天線結(jié)構(gòu)及應(yīng)用該天線結(jié)構(gòu)的無(wú)線通信設(shè)備的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及一種天線結(jié)構(gòu)，尤其涉及一種禪合式天線結(jié)構(gòu)及應(yīng)用該天線結(jié)構(gòu)的無(wú) 線通信設(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0002] 隨著無(wú)線通信產(chǎn)品設(shè)計(jì)朝向輕薄趨勢(shì)發(fā)展，消費(fèi)者對(duì)于產(chǎn)品外觀的要求也愈來(lái)愈 嚴(yán)苛，天線裝置是例如手機(jī)等無(wú)線通信產(chǎn)品中最重要的元件之一，當(dāng)手機(jī)輕薄化的同時(shí)，平 面式天線的設(shè)計(jì)應(yīng)運(yùn)而生，從而節(jié)省了手機(jī)內(nèi)部空間。藍(lán)牙度luetooth，BT)與無(wú)線保真度 (Wireless Fidelity, WIFI)是兩種得到廣泛應(yīng)用之無(wú)線通信系統(tǒng)。目前絕大多數(shù)同時(shí)具 備BT與WIFI通訊功能之無(wú)線通信裝置都還必須分別設(shè)置兩個(gè)相應(yīng)之天線W分別收發(fā)兩個(gè) 系統(tǒng)所用之信號(hào)。增加了天線裝置生產(chǎn)成本，也增加了天線裝置總體體積，從而占據(jù)無(wú)線通 信裝置內(nèi)很大一部分空間，不利于無(wú)線通信裝置朝輕薄化方向發(fā)展之趨勢(shì)。然而，手機(jī)產(chǎn)品 中有限的空間使天線高度降低，又影響了整體天線的福射特性，在日常通信過程中難W保 證良好的通信效果。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003] 有鑒于此，有必要提供一種在有限空間內(nèi)保持良好通信效果的天線結(jié)構(gòu)。
[0004] 另。有必要提供一種應(yīng)用該天線結(jié)構(gòu)的無(wú)線通信設(shè)備。
[0005] -種天線結(jié)構(gòu)，其設(shè)置在一基板一側(cè)，該天線結(jié)構(gòu)包括彈片、第一福射體、第二福 射體及一連接部，該連接部上設(shè)置饋入點(diǎn)和接地點(diǎn)，該第一福射體及第二福射體分別與該 連接部上的饋入點(diǎn)和接地點(diǎn)相連，該連接部與該基板連接，該第一福射體及第二福射體間 隔設(shè)置，該彈片設(shè)置于該第一福射體上，該第一福射體通過彈片與第二福射體禪合，該天線 結(jié)構(gòu)由第一福射體、彈片及第二福射體發(fā)生禪合效應(yīng)得到第一工作頻率，由第一福射體及 彈片通過倍頻效應(yīng)得到第二工作頻率。
[0006] -種無(wú)線通信設(shè)備，其包括基板及天線結(jié)構(gòu)，該無(wú)線通信設(shè)備還包括支撐結(jié)構(gòu)和 音頻插座，該音頻插座收容于該支撐結(jié)構(gòu)內(nèi)，該天線結(jié)構(gòu)設(shè)置在該支撐結(jié)構(gòu)上，該天線結(jié)構(gòu) 包括彈片、第一福射體、第二福射體及連接部，該第一福射體及第二福射體間隔設(shè)置，該彈 片設(shè)置于該第一福射體上，該第一福射體通過彈片與第二福射體禪合，該第一福射體、第二 福射體及該音頻插座通過連接部與該基板電性連接。
[0007] 本發(fā)明的無(wú)線通信設(shè)備將天線結(jié)構(gòu)與音頻插座通過支撐結(jié)構(gòu)緊密組合，有利于節(jié) 省天線結(jié)構(gòu)在手機(jī)中的空間并降低了設(shè)計(jì)成本。同時(shí)，將彈片設(shè)置于第一福射體上遠(yuǎn)離了 音頻插座并增加了天線高度，有助于增加高頻的頻寬；并且彈片自身的長(zhǎng)度增加了電流路 徑，有助于天線結(jié)構(gòu)收發(fā)信號(hào)的頻率向低頻方向偏移。
