本實(shí)用新型涉及移動(dòng)通信設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種電子設(shè)備及eSIM裝置。

背景技術(shù)：

SIM(Subscriber Identity Module，客戶識(shí)別模塊)，也稱為智能卡、用戶身份識(shí)別卡。eSIM為嵌入式SIM，是將傳統(tǒng)SIM芯片直接嵌入到設(shè)備的電路模塊上，而不是作為獨(dú)立的可移除零部件加入設(shè)備中；但由于eSIM芯片為嵌入到設(shè)備的電路模塊上，不可進(jìn)行拆卸，這使得eSIM芯片在出現(xiàn)故障或者想更換eSIM芯片的時(shí)候，維修以及更換的難度大，不能夠簡(jiǎn)單方便的更換eSIM芯片。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的在于提供一種電子設(shè)備及eSIM裝置，能夠簡(jiǎn)單方便地更換eSIM芯片。

為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型提供了一種eSIM裝置，所述eSIM裝置包括eSIM芯片和轉(zhuǎn)接電路板，所述eSIM芯片與所述轉(zhuǎn)接電路板固定電連接，所述轉(zhuǎn)接電路板用于與所述電子設(shè)備的主電路板可拆卸電連接。

優(yōu)選的，所述轉(zhuǎn)接電路板包括固定電路板和連接電路板，所述固定電路板和所述連接電路板電連接，所述eSIM芯片和所述固定電路板固定電連接，所述連接電路板用于與所述主電路板可拆卸電連接。

優(yōu)選的，所述連接電路板具體為柔性電路板。

優(yōu)選的，所述轉(zhuǎn)接電路板還包括補(bǔ)強(qiáng)板，所述固定電路板固連于所述補(bǔ)強(qiáng)板，所述補(bǔ)強(qiáng)板可拆卸地連接于所述電子設(shè)備。

為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型還提供了一種電子設(shè)備，包括主電路板和本實(shí)用新型實(shí)施例所提供的eSIM裝置。

優(yōu)選的，所述轉(zhuǎn)接電路板和所述主電路板通過(guò)相適配的插頭和插座可拆卸連接，所述插頭和所述插座中一者設(shè)置于所述轉(zhuǎn)接電路板，另一者設(shè)置于所述主電路板。

優(yōu)選的，所述插頭上設(shè)置有接觸插片，所述插座上設(shè)置有彈性接觸片，所述插頭與所述插座插接狀態(tài)下，所述接觸插片與所述彈性接觸片相抵電連接。

優(yōu)選的，所述轉(zhuǎn)接電路板包括固定電路板和連接電路板，所述固定電路板和所述連接電路板電連接，所述eSIM芯片和所述固定電路板固定電連接，所述連接電路板用于與所述主電路板可拆卸電連接，所述連接電路板具體為柔性電路板。

優(yōu)選的，所述轉(zhuǎn)接電路板還包括補(bǔ)強(qiáng)板，所述固定電路板固連于所述補(bǔ)強(qiáng)板，所述補(bǔ)強(qiáng)板和所述電子設(shè)備通過(guò)相適配的定位槽和定位柱可拆卸連接，所述定位槽和所述定位柱中一者設(shè)置于所述補(bǔ)強(qiáng)板，另一者設(shè)置于電子設(shè)備的支撐件。

優(yōu)選的，所述定位槽為半圓形定位槽、矩形定位槽、三角形定位槽或弧形定位槽。

本實(shí)用新型提供了一種電子設(shè)備的eSIM裝置，這種eSIM裝置包括eSIM芯片和轉(zhuǎn)接電路板，所述eSIM芯片與所述轉(zhuǎn)接電路板固定電連接，在通過(guò)轉(zhuǎn)接電路板與所述電子設(shè)備的主電路板可拆卸電連接。這種eSIM裝置的eSIM芯片通過(guò)轉(zhuǎn)接電路板可拆卸的電連接于電子設(shè)備的主電路板，以便于維修或更換eSIM芯片，從而極大地簡(jiǎn)化了電子設(shè)備維護(hù)工作。

