技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型涉及燈珠技術(shù)領(lǐng)域，尤其是涉及一種封裝器件，該封裝器件包括：SMD支架；所述SMD支架為一端開(kāi)口的中空殼體；所述SMD支架的側(cè)壁的材質(zhì)為透明塑料。本實(shí)用新型提供的封裝器件，將SMD支架的側(cè)壁的材質(zhì)設(shè)置為透明材質(zhì)，芯片通電后產(chǎn)生的光部分可通過(guò)SMD支架的側(cè)壁投射出去，避免芯片通電后的光被SMD支架的側(cè)壁遮擋，從而提高了芯片的透光度。

技術(shù)研發(fā)人員：不公告發(fā)明人
受保護(hù)的技術(shù)使用者：廣州崇億金屬制品有限公司
文檔號(hào)碼：201620682686
技術(shù)研發(fā)日：2016.06.29
技術(shù)公布日：2017.05.17