本實(shí)用新型涉及LED技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種貼片LED。
背景技術(shù)：
貼片LED是貼附于線路板表面的，適合SMT加工，可回流焊，相對于其他封裝器件，它有著抗振能力強(qiáng)、焊點(diǎn)缺陷率低、高頻特性好等優(yōu)點(diǎn)，因此廣泛應(yīng)用于照明系統(tǒng)、裝飾、電子設(shè)備指示器、背光、顯示器及器械上。但是現(xiàn)有的貼片LED需要與外部的驅(qū)動(dòng)電路連接才能實(shí)現(xiàn)多彩變換或閃爍變化，使得電路連接結(jié)構(gòu)復(fù)雜，控制難度較大，增加了加工成本。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：
本實(shí)用新型的目的在于針對現(xiàn)有技術(shù)的缺陷和不足，提供一種七彩貼片LED，其結(jié)構(gòu)簡單合理，無需設(shè)置外部驅(qū)動(dòng)電路，通電時(shí)能夠直接實(shí)現(xiàn)光源的多彩變換或閃爍變化，控制方便，制造成本較低。
為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用以下技術(shù)方案：
本實(shí)用新型所述的一種貼片LED，包括LED支架，還包括主控IC和至少一顆LED芯片，所述LED支架具有支架正極區(qū)和支架負(fù)極區(qū)，所述主控IC的正極引腳與所述支架正極區(qū)電連接，所述主控IC的負(fù)極引腳與所述支架負(fù)極區(qū)電連接；所述主控IC還具有與所述LED芯片的數(shù)量相對應(yīng)的控制引腳，所述LED芯片的正極端與所述支架正極區(qū)電連接，所述LED芯片的負(fù)極端與所述控制引腳電連接。
進(jìn)一步地，所述LED芯片的數(shù)量為三個(gè)，三個(gè)所述LED芯片分別為紅光LED芯片、綠光LED芯片和藍(lán)光LED芯片。
進(jìn)一步地，所述主控IC的型號為SH1503。
進(jìn)一步地，所述主控IC設(shè)于所述支架負(fù)極區(qū)，所述LED芯片設(shè)于所述支架正極區(qū)。
進(jìn)一步地，所述支架正極區(qū)與所述支架負(fù)極區(qū)之間設(shè)有隔離區(qū)。
與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果為：
第一，在LED支架上直接電連接設(shè)置主控IC，這種將主控IC直接設(shè)置在光源組件內(nèi)部的結(jié)構(gòu)，使用時(shí)，通過LED支架直接連通外部電源，便可以通過主控IC控制LED芯片的多彩變換或閃爍變化，而無需連接外部驅(qū)動(dòng)電路，使得控制較為方便；第二，大大簡化了接線數(shù)量，既提高了裝配效率，也有效降低了制造成本。
附圖說明
圖1是本實(shí)用新型的整體結(jié)構(gòu)示意圖。
圖1中：
1、LED支架；11、支架正極區(qū)；12、支架負(fù)極區(qū)；13、隔離區(qū)；2、主控IC；21、正極引腳；22、負(fù)極引腳；23、控制引腳；31、紅光LED芯片；32、綠光LED芯片；33、藍(lán)光LED芯片。
具體實(shí)施方式
下面結(jié)合附圖對本實(shí)用新型作進(jìn)一步的說明。
如圖1所示的一種貼片LED，包括LED支架1，還包括主控IC2和至少一顆LED芯片，具體地說，主控IC2的型號為SH1503，本實(shí)用新型LED芯片的數(shù)量為三個(gè)，三個(gè)LED芯片分別為紅光LED芯片31、綠光LED芯片32和藍(lán)光LED芯片33，當(dāng)主控IC2通電時(shí)控制不同的LED芯片導(dǎo)通，從而實(shí)現(xiàn)不同的色彩變換，具體地，通過設(shè)置紅光LED芯片31、綠光LED芯片32和藍(lán)光LED芯片33，能夠使本實(shí)用新型在工作時(shí)達(dá)到七彩變換的效果，功能較為多樣。
LED支架1具有支架正極區(qū)11和支架負(fù)極區(qū)12，主控IC2的正極引腳21與支架正極區(qū)11電連接，主控IC2的負(fù)極引腳22與支架負(fù)極區(qū)12電連接；主控IC2還具有與LED芯片的數(shù)量相對應(yīng)的控制引腳23，每個(gè)LED芯片的正極端均與支架正極區(qū)11電連接，每個(gè)LED芯片的負(fù)極端均與相應(yīng)控制引腳23電連接。
本實(shí)用新型在使用時(shí)，通過LED支架1的VDD線(正極線)和VSS線(負(fù)極線)直接連通外部電源，便可以通過主控IC2控制LED芯片的多彩變換或閃爍變化，無需連接外部驅(qū)動(dòng)電路，控制較為方便；通過采用型號為SH1503的主控IC2，減少了Din線(信號輸入線)和Dout線(信號輸出線)，大大簡化了接線數(shù)量，既提高了裝配效率，也有效降低了制造成本。
為了使本實(shí)用新型安裝結(jié)構(gòu)設(shè)置更為緊湊合理，主控IC2設(shè)于支架負(fù)極區(qū)12，LED芯片設(shè)于支架正極區(qū)11。支架正極區(qū)11與支架負(fù)極區(qū)12之間設(shè)有隔離區(qū)13，通過設(shè)置隔離區(qū)13，保證了支架正極區(qū)11與支架負(fù)極區(qū)12的相互獨(dú)立，防止了因串線造成短路現(xiàn)象的發(fā)生，延長了本實(shí)用新型的使用壽命。
以上所述僅是本實(shí)用新型的較佳實(shí)施方式，故凡依本實(shí)用新型專利申請范圍所述的構(gòu)造、特征及原理所做的等效變化或修飾，均包括于本實(shí)用新型專利申請范圍內(nèi)。