1.一種超小型BGA結(jié)構(gòu)封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括：一基板，具有相對(duì)的一頂面和一底面；一芯片，堆疊于所述基板的頂面上；多個(gè)錫球，配置于基板的底面；封裝結(jié)構(gòu)的封裝空間內(nèi)填充有絕緣樹(shù)脂。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的超小型BGA結(jié)構(gòu)封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述芯片通過(guò)金絲鍵合技術(shù)電性連接至所述基板。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的超小型BGA結(jié)構(gòu)封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述芯片和基板之間用膠帶粘接。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的超小型BGA結(jié)構(gòu)封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述封裝結(jié)構(gòu)的尺寸為1.6mm*1.6mm，所述封裝結(jié)構(gòu)的厚度為0.7～1mm。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的超小型BGA結(jié)構(gòu)封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述芯片厚度為190～210μm。