此外，本實(shí)用新型還提供了一種電子設(shè)備，這種電子設(shè)備包括主電路板和如上所述的eSIM裝置。

由于這種電子設(shè)備包括上述eSIM裝置，因此該電子設(shè)備具備與上述eSIM裝置同樣的技術(shù)效果，本文在此不再贅述。

附圖說(shuō)明

為了更清楚地說(shuō)明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為本實(shí)用新型所提供eSIM裝置第一種具體實(shí)施例的三維結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為圖1所示eSIM裝置的爆炸結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為eSIM芯片的三維結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4為本實(shí)用新型所提供eSIM裝置第二種具體實(shí)施例的三維結(jié)構(gòu)示意圖；

圖5為圖4所示eSIM裝置的俯視結(jié)構(gòu)示意圖；

圖6為主電路板和插座裝配體的三維結(jié)構(gòu)示意圖；

圖7為本實(shí)用新型所提供eSIM裝置第三種具體實(shí)施例的三維結(jié)構(gòu)示意圖；

圖8為主電路板和插座裝配體的另一種三維結(jié)構(gòu)示意圖；

圖9為7所示eSIM裝置與圖8所示的裝配體插接后的裝配圖的三維結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有作出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。

請(qǐng)參見(jiàn)圖1，該圖為本實(shí)用新型所提供eSIM裝置第一種具體實(shí)施例的三維結(jié)構(gòu)示意圖。

本具體實(shí)施例公開(kāi)了一種電子設(shè)備及eSIM裝置，其中，eSIM裝置包括eSIM芯片01和轉(zhuǎn)接電路板，其中，eSIM芯片01與轉(zhuǎn)接電路板固定電連接，轉(zhuǎn)接電路板用于與電子設(shè)備的主電路板02可拆卸電連接。為了便于更好地理解eSIM裝置的具體結(jié)構(gòu)，請(qǐng)一并參見(jiàn)圖2和圖3，其中，圖2為圖1所示eSIM裝置的爆炸結(jié)構(gòu)示意圖，圖3為eSIM芯片的三維結(jié)構(gòu)示意圖。

詳細(xì)地，如圖2所示，轉(zhuǎn)接電路板包括固定電路板04和連接電路板05，固定電路板04和連接電路板05電連接，eSIM芯片01和固定電路板04固定電連接，連接電路板05用于與主電路板02可拆卸電連接。

需要說(shuō)明的是，eSIM芯片01可以認(rèn)為與電子元器件中芯片類似，為一個(gè)集成的電路模塊，如圖3所示，在eSIM芯片01的一端面上提供有多個(gè)引腳03，這些引腳03可以是eSIM芯片01的輸入、輸出或接地線，引腳03可以是直插型引腳，也可以是貼片型引腳，這些都是合理的。

不難理解的是，轉(zhuǎn)接電路板的功能是將eSIM芯片01中的引腳03轉(zhuǎn)接到主電路板02上，這需要將eSIM芯片01固定在轉(zhuǎn)接電路板上，通常轉(zhuǎn)接電路板包括有固定電路板04來(lái)實(shí)現(xiàn)eSIM芯片01與轉(zhuǎn)接電路板之間的固定電連接。例如，固定電路板04中提供有與eSIM芯片01上引腳03相適配的焊盤06，焊盤06可以是開(kāi)孔式焊盤，也可以是不開(kāi)孔式焊盤，當(dāng)然，焊盤06的形狀可以為矩形、圓形或正八邊形，這也是合理的。

示例性的，如圖3所示，eSIM芯片01的一端面上設(shè)置有8個(gè)貼片型引腳03，但本實(shí)用新型實(shí)施例對(duì)eSIM芯片上設(shè)置的引腳數(shù)量不做明確限定。如圖2所示，在固定電路板04上提供8個(gè)焊盤06，焊盤06與eSIM芯片01上設(shè)置的8個(gè)貼片型引腳03相適配，其中，每一個(gè)焊盤06與引腳03正對(duì)，通過(guò)貼片機(jī)將引腳03對(duì)應(yīng)的焊接在焊盤06上。

