專利名稱：一種多只bga貼片的運(yùn)動(dòng)裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及電子產(chǎn)品貼裝的控制技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種多只BGA貼片的運(yùn)動(dòng)裝置。
背景技術(shù)：
隨著科技產(chǎn)品功能的日趨強(qiáng)大，IC封裝的接腳數(shù)越來(lái)越多，縮小IC尺寸的要求變得更為迫切，自動(dòng)化程度和成品率要求也在提高。傳統(tǒng)的表面封裝技術(shù)已無(wú)法滿足這些要求，球柵陣列封裝BGA技術(shù)正成為新的IC封裝主流。BGA是一種表面安裝IC的新封裝形式，其引出端以矩陣狀分布在封裝體的底面。雖然I/O引腳數(shù)增多，但其引腳間距并沒有減少，且遠(yuǎn)大于傳統(tǒng)封裝形式，從而提高了組裝成品率。因此，BGA技術(shù)逐漸成為高密度、高性能、多功能和高I/O引腳數(shù)的大規(guī)模集成電路封裝的最佳選擇。我國(guó)內(nèi)地在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的研究始于20世紀(jì)80年代，但用于半導(dǎo)體生產(chǎn)的設(shè)備與世界先進(jìn)水平仍有很大差距。在BGA芯片需求不斷增長(zhǎng)的情況下，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體封裝設(shè)備市場(chǎng)需要開發(fā)一種新的、能滿足BGA封裝要求的自動(dòng)化封裝技術(shù)。

發(fā)明內(nèi)容
針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)存在的問題，本發(fā)明的目的是提供一種多只BGA貼片的運(yùn)動(dòng)裝置，其結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、布設(shè)方便、操作簡(jiǎn)單且使用效果好，能夠完成各種線路板的多個(gè)BGA芯片的同時(shí)貼裝，并且吸片高度的貼裝高度互相獨(dú)立，互不干涉。為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用的技術(shù)方案為:一種多只BGA貼片的運(yùn)動(dòng)裝置裝置，包括有設(shè)在支撐架上的汽缸，汽缸的動(dòng)力輸出端與萬(wàn)能平臺(tái)相連，萬(wàn)能平臺(tái)的底部設(shè)有吸嘴，萬(wàn)能平臺(tái)與導(dǎo)桿滑動(dòng)連接，導(dǎo)桿的中部設(shè)有限位器，導(dǎo)桿上端與支撐架的頂板相連，下端與工作臺(tái)相連，支撐架的外側(cè)設(shè)有氣閥I1、氣閥I，氣閥I1、氣閥I通過(guò)氣體導(dǎo)管與汽缸相連，萬(wàn)能平臺(tái)的內(nèi)側(cè)設(shè)有內(nèi)導(dǎo)軌，內(nèi)導(dǎo)軌上設(shè)滑桿，滑桿上設(shè)有吸嘴固定板。所述的吸嘴固定板通過(guò)緊固螺釘與滑桿相連。所述的萬(wàn)能平臺(tái)兩側(cè)設(shè)有調(diào)節(jié)器。本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比具有以下優(yōu)點(diǎn):
1).本發(fā)明設(shè)計(jì)合理、結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單且電路部分連線簡(jiǎn)單；
2).使用操作方便且實(shí)現(xiàn)方便，適于用多種線路板的多片BGA/IC或大型異性元件在半自動(dòng)同時(shí)貼裝，不需另做模具，可精確控制別貼元器件貼裝力度和高度；
3).使用效果好且使用價(jià)值高，彈性吸嘴可精密微調(diào)，并自動(dòng)補(bǔ)償不同元器件高度差，以吸取不同高度別貼元件，配置4個(gè)吸嘴可任意移動(dòng)位置，吸嘴真空延時(shí)開關(guān)斷開，有效消除被貼元件位移，真空吸力可調(diào)。


圖1為本發(fā)明的主視圖。
圖2為本發(fā)明的俯視圖。附圖標(biāo)記說(shuō)明:
權(quán)利要求
1.一種多只BGA貼片的運(yùn)動(dòng)裝置，包括有設(shè)在支撐架(5)上的汽缸(I )，其特征在于，汽缸(I)的動(dòng)力輸出端與萬(wàn)能平臺(tái)(12)相連，萬(wàn)能平臺(tái)(12)的底部設(shè)有吸嘴(10)，萬(wàn)能平臺(tái)(12)與導(dǎo)桿(9)滑動(dòng)連接，導(dǎo)桿(9)的中部設(shè)有限位器(8)，導(dǎo)桿(9)上端與支撐架(5)的頂板相連，下端與工作臺(tái)(7)相連，支撐架(5)的外側(cè)設(shè)有氣閥II (4)、氣閥I (3)，氣閥II(4)、氣閥I (3)通過(guò)氣體導(dǎo)管(2)與汽缸(I)相連，萬(wàn)能平臺(tái)(12)的內(nèi)側(cè)設(shè)有內(nèi)導(dǎo)軌(14)，內(nèi)導(dǎo)軌(14)上設(shè)滑桿(13)，滑桿(13)上設(shè)有吸嘴固定板(16)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種多只BGA貼片的運(yùn)動(dòng)裝置，其特征在于，所述的吸嘴固定板(16 )通過(guò)緊固螺釘(15 )與滑桿(13 )相連。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種多只BGA貼片的運(yùn)動(dòng)裝置，其特征在于，所述的萬(wàn)能平臺(tái)(12)兩側(cè)設(shè)有調(diào)節(jié)器(11)。
全文摘要
一種多只BGA貼片的運(yùn)動(dòng)裝置，包括有設(shè)在支撐架上的汽缸，汽缸的動(dòng)力輸出端與萬(wàn)能平臺(tái)相連，萬(wàn)能平臺(tái)的底部設(shè)有吸嘴，萬(wàn)能平臺(tái)與導(dǎo)桿滑動(dòng)連接，導(dǎo)桿的中部設(shè)有限位器，導(dǎo)桿上端與支撐架的頂板相連，下端與工作臺(tái)相連，支撐架的外側(cè)設(shè)有氣閥II、氣閥I，氣閥II、氣閥I通過(guò)氣體導(dǎo)管與汽缸相連，萬(wàn)能平臺(tái)的內(nèi)側(cè)設(shè)有內(nèi)導(dǎo)軌，內(nèi)導(dǎo)軌上設(shè)滑桿，滑桿上設(shè)有吸嘴固定板，當(dāng)吸嘴進(jìn)行吸片或貼裝而向下移動(dòng)時(shí)限位器控制其下移高度，吸嘴固定板在滑軌上可隨意移動(dòng)，滑軌在內(nèi)導(dǎo)軌上可隨意移動(dòng)，當(dāng)移動(dòng)到與工作臺(tái)上的PCB板上的BGA的位置一致時(shí)，用緊固螺釘鎖緊，完成對(duì)位系統(tǒng)，具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、操作簡(jiǎn)單和使用效果好的特點(diǎn)。
文檔編號(hào)H01L21/60GK103137504SQ201110378518
公開日2013年6月5日 申請(qǐng)日期2011年11月24日 優(yōu)先權(quán)日2011年11月24日
發(fā)明者曹捷, 梁荷巖 申請(qǐng)人:西安中科麥特電子技術(shù)設(shè)備有限公司