(cè)邊的外緣處還設(shè)置有一擋塊，所述圓臺(tái)形彈簧的第一端從開(kāi)口處的側(cè)邊滑入，直至擋塊的內(nèi)側(cè)抵觸圓臺(tái)形彈簧的第一端的外緣，所述擋塊與所述多個(gè)收容槽配合而將圓臺(tái)形彈簧固定于彈簧卡片的底板上。

其中，所述圓臺(tái)形彈簧及所述殼體的材質(zhì)為金屬材料。

其中，所述圓臺(tái)形彈簧的表面鍍有金和/或鎳材料。

其中，所述彈簧卡片通過(guò)焊接的方式固定于PCB板上，所述圓臺(tái)形彈簧的第二端通過(guò)彈性抵觸的方式與殼體抵觸。

其中，所述彈簧卡片與PCB板一體成型，和/或所述圓臺(tái)形彈簧與殼體一體成型。

其中，所述天線模組包括射頻收發(fā)電路及匹配電路；所述匹配電路電連接于所述射頻收發(fā)電路及所述連接結(jié)構(gòu)之間，通過(guò)所述連接結(jié)構(gòu)與殼體電連接。

還提供一種連接結(jié)構(gòu)，用于連接一終端設(shè)備的PCB板與殼體，其中，所述連接結(jié)構(gòu)包括圓臺(tái)形彈簧和彈簧卡片，所述彈簧卡片用于將所述圓臺(tái)形彈簧固定于所述PCB板上，所述圓臺(tái)形彈簧用于通過(guò)所述圓臺(tái)形彈簧固定于所述PCB板上，所述圓臺(tái)形彈簧還用于與所述殼體電連接。

其中，所述殼體包括電性連接區(qū)，所述PCB板上安裝有功能元件，所述圓臺(tái)形彈簧用于通過(guò)所述彈簧卡片固定于PCB板上后與所述安裝于PCB板上的功能元件電連接，并與所述殼體的電性連接區(qū)電連接。

其中，所述功能元件為天線模組，所述彈簧卡片用于將所述圓臺(tái)形彈簧固定于所述PCB板上，所述圓臺(tái)形彈簧用于通過(guò)所述彈簧卡片固定于PCB板上后與所述安裝于PCB板上的天線模組電連接，并與所述殼體的電性連接區(qū)電連接，以將所述殼體的電性連接區(qū)作為天線模組的輻射體。

其中，所述圓臺(tái)形彈簧包括第一端及第二端，所述第一端用于通過(guò)彈簧卡片固定于所述PCB板且與位于PCB板上的功能元件電連接，所述第二端用于與殼體的電性連接區(qū)的內(nèi)表面電連接。

其中，所述彈簧卡片包括底板，所述底板包括相對(duì)的第一面以及第二面，所述底板的第一面正對(duì)PCB板且固定于PCB板上，所述圓臺(tái)形彈簧的第一端固定于所述底板的第二面上。

其中，所述彈簧卡片的底板的側(cè)邊延伸有多個(gè)倒L形的彎折部，倒L形的彎折部與所述第二面共同形成一收容槽，所述圓臺(tái)形彈簧的第一端收容于所述收容槽中，而將所述彈簧固定于所述彈簧卡片上，進(jìn)而固定于所述PCB板上。

其中，所述彈簧卡片的三個(gè)側(cè)邊朝遠(yuǎn)離PCB板的方向均延伸有倒L形的彎折部，另一個(gè)側(cè)邊開(kāi)口，圓臺(tái)形彈簧T1的第一端從所述開(kāi)口的側(cè)邊滑進(jìn)且限定于彈簧卡片的若干收容槽中。

其中，所述開(kāi)口的側(cè)邊的外緣處還設(shè)置有一擋塊，所述圓臺(tái)形彈簧的第一端從開(kāi)口處的側(cè)邊滑入，直至擋塊的內(nèi)側(cè)抵觸圓臺(tái)形彈簧的第一端的外緣，所述擋塊與所述多個(gè)收容槽配合而將圓臺(tái)形彈簧固定于彈簧卡片的底板上。

其中，所述圓臺(tái)形彈簧及所述殼體的材質(zhì)為金屬材料。

其中，所述圓臺(tái)形彈簧的表面鍍有金和/或鎳材料。

本實(shí)用新型還提供一種終端設(shè)備，包括PCB板以及前述的殼體裝置。

本實(shí)用新型中，通過(guò)圓臺(tái)形彈簧連接于PCB板以及殼體之間，能夠有效的避免殼體內(nèi)表面的磨損。

附圖說(shuō)明

為了更清楚地說(shuō)明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1是本實(shí)用新型第一實(shí)施例中的殼體裝置的示意圖。