連接電路板05與已焊接eSIM芯片01的固定電路板04進(jìn)行電連接，即連接電路板05的電氣線路與固定電路板04中的焊盤06相連通?？梢岳斫獾氖牵潭娐钒?4和連接電路板05為一般的PCB線路板，PCB線路板又被稱為印制電路板或印刷電路板，是電子元器件電氣連接的載體。按照線路板層數(shù)可分為單面板、雙面板、四層板以及其他多層線路板；為了節(jié)約成本，本實(shí)用新型實(shí)施例可以采用最為簡(jiǎn)單的單面板，當(dāng)然，本實(shí)用新型實(shí)施例不對(duì)固定電路板與連接電路板的具體結(jié)構(gòu)做進(jìn)一步限定。

通常情況下，電子設(shè)備的安裝空間相對(duì)比較有限，在進(jìn)行電路板模塊的安裝時(shí)，需要根據(jù)電路板模塊的結(jié)構(gòu)以及各個(gè)電路板模塊之間的連接關(guān)系等進(jìn)行合理布局，才能盡量的節(jié)省空間。但由于連接電路板05為一般的PCB線路板，而PCB線路板的基板材質(zhì)通常為樹(shù)脂和玻璃纖維，由于這兩種材質(zhì)的彎折性較差，因此在安裝eSIM裝置時(shí)，安裝的位置比較局限，不能夠充分地利用電子設(shè)備中的安裝空間。

為了更加充分地利用電子設(shè)備的安裝空間，本實(shí)用新型實(shí)施例所公開(kāi)的一種電子設(shè)備的eSIM裝置中，連接電路板05具體為柔性電路板。

需要說(shuō)明的是，在連接電路板05為柔性電路板的同時(shí)，固定電路板04也可以為柔性電路板。

柔性電路板即FPC電路板，柔性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性；具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點(diǎn)。

由于柔性電路板的彎折性比較好，因此，eSIM裝置在安裝時(shí)，柔性電路板可根據(jù)安裝空間的結(jié)構(gòu)進(jìn)行彎折，實(shí)現(xiàn)在有限的安裝空間內(nèi)進(jìn)行安裝。

應(yīng)用本實(shí)用新型實(shí)施例，通過(guò)轉(zhuǎn)接電路板與所述電子設(shè)備的主電路板可拆卸電連接，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)對(duì)固定電連接于轉(zhuǎn)接電路板上的eSIM芯片簡(jiǎn)單方便的更換。

如圖4所示，該圖為本實(shí)用新型所提供eSIM裝置第二種具體實(shí)施例的三維結(jié)構(gòu)示意圖，與前一種具體實(shí)施例所提供的eSIM裝置相比，后一種具體實(shí)施例所提供的eSIM裝置的區(qū)別點(diǎn)在于，eSIM裝置的轉(zhuǎn)接電路板還包括補(bǔ)強(qiáng)板07，固定電路板04固連于補(bǔ)強(qiáng)板07，補(bǔ)強(qiáng)板07可拆卸地連接于電子設(shè)備。

補(bǔ)強(qiáng)板又叫加強(qiáng)板、增強(qiáng)板、支撐板、保強(qiáng)板、加強(qiáng)筋等。在電子產(chǎn)品中柔性電路板中被廣泛使用，補(bǔ)強(qiáng)板主要解決部分柔性電路板的柔韌性，提高插接部位的強(qiáng)度，方便產(chǎn)品的整體組裝。

固定電路板04固定連接在補(bǔ)強(qiáng)板07上，可利用高溫將補(bǔ)強(qiáng)膠片的熱硬化膠熔化，并利用適當(dāng)壓力或抽真空使補(bǔ)強(qiáng)膠片緊密貼合在固定電路板04上。固定電路板04使用的熱壓性膠也叫熱固膠。熱固膠在一般溫度下為固態(tài)，沒(méi)有粘性，但當(dāng)溫度上升到一定程度后，會(huì)轉(zhuǎn)變成具有很強(qiáng)粘性的半固化狀態(tài)，該狀態(tài)下，補(bǔ)強(qiáng)板10與固定電路板04牢牢地粘住(一般做法是將補(bǔ)強(qiáng)板07對(duì)準(zhǔn)貼合位置后，用電烙鐵燙1～2s起單點(diǎn)定位作用，之后進(jìn)行熱壓，即高溫高壓，讓整面膠徹底流動(dòng)粘合，此時(shí)基本很難分離了)。再經(jīng)過(guò)烘烤，進(jìn)一步對(duì)膠做固化。

