專利名稱：一種多只bga貼裝的對位系統(tǒng)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電子產(chǎn)品貼裝的控制技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種多只BGA貼裝的對位系統(tǒng)。
背景技術(shù)：
隨著科技產(chǎn)品功能的日趨強(qiáng)大，IC封裝的接腳數(shù)越來越多，縮小IC尺寸的要求變得更為迫切，自動化程度和成品率要求也在提高。傳統(tǒng)的表面封裝技術(shù)已無法滿足這些要求，球柵陣列封裝BGA技術(shù)正成為新的IC封裝主流。BGA是一種表面安裝IC的新封裝形式，其引出端以矩陣狀分布在封裝體的底面。雖然I/O引腳數(shù)增多，但其引腳間距并沒有減少，且遠(yuǎn)大于傳統(tǒng)封裝形式，從而提高了組裝成品率。因此，BGA技術(shù)逐漸成為高密度、高性能、多功能和高I/O引腳數(shù)的大規(guī)模集成電路封裝的最佳選擇。我國內(nèi)地在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的研究始于20世紀(jì)80年代，但用于半導(dǎo)體生產(chǎn)的設(shè)備與世界先進(jìn)水平仍有很大差距。在BGA芯片需求不斷增長的情況下，國內(nèi)半導(dǎo)體封裝設(shè)備市場需要開發(fā)一種新的、能滿足BGA封裝要求的自動化封裝技術(shù)。

發(fā)明內(nèi)容
針對現(xiàn)有技術(shù)存在的問題，本發(fā)明的目的是提供一種多只BGA貼裝的對位系統(tǒng)，其結(jié)構(gòu)簡單、布設(shè)方便、使用操作簡單且使用效果好，能夠完成各種線路板的多個BGA芯片的同時(shí)貼裝的對位裝置。為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用的技術(shù)方案為:一種多只BGA貼裝的對位系統(tǒng)，包括有對位控制系統(tǒng)，對位控制系統(tǒng)的汽缸氣缸控制端與相連，汽缸控制器與汽缸相連，汽缸與吸嘴相連；對位控制系統(tǒng)的滑軌控制端連接有第一電機(jī)，第一電機(jī)與滑軌相連，對位控制系統(tǒng)的導(dǎo)桿控制端與第二電機(jī)相連，第二電機(jī)與導(dǎo)桿相連，滑軌、導(dǎo)桿與吸嘴相連；對位控制系統(tǒng)對準(zhǔn)儀端連接有第三電機(jī)，第三電機(jī)與光學(xué)對準(zhǔn)儀器相連。本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比具有以下優(yōu)點(diǎn):
1).本發(fā)明設(shè)計(jì)合理、結(jié)構(gòu)簡單且電路部分連線簡單；
2).使用操作方便且實(shí)現(xiàn)方便，適于用多種線路板的多片BGA/IC或大型異性元件在半自動同時(shí)貼裝，不需另做模具，貼裝時(shí)間微調(diào)精度達(dá)0.01秒，從而可精確控制別貼元器件貼裝力度和高度；
3).使用效果好且使用價(jià)值高，彈性吸嘴可精密微調(diào)，并自動補(bǔ)償不同元器件高度差，以吸取不同高度別貼元件，配置4個吸嘴可任意移動位置，吸嘴真空延時(shí)開關(guān)斷開，有效消除被貼元件位移，真空吸力可調(diào)。


附圖為本發(fā)明的主視圖。
具體實(shí)施例方式下面結(jié)合附圖對本發(fā)明的結(jié)構(gòu)原理和工作原理作進(jìn)一步詳細(xì)說明。參照附圖，1、一種多只BGA貼裝的對位系統(tǒng)，包括有對位控制系統(tǒng)1，其特征在于，對位控制系統(tǒng)I的汽缸氣缸控制端與相連，汽缸控制器2與汽缸3相連，汽缸3與吸嘴4相連；對位控制系統(tǒng)I的滑軌控制端連接有第一電機(jī)5，第一電機(jī)5與滑軌6相連，對位控制系統(tǒng)I的導(dǎo)桿控制端與第二電機(jī)7相連,第二電機(jī)7與導(dǎo)桿8相連,滑軌6、導(dǎo)桿8與吸嘴4相連；對位控制系統(tǒng)I對準(zhǔn)儀端連接有第三電機(jī)9，第三電機(jī)9與光學(xué)對準(zhǔn)儀器10相連。汽缸由汽缸控制器控制，并且與吸嘴相連控制吸嘴上下移動以完成吸片和貼裝；滑軌與吸嘴相連并由電機(jī)控制其在X方向上的定位；導(dǎo)桿也與吸嘴相連并由電機(jī)控制其在Y方向上的定位；光學(xué)對準(zhǔn)儀由電機(jī)控制掃描工作臺11上的BGA模板位置。所述光學(xué)對準(zhǔn)儀器其特征在于在工作臺11上的任意位置都可固定PCB線路板，所以光學(xué)對準(zhǔn)儀器由電機(jī)帶動可在工作臺11的任意位置移動，將采集到的BGA貼裝位置傳送給對位控制系統(tǒng)，系統(tǒng)再通過控制各個電機(jī)的轉(zhuǎn)動來帶動滑軌和導(dǎo)桿的位移，從而可以自動完成對位系統(tǒng)。本發(fā)明的工作過程:首先，電機(jī)控制光學(xué)對準(zhǔn)儀器掃面工作臺11