圖2是本實(shí)用新型一實(shí)施例中的殼體裝置的殼體平面示意圖。

圖3是本實(shí)用新型第一實(shí)施例中的連接結(jié)構(gòu)的分解及裝配示意圖。

圖4是本實(shí)用新型第二實(shí)施例中的殼體裝置的示意圖。

圖5是本實(shí)用新型一實(shí)施例中的殼體裝置中的天線模組的方框圖。

圖6是本實(shí)用新型一實(shí)施例中的終端設(shè)備的方框圖。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有作出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。

請(qǐng)一并參照?qǐng)D1及圖2，圖1為本實(shí)用新型的第一實(shí)施例中的殼體裝置100的示意圖。所述殼體裝置100包括殼體20以及連接結(jié)構(gòu)30。所述連接結(jié)構(gòu)30包括圓臺(tái)形彈簧T1和彈簧卡片K1，其中，所述圓臺(tái)形彈簧T1的簧圈直徑從一端到另一端逐漸減小。所述圓臺(tái)形彈簧T1通過(guò)所述彈簧卡片K1固定于一PCB(Printed circuit board，印刷電路板)板40上，所述圓臺(tái)形彈簧T1還與所述殼體20電連接。即，所述彈簧卡片K1用于將所述圓臺(tái)形彈簧T1固定于所述PCB板40上，所述圓臺(tái)形彈簧T1用于通過(guò)所述彈簧卡片K1固定于所述PCB板40上，且與所述殼體20電連接。

所述殼體20包括如圖2所示的電性連接區(qū)21，所述殼體裝置100還包括安裝于PCB板40上的功能元件101，所述圓臺(tái)形彈簧30通過(guò)所述彈簧卡片K1固定于PCB板40上后與所述安裝于PCB板40上的功能元件101電連接，所述圓臺(tái)形彈簧30并與所述殼體20的電性連接區(qū)21電連接。

在一實(shí)施例中，所述功能元件101為天線模組10。所述圓臺(tái)形彈簧30與所述殼體20的電性連接區(qū)21及安裝于所述PCB板40上的所述天線模組10電連接。從而，天線模組10與殼體20的電性連接區(qū)21通過(guò)所述圓臺(tái)形彈簧30電連接，所述殼體20的電性連接區(qū)21作為天線模組10的輻射體。其中，所述殼體20的電性連接區(qū)21可為整個(gè)殼體20也可為殼體20的部分區(qū)域。所述電性連接區(qū)21為殼體20的部分區(qū)域時(shí)，可位于殼體20的中間位置，兩側(cè)位置，形狀可為方形、圓形、三角形等。

其中，所述PCB板40可以為一僅僅用于安裝及承載天線模組10的天線電路板。所述PCB板40也可為一終端設(shè)備的主板，除了安裝有所述天線模組10外，還安裝有其他的功能元件，例如處理器、存儲(chǔ)器等。在一些實(shí)施例中，所述PCB板40還可以為所述天線模組10的一部分。在另一些實(shí)施例中，所述彈簧T1固定于PCB板40上后與安裝于PCB板40上的其他的功能元件電連接并與殼體20的電性連接區(qū)21電連接。例如，與安裝于PCB板40上的電源電路等的地連接，而將殼體20的電性連接區(qū)21作為公共地，或者與安裝于PCB板40上的存儲(chǔ)器、處理器、顯示芯片等連接，將殼體20的電性連接區(qū)21作為靜電釋放地。以下描述以功能元件101為天線模組10作為說(shuō)明。

具體的，在一實(shí)施例中，所述圓臺(tái)形彈簧T1包括第一端31及第二端32，所述第一端31通過(guò)彈簧卡片K1固定于所述PCB板40且與天線模組10電連接，所述第二端32與殼體20的電性連接區(qū)21的內(nèi)表面電連接。其中，所述PCB板40與殼體20的內(nèi)表面大致平行，所述圓臺(tái)形彈簧T1的伸縮方向大致為沿著第一端31與第二端32的排列方向，即垂直于所述PCB板40或殼體20內(nèi)表面的方向。