可見(jiàn)，通過(guò)補(bǔ)強(qiáng)板可以解決柔性電路板的柔韌性，提高插接部位的強(qiáng)度，方便產(chǎn)品的整體組裝。

補(bǔ)強(qiáng)板07可通過(guò)相適配的卡接結(jié)構(gòu)可拆卸地安裝于電子設(shè)備的殼體上，例如，相適配的卡接結(jié)構(gòu)為卡扣、定位槽定位柱、安裝孔安裝釘?shù)?，這都是合理的。

本具體實(shí)施例公開(kāi)了一種電子設(shè)備，包括主電路板02，還包括如上所述的eSIM裝置。

轉(zhuǎn)接電路板和主電路板02通過(guò)相適配的插頭08和插座09可拆卸連接，插頭08和插座09中一者設(shè)置于轉(zhuǎn)接電路板，另一者設(shè)置于主電路板02。

可見(jiàn)，若插頭08設(shè)置在轉(zhuǎn)接電路板上，那么插座09就設(shè)置在主電路板02上；若插頭08設(shè)置在主電路板02上，那么插座09就設(shè)置在轉(zhuǎn)接電路板上；本實(shí)用新型實(shí)施例不對(duì)插頭和插座的具體所屬位置做明確的限定，本實(shí)用新型實(shí)施例以插頭08設(shè)置在轉(zhuǎn)接電路板上，插座09設(shè)置在主電路板02上為例進(jìn)行說(shuō)明。

請(qǐng)參見(jiàn)圖1和圖6，其中，圖6為主電路板和插座裝配體的三維結(jié)構(gòu)示意圖。插頭08設(shè)置在轉(zhuǎn)接電路板上，事實(shí)上，插頭08設(shè)置連接電路板05上，連接電路板05的一端與固定電路板04電氣連接，則連接電路板05的另一端設(shè)置有插頭08；相應(yīng)的，插座09就設(shè)置在主電路板02上。不難理解的是，插座09焊接在主電路板02上，通過(guò)插頭08插入插座09中可實(shí)現(xiàn)eSIM芯片01與主電路板02之間的電路轉(zhuǎn)接。

實(shí)際應(yīng)用中，插頭08上設(shè)置有接觸插片10，插座09上設(shè)置有彈性接觸片11，插頭08與插座09插接狀態(tài)下，接觸插片10與彈性接觸片11相抵電連接。

不難理解的是，由于插頭08與插座09之間是可拆卸的連接方式，需要保證的是，在插頭08插入插座09中后，插頭08應(yīng)與插座09可靠電連接；在插座09上設(shè)置有彈性接觸片11，在插頭08插入到插座09后，插頭08上設(shè)置的接觸插片10將擠壓插座09上的彈性接觸片11，使得彈性接觸片11發(fā)生彈性形變，發(fā)生彈性形變的彈性接觸片11會(huì)具有恢復(fù)彈性形變的反作用力，這樣就能夠保證接觸插片10與彈性接觸片11之間能夠可靠的電連接。

插頭08上設(shè)置的接觸插片10的數(shù)量與eSIM芯片01的引腳03的數(shù)量相同，本實(shí)用新型實(shí)施例設(shè)置為8個(gè)，相適配的，在主電路板02的插座09上設(shè)置的彈性接觸片11的數(shù)量也為8個(gè)，這樣使得每一個(gè)接觸插片對(duì)應(yīng)與一個(gè)彈性接觸片接觸。通常情況下，插座09上設(shè)置的彈性接觸片11的寬度小于插頭08上設(shè)置的接觸插片10的寬度，這是為了使得插頭08在插入插座09后，對(duì)應(yīng)的接觸插片不會(huì)錯(cuò)搭接在其他的彈性接觸片上，保證了接觸插片與彈性接觸片之間的一一對(duì)應(yīng)連接。