【附圖說明】
[0008] 圖1是本發(fā)明較佳實(shí)施方式的無(wú)線通信裝置的立體示意圖。
[0009] 圖2是圖I所示的無(wú)線通信裝置的天線結(jié)構(gòu)的分解圖。
[0010] 圖3是圖1所示的天線結(jié)構(gòu)的返回?fù)p耗圖。
[0011] 圖4是圖1所示的天線結(jié)構(gòu)的福射效率圖。
[0012] 主要元件符號(hào)說明
如下【具體實(shí)施方式】將結(jié)合上述附圖進(jìn)一步說明本發(fā)明。
【具體實(shí)施方式】
[0013] 請(qǐng)參閱圖1，本發(fā)明的無(wú)線通信設(shè)備100可W是手機(jī)、掌上電腦等，本實(shí)施方式W 手機(jī)為例加 W說明。該無(wú)線通信設(shè)備100包括基板10、支撐結(jié)構(gòu)20、音頻插座30及天線結(jié) 構(gòu)40,該天線結(jié)構(gòu)40設(shè)置于該支撐結(jié)構(gòu)20上用W收發(fā)無(wú)線電信號(hào)，使該無(wú)線通信設(shè)備100 可工作于BT/Wi-Fi (2400-2484MHZ，5200-5800MHZ)兩個(gè)頻段。該音頻插座30安裝在該支 撐結(jié)構(gòu)20內(nèi)，該支撐結(jié)構(gòu)20位于該基板10 -側(cè)，該音頻插座30通過該天線結(jié)構(gòu)40與基 板10連接。
[0014] 該基板10大致為一矩形的印刷電路板（Printed Circuit Board, PCB)，本實(shí)施方 式中，該基板10的尺寸為131. 6x66. 8x10mm3,其上設(shè)置凈空區(qū)11和匹配電路（圖未示)，該 凈空區(qū)11的尺寸為66. 8巧mm2。該凈空區(qū)11指基板10上無(wú)導(dǎo)體存在的區(qū)域，用W防止外 部環(huán)境中的電子元件對(duì)天線結(jié)構(gòu)40產(chǎn)生干擾，造成其工作頻率偏移或福射效率變低。該匹 配電路可設(shè)置在該凈空區(qū)11內(nèi)，其通過導(dǎo)線（圖未示)與天線結(jié)構(gòu)40相連，W提供天線結(jié)構(gòu) 40的阻抗匹配，其可為一現(xiàn)有的n型電路或T型電路。
[0015] 請(qǐng)結(jié)合參閱圖2,該支撐結(jié)構(gòu)20包括底壁211及垂直于該底壁211的二側(cè)壁212， 該底壁211及二側(cè)壁212共同形成一收容槽21，該音頻插座30容置于該收容槽21內(nèi)。
[0016] 該天線結(jié)構(gòu)40包括彈片41、第一福射體42、第二福射體43及連接部44,該第一福 射體42、第二福射體43及連接部44通過柔性線路板彎折制成。該彈片41大致呈V型，其 為金屬材料彎折制成，其包括第一彎折部411及與第一彎折部411弧形連接的第二彎折部 412。該第一福射體42及該第二福射體43均呈L型，其中，該第一福射體42包括垂直設(shè)置 的第一福射部421和第二福射部422,該第一彎折部411連接在該第二福射部422上。該第 一福射部421包括間隔設(shè)置的第一端4211和第二端4212,該第一端4211與第二端4212之 間形成切口 4213。本實(shí)施方式中，一 50歐姆的電阻（圖未示）容置于該切口 4213內(nèi)，且分 別與第一端4211、第二端4212連接。該第二福射體43包括垂直設(shè)置的第一延伸部431和 第二延伸部432,該第一福射體42及第二福射體43均位于該支撐結(jié)構(gòu)20的底壁211上且 互相間隔設(shè)置。該第一延伸部431與第一福射部421平行設(shè)置，且長(zhǎng)度大于該第一福射部 421。該第二延伸部432所在的平面與第一延伸部431所在的平面垂直，該第二延伸部432 的一端連接第一延伸部431，另一端平直延伸并越過第二福射部422。并且，該第二延伸部 432垂直于該