1.一種移相電路裝置,其中,所述移相電路裝置包括;
底板;
介質(zhì)機構(gòu),可在所述底板上移動,從而覆蓋一部分位于所述底板上的帶線,并通過改變所述帶線的覆蓋面積來改變所述帶線的相位;
耦合接地機構(gòu),用于覆蓋未被介質(zhì)機構(gòu)所覆蓋的帶線。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的移相電路裝置,其中,所述移相電路裝置中共的帶線被所述耦合接地機構(gòu)覆蓋時具有的阻抗與被所述介質(zhì)機構(gòu)覆蓋時具有的阻抗相同。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的移相電路裝置,其中,所述耦合接地機構(gòu)采用金屬材料。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的移相電路裝置,其中,所述移相電路裝置還包括使得介質(zhì)機構(gòu)沿特定軌跡在所述底板上移動的滑槽。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的移相電路裝置,其中,所述移相電路裝置包含于直線型移相器,所述移相電路裝置包括:
長條形的底板;
一個或多個介質(zhì)機構(gòu),每個介質(zhì)機構(gòu)可在所述直線型移相器,中沿直線移動,從而覆蓋一部分位于所述長條形的底板上的帶線,每個介質(zhì)機構(gòu)的移動范圍對應(yīng)于一個移相區(qū)域;
一個或多個移動耦合接地機構(gòu),分別于所述一個或多個介質(zhì)機構(gòu)相鄰,用于當至少一個介質(zhì)機構(gòu)在移相區(qū)域進行移動時,覆蓋該移相區(qū)域中未被該至少一個介質(zhì)機構(gòu)所覆蓋的帶線;其中,所述移動耦合接地機構(gòu)與所述介質(zhì)機構(gòu)的形狀和大小相同,所述移動耦合接地機構(gòu)的移動方向與所述介質(zhì)機構(gòu)的移動方向相同;以及
固定耦合接地機構(gòu),用于覆蓋位于移相區(qū)域之外的帶線。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的移相電路裝置,其中,所述帶線在移相區(qū)域內(nèi)呈蜿蜒狀分布。
7.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的移相電路裝置,其中,所述移相電路裝置包含于環(huán)形移相器,所述移相電路裝置包括:
圓形的底板;
弧形的介質(zhì)機構(gòu),可圍繞所述圓形的底板的圓心移動,從而覆蓋一部分位于所述底板上的帶線;
弧形的耦合接地機構(gòu),用于當所述介質(zhì)機構(gòu)在所述移相電路區(qū)域進行移動時,覆蓋移相電路區(qū)域中未被覆蓋的帶線。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的移相電路裝置,其中,所述帶線在環(huán)形移相器內(nèi)呈弧形分布。
9.一種基站天線裝置,包含如權(quán)利要求1至8中任一項所述的移相電路裝置。