本實(shí)用新型涉及天線領(lǐng)域，尤其涉及一種LDS天線結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

如圖1所示，最傳統(tǒng)的天線是采用彈片天線2熱熔到天線支架1上，然后和PCB板3接觸以實(shí)現(xiàn)天線功能，由于移動(dòng)通訊終端產(chǎn)品集成度越來(lái)越高，產(chǎn)品的體積越來(lái)越小而功能需求越來(lái)越強(qiáng)大，傳統(tǒng)的彈片天線制作技術(shù)不能形成結(jié)構(gòu)復(fù)雜的天線，已經(jīng)不能滿足需求，因而出現(xiàn)了采用LDS(Laser Direct Structuring，激光成型)技術(shù)制作天線。LDS天線的制作主要是通過(guò)激光將殼體內(nèi)表面或者外表面天線所需要的塑膠部分雕去，再以電鍍的工藝將金屬填充到被雕去塑膠的空間中，從而得到所需要的天線。如圖2所示，現(xiàn)有LDS天線4與PCB板3的連接方式一般為L(zhǎng)DS走線區(qū)域與彈片6通過(guò)熱熔方式連接，然后彈片6再與PCB板3饋點(diǎn)接觸實(shí)現(xiàn)天線功能，這種方法主要通過(guò)熱熔柱5的壓力使彈片6與LDS鍍金區(qū)域連接，若熱熔柱5壓力不夠會(huì)產(chǎn)生接觸不良，影響天線性能。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題是：提供一種性能穩(wěn)定的LDS天線結(jié)構(gòu)。為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案為：一種LDS天線結(jié)構(gòu)，包括支架、LDS天線和彈片，所述LDS天線形成在所述支架上，所述彈片焊接于所述LDS天線上。

進(jìn)一步的，所述彈片焊接在LDS天線饋點(diǎn)處。

進(jìn)一步的，所述焊接方式為點(diǎn)焊錫膏。

進(jìn)一步的，所述LDS天線分布在支架的內(nèi)表面或外表面。

進(jìn)一步的，還包括一PCB板，所述LDS天線通過(guò)彈片與PCB板的天線饋點(diǎn)連接。

本實(shí)用新型的有益效果在于：將彈片焊接在LDS天線上，LDS天線與彈片連接處無(wú)縫隙，天線性能穩(wěn)定。

附圖說(shuō)明

圖1為現(xiàn)有技術(shù)彈片天線結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為現(xiàn)有技術(shù)彈片熱熔于LDS天線示意圖；

圖3為本實(shí)用新型彈片焊接于LDS天線示意圖；

標(biāo)號(hào)說(shuō)明：

1、支架；2、彈片天線；3、PCB板；4、LDS天線；5、熱熔柱；6、彈片；7、焊接結(jié)構(gòu)。

具體實(shí)施方式

為詳細(xì)說(shuō)明本實(shí)用新型的技術(shù)內(nèi)容、所實(shí)現(xiàn)目的及效果，以下結(jié)合實(shí)施方式并配合附圖予以說(shuō)明。

本實(shí)用新型最關(guān)鍵的構(gòu)思在于：彈片焊接在LDS天線上，形成的天線結(jié)構(gòu)連接處無(wú)縫隙，天線性能穩(wěn)定。

請(qǐng)參照?qǐng)D3，一種LDS天線結(jié)構(gòu)，包括支架、LDS天線和彈片，所述LDS天線形成在所述支架上，所述彈片焊接于所述LDS天線上。

從上述描述可知，本實(shí)用新型的有益效果在于：彈片焊接在LDS天線上，形成的天線結(jié)構(gòu)連接處無(wú)縫隙，天線性能穩(wěn)定。

進(jìn)一步的，所述彈片焊接在LDS天線饋點(diǎn)處。

進(jìn)一步的，所述焊接方式為點(diǎn)焊錫膏。

進(jìn)一步的，所述LDS天線分布在支架的內(nèi)表面或外表面。

由上述描述可知，我們可根據(jù)需要選擇LDS天線的走線區(qū)域。

進(jìn)一步的，還包括一PCB板，所述LDS天線通過(guò)彈片與PCB板的天線饋點(diǎn)連接。

實(shí)施例

請(qǐng)參照?qǐng)D3，本實(shí)用新型的實(shí)施例一為：一種LDS天線結(jié)構(gòu)，首先注塑成型可以LDS的天線支架1，在支架1上LDS出天線走線區(qū)域，然后化鍍鎳和金，形成LDS天線4。將彈片6組裝到LDS天線4的饋點(diǎn)處，點(diǎn)上焊錫膏用自動(dòng)焊接機(jī)進(jìn)行焊接，形成焊接結(jié)構(gòu)7，焊接完成后進(jìn)行天線RF(Radio Frequency)一致性測(cè)試。本實(shí)用新型中彈片6的另一端與PCB板3上的天線饋點(diǎn)連接。

綜上所述，本實(shí)用新型提供的一種LDS天線結(jié)構(gòu)，包括支架、LDS天線和彈片，所述LDS天線形成在所述支架上，所述彈片通過(guò)點(diǎn)焊錫膏的方式焊接于所述LDS天線饋點(diǎn)連接處，彈片的另一端與PCB板的天線饋點(diǎn)連接。通過(guò)上述方式既可以形成復(fù)雜走線的天線結(jié)構(gòu)，并且彈片和LDS天線連接處無(wú)縫隙，天線性能穩(wěn)定。

以上所述僅為本實(shí)用新型的實(shí)施例，并非因此限制本實(shí)用新型的專利范圍，凡是利用本實(shí)用新型說(shuō)明書及附圖內(nèi)容所作的等同變換，或直接或間接運(yùn)用在相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本實(shí)用新型的專利保護(hù)范圍內(nèi)。