應(yīng)用本實(shí)用新型實(shí)施例，轉(zhuǎn)接電路板和主電路板通過(guò)相適配的插頭和插座可拆卸連接，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)對(duì)固定于轉(zhuǎn)接電路板上的eSIM芯片簡(jiǎn)單方便的更換。

請(qǐng)參見(jiàn)圖2或圖3，在本實(shí)用新型實(shí)施例所提供的電子設(shè)備中，轉(zhuǎn)接電路板包括固定電路板04和連接電路板05，固定電路板04和連接電路板05電連接，eSIM芯片01和固定電路板04固定電連接，連接電路板05用于與主電路板02可拆卸電連接，連接電路板05具體為柔性電路板。

請(qǐng)參見(jiàn)圖4和圖5，其中，圖5為圖4所示eSIM裝置的俯視結(jié)構(gòu)示意圖。在本實(shí)用新型實(shí)施例所公開(kāi)的電子設(shè)備中，轉(zhuǎn)接電路板還包括補(bǔ)強(qiáng)板07，固定電路板04固連于所述補(bǔ)強(qiáng)板07，補(bǔ)強(qiáng)板07和電子設(shè)備通過(guò)相適配的定位槽12和定位柱可拆卸連接，定位槽12和定位柱中一者設(shè)置于補(bǔ)強(qiáng)板07，另一者設(shè)置于電子設(shè)備的支撐件。

若定位槽12設(shè)置在補(bǔ)強(qiáng)板07上，那么定位柱就設(shè)置在電子設(shè)備的支撐件上；若定位槽12設(shè)置在電子設(shè)備的支撐件上，那么定位柱就設(shè)置在補(bǔ)強(qiáng)板07上。這里所說(shuō)的電子設(shè)備的支撐件表示電子設(shè)備中可以與設(shè)備主件相連接，起固定支撐作用的任何部件，例如：殼體、后蓋或元器件模塊等，只要能夠通過(guò)設(shè)置的相適配的定位槽12和定位柱將eSIM裝置固定即可；因此，本實(shí)用新型實(shí)施例不對(duì)定位槽和定位孔的具體所屬位置做明確的限定。

本實(shí)用新型實(shí)施例僅以定位槽12設(shè)置在補(bǔ)強(qiáng)板07上，定位柱設(shè)置在電子設(shè)備的殼體上為例進(jìn)行說(shuō)明。

實(shí)際應(yīng)用中，定位槽12可以為半圓形定位槽、矩形定位槽、三角形定位槽或弧形定位槽。

示例性的，如圖5所示，在補(bǔ)強(qiáng)板07的前后相對(duì)立的兩面上分別設(shè)置有半圓形定位槽12，不難理解的是，在電子設(shè)備的支撐件上設(shè)置有與補(bǔ)強(qiáng)板07上半圓形定位槽12相適配的定位柱。

值得強(qiáng)調(diào)的是，對(duì)于定位槽和定位柱的數(shù)量，本實(shí)用新型實(shí)施例中的設(shè)置為兩個(gè)僅為一種示例，并不構(gòu)成本申請(qǐng)中對(duì)定位槽和定位柱數(shù)量上的限定。同時(shí)，定位槽的還可以為矩形定位槽、三角形定位槽以及弧形定位槽中的一種或多種，本申請(qǐng)也不對(duì)定位槽的具體結(jié)構(gòu)做進(jìn)一步限定，但需要說(shuō)明的是，定位槽與定位柱的結(jié)構(gòu)是相適配的。

可見(jiàn)，通過(guò)在補(bǔ)強(qiáng)板與電子設(shè)備的殼體上設(shè)置相適配的定位槽和定位柱，實(shí)現(xiàn)了eSIM裝置與電子設(shè)備之間的可靠連接，方便eSIM裝置的安裝與更換。

