1.一種電子設(shè)備的eSIM裝置，其特征在于，所述eSIM裝置包括eSIM芯片和轉(zhuǎn)接電路板，所述eSIM芯片與所述轉(zhuǎn)接電路板固定電連接，所述轉(zhuǎn)接電路板用于與所述電子設(shè)備的主電路板可拆卸電連接。
2.如權(quán)利要求1所述的eSIM裝置，其特征在于，所述轉(zhuǎn)接電路板包括固定電路板和連接電路板，所述固定電路板和所述連接電路板電連接，所述eSIM芯片和所述固定電路板固定電連接，所述連接電路板用于與所述主電路板可拆卸電連接。
3.如權(quán)利要求2所述的eSIM裝置，其特征在于，所述連接電路板具體為柔性電路板。
4.如權(quán)利要求2或3所述的eSIM裝置，其特征在于，所述轉(zhuǎn)接電路板還包括補(bǔ)強(qiáng)板，所述固定電路板固連于所述補(bǔ)強(qiáng)板，所述補(bǔ)強(qiáng)板可拆卸地連接于所述電子設(shè)備。
5.一種電子設(shè)備，其特征在于，包括主電路板和權(quán)利要求1所述的eSIM裝置。
6.如權(quán)利要求5所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述轉(zhuǎn)接電路板和所述主電路板通過(guò)相適配的插頭和插座可拆卸連接，所述插頭和所述插座中一者設(shè)置于所述轉(zhuǎn)接電路板，另一者設(shè)置于所述主電路板。
7.如權(quán)利要求6所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述插頭上設(shè)置有接觸插片，所述插座上設(shè)置有彈性接觸片，所述插頭與所述插座插接狀態(tài)下，所述接觸插片與所述彈性接觸片相抵電連接。
8.如權(quán)利要求5至7任一項(xiàng)所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述轉(zhuǎn)接電路板包括固定電路板和連接電路板，所述固定電路板和所述連接電路板電連接，所述eSIM芯片和所述固定電路板固定電連接，所述連接電路板用于與所述主電路板可拆卸電連接，所述連接電路板具體為柔性電路板。
9.如權(quán)利要求8所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述轉(zhuǎn)接電路板還包括補(bǔ)強(qiáng)板，所述固定電路板固連于所述補(bǔ)強(qiáng)板，所述補(bǔ)強(qiáng)板和所述電子設(shè)備通過(guò)相適配的定位槽和定位柱可拆卸連接，所述定位槽和所述定位柱中一者設(shè)置于所述補(bǔ)強(qiáng)板，另一者設(shè)置于電子設(shè)備的支撐件。
10.如權(quán)利要求9所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述定位槽為半圓形定位槽、矩形定位槽、三角形定位槽或弧形定位槽。