更具體的，圓臺(tái)形彈簧T1由多個(gè)螺旋延伸的彈性簧圈組成，所述圓臺(tái)形彈簧T1的第一端31組成圓臺(tái)形彈簧T1的圓臺(tái)底，所述圓臺(tái)形彈簧T1的第二端32組成圓臺(tái)形彈簧T1的圓臺(tái)頂，所述彈簧T1的簧圈的直徑從第一端31向第二端32逐漸減小。圓臺(tái)形彈簧T1的第二端32的表面與殼體20的內(nèi)表面平行，以用于接觸面積最大化，圓臺(tái)形彈簧T1的第一端31包括水平段以及自水平段向上傾斜延伸的傾斜段，第一端31與第二端32形成不封閉的簧圈。

從而，當(dāng)殼體20受到外力作用而相對(duì)于PCB板40產(chǎn)生力的作用，由于圓臺(tái)形彈簧T1可伸縮運(yùn)動(dòng)，也可以朝與伸縮方向不同的其他方向扭曲，使得殼體20相對(duì)PCB板40發(fā)生輕微移動(dòng)時(shí)，圓臺(tái)形彈簧T1與殼體20可跟隨殼體20一起運(yùn)動(dòng)，而保持圓臺(tái)形彈簧T1的第二端32與殼體20的接觸位置不變。因此，避免了連接結(jié)構(gòu)30與殼體20發(fā)生摩擦，不會(huì)導(dǎo)致殼體20表面磨損引起的接觸不良。

請(qǐng)一并參閱圖3，所述彈簧卡片K1包括底板D1，所述底板D1包括相對(duì)的第一面F1(如圖2所示)以及第二面F2。所述底板D1的第一面F1正對(duì)PCB板40且固定于PCB板40上。圓臺(tái)形彈簧T1的第一端31固定于所述底板D1的第二面F2上。

進(jìn)一步的，底板D1的側(cè)邊B1延伸有多個(gè)彎折部C1，所述彎折部用以與圓臺(tái)形彈簧T1卡合。具體的，所述彈簧卡片K1的側(cè)邊B1朝遠(yuǎn)離PCB板40的方向均延伸有彎折部C1。所述彎折部C1可為倒L形。每一倒L形的彎折部C1與所述第二面F2共同形成一收容槽S1。其中，所述多個(gè)彎折部C1之間可以是相互連接的，也可以為如圖3所示的間隔設(shè)置，即，多個(gè)彎折部C1的側(cè)壁相互銜接或者相互間隔。從而，相應(yīng)的，所述多個(gè)收容槽S1可以是相互獨(dú)立且分隔的，也可以是相互連通的。

所述圓臺(tái)形彈簧T1的第一端31的線圈收容于所述收容槽S1中，而將所述彈簧T1固定于所述彈簧卡片K1上，進(jìn)而固定于所述PCB板40上。

如圖3所示，所述彈簧卡片K1的三個(gè)側(cè)邊B1朝遠(yuǎn)離PCB板40的方向均延伸有彎折部C1，另一個(gè)側(cè)邊B1開(kāi)口，從而圓臺(tái)形彈簧T1的第一端31可從所述開(kāi)口的側(cè)邊B1滑進(jìn)且限定于彈簧卡片K1的若干收容槽S1中。所述圓臺(tái)形彈簧T1的第一端31通過(guò)彈簧卡片K1固定于PCB板40后，還與所述天線模組10電接觸。

其中，所述開(kāi)口的側(cè)邊B1的外緣處還設(shè)置有一擋塊N1，優(yōu)選的，擋塊N1用彈性材料制成，安裝時(shí)，圓臺(tái)形彈簧T1的第一端31從開(kāi)口處的側(cè)邊B1滑入，直至擋塊N1的內(nèi)側(cè)抵觸圓臺(tái)形彈簧T1的第一端31的外緣。安裝時(shí)，擋塊N1會(huì)被壓縮，而圓臺(tái)形彈簧T1進(jìn)去之后，擋塊N1彈起，與所述多個(gè)收容槽S1配合而將圓臺(tái)形彈簧T1固定于彈簧卡片K1的底板D1上。顯然，在一些實(shí)施例中，所述擋塊N1可不為彈性材料，而利用圓臺(tái)形彈簧T1第一端31的簧圈的直徑方向上彈性，而沿著開(kāi)口處的側(cè)邊B1滑進(jìn)。當(dāng)滑倒擋塊N1的內(nèi)側(cè)抵觸圓臺(tái)形彈簧T1的第一端31的外緣時(shí)，所述圓臺(tái)形彈簧T1第一端31的簧圈恢復(fù)形狀，而抵觸所述擋塊N1與多個(gè)收容槽S1的側(cè)壁，從而擋塊與所述多個(gè)收容槽S1配合而將圓臺(tái)形彈簧T1固定于彈簧卡片K1的底板D1上。

其中，所述圓臺(tái)形彈簧T1的材質(zhì)為金屬材料，例如為鋁、銅、鐵等。在一些實(shí)施例中，所述圓臺(tái)形彈簧T1的表面還鍍有金、鎳等材料。

所述殼體20為金屬殼體，例如為鋁合金材質(zhì)的殼體，所述殼體20為后殼(電池后蓋)，所述圓臺(tái)形彈簧T1的第二端32為與殼體20的內(nèi)表面抵觸而電連接。

在本實(shí)施例中，所述彈簧卡片K1通過(guò)焊接的方式固定于PCB板40上，即，所述彈簧卡片K1的第一面F1通過(guò)焊接的方式固定于PCB板40上。

請(qǐng)參閱圖4，為另一實(shí)施例中的殼體裝置200的示意圖。所述殼體裝置200的結(jié)構(gòu)與圖1及圖2所示的殼體裝置100大致相同，所述殼體裝置200的結(jié)構(gòu)與圖1及圖2所示的殼體裝置100的區(qū)別在于：在另一實(shí)施例中，所述圓臺(tái)形彈簧T1與殼體20可以是一體成型，所述彈簧卡片K1也可以與PCB板40一體成型。

請(qǐng)參閱圖5，所述天線模組10包括射頻收發(fā)電路11及匹配電路12。所述匹配電路12電連接于所述射頻收發(fā)電路11及所述連接結(jié)構(gòu)30之間，通過(guò)所述連接結(jié)構(gòu)30與殼體20電連接。

所述射頻收發(fā)電路11用于接收或發(fā)射特定頻段的天線信號(hào)。所述匹配電路12是在射頻收發(fā)電路101與殼體20之間進(jìn)行阻抗匹配和平衡匹配，從而維持天線模組10的正常工作。其中，所述匹配電路12將射頻收發(fā)電路11發(fā)射的天線信號(hào)通過(guò)連接結(jié)構(gòu)30傳輸至殼體20，并通過(guò)作為輻射體的殼體20輻射出去。

所述射頻收發(fā)電路11中為GSM(global system for mobile communications，全球移動(dòng)通信)天線射頻收發(fā)電路、CDMA(Code Division Multiple Access；碼分多址)天線射頻收發(fā)電路、藍(lán)牙天線射頻收發(fā)電路、WIFI天線射頻收發(fā)電路、NFC(Near filed communication，近場(chǎng)通信)天線射頻收發(fā)電路中的一種。

在一些實(shí)施例中，所述天線模組10還可包括所述PCB板40，所述PCB板40上可開(kāi)有縫隙，所述射頻收發(fā)電路11通過(guò)匹配電路12與PCB板40上的縫隙耦接而形成縫隙天線，并通過(guò)如前所述的連接結(jié)構(gòu)30/圓臺(tái)形彈簧T1與殼體20的電連接，而將殼體20作為縫隙天線的輻射體。

請(qǐng)參閱圖6，為本實(shí)用新型一實(shí)施例中的終端設(shè)備1的方框圖，所述終端設(shè)備1包括前述的殼體裝置100或殼體裝置200以及PCB板40。顯然，終端設(shè)備1還可包括處理器、存儲(chǔ)器、顯示屏等其他元件，由于與本實(shí)用新型改進(jìn)無(wú)關(guān)，故未在圖中示出，也不在此贅述了。

如前所述，所述PCB板40可為一僅僅用于安裝及承載殼體裝置100、200中的天線模組10的天線電路板。所述PCB板40也可為所述終端設(shè)備1的主板，除了安裝有所述天線模組10外，還安裝有其他的功能元件，例如處理器、存儲(chǔ)器等。

終端設(shè)備1可以為手機(jī)、平板電腦、個(gè)人數(shù)字助理PDA、銷售終端POS或車載電腦等等。

以上所揭露的僅為本實(shí)用新型較佳實(shí)施例而已，當(dāng)然不能以此來(lái)限定本實(shí)用新型之權(quán)利范圍，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員可以理解實(shí)現(xiàn)上述實(shí)施例的全部或部分流程，并依本實(shí)用新型權(quán)利要求所作的等同變化，仍屬于實(shí)用新型所涵蓋的范圍。