應(yīng)用本實(shí)用新型實(shí)施例所公開(kāi)的電子設(shè)備，由于這種電子設(shè)備包括上述eSIM裝置，因此該電子設(shè)備具備與上述eSIM裝置同樣的技術(shù)效果，本文在此不再贅述。

本實(shí)用新型還提供一種具體實(shí)施例，參見(jiàn)圖7，為本實(shí)用新型所提供eSIM裝置第三種具體實(shí)施例的三維結(jié)構(gòu)示意圖；與前兩種具體實(shí)施例相比，本實(shí)施例所提供的eSIM裝置，轉(zhuǎn)接電路板13為一個(gè)整體，eSIM芯片01與插頭08分別設(shè)置在轉(zhuǎn)接電路板13的兩面。為了使得eSIM裝置能夠輕量化，本實(shí)用新型實(shí)施例所提供的eSIM裝置中就沒(méi)有設(shè)置補(bǔ)強(qiáng)板。但需要說(shuō)明的是，在設(shè)備的殼體部分設(shè)置有一個(gè)與本具體實(shí)施例所提供eSIM裝置相適配的定位腔體，通過(guò)該定位腔體可將eSIM裝置有效的固定在電子設(shè)備中。

具體的，轉(zhuǎn)接電路板13可以采用PCB線路板，當(dāng)然這里的轉(zhuǎn)接電路板13也可以為柔性電路板，與前兩種具體實(shí)施例相同的，eSIM芯片01可通過(guò)焊接等方式直接連接在轉(zhuǎn)接電路板13上，插頭08與轉(zhuǎn)接電路板13的另一側(cè)也可通過(guò)焊接等方式固定電連接，通過(guò)轉(zhuǎn)接電路板13可以將eSIM芯片01的引腳轉(zhuǎn)接為插頭08上設(shè)置的接觸插片10，將該eSIM裝置安裝在殼體上設(shè)置的定位腔體中，不難理解的是，將轉(zhuǎn)接電路板13焊接eSIM芯片01的一面放置在定位腔體中，轉(zhuǎn)接電路板13焊接插頭08的一側(cè)露在外部，這樣可以能夠使得插頭08與設(shè)置在主電路板02上的與插頭08相適配的插座09進(jìn)行可拆卸的插接，如圖8所示，為主電路板和插座裝配體的另一種三維結(jié)構(gòu)示意圖，插座09上設(shè)置有與插頭08上設(shè)置的接觸插片10相適配的彈性接觸片11，插頭08插接到插座09中后，插頭08上設(shè)置的接觸插片10與插座09上設(shè)置的彈性接觸片11相抵電連接，插接后的裝配圖如圖9所示，圖9為7所示eSIM裝置與圖8所示的裝配體插接后的裝配圖的三維結(jié)構(gòu)示意圖。

通常情況下，插頭08比轉(zhuǎn)接電路板13要小，因此，插頭08可以被設(shè)置在轉(zhuǎn)接電路板12的任意位置，本實(shí)用新型不對(duì)插頭設(shè)置在轉(zhuǎn)接電路板上的位置做進(jìn)一步限定。

需要說(shuō)明的是，在本文中，諸如第一和第二等之類的關(guān)系術(shù)語(yǔ)僅僅用來(lái)將一個(gè)實(shí)體或者操作與另一個(gè)實(shí)體或操作區(qū)分開(kāi)來(lái)，而不一定要求或者暗示這些實(shí)體或操作之間存在任何這種實(shí)際的關(guān)系或者順序。而且，術(shù)語(yǔ)“包括”、“包含”或者其任何其他變體意在涵蓋非排他性的包含，從而使得包括一系列要素的過(guò)程、方法、物品或者設(shè)備不僅包括那些要素，而且還包括沒(méi)有明確列出的其他要素，或者是還包括為這種過(guò)程、方法、物品或者設(shè)備所固有的要素。在沒(méi)有更多限制的情況下，由語(yǔ)句“包括一個(gè)……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的過(guò)程、方法、物品或者設(shè)備中還存在另外的相同要素。

以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并非用于限定本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍內(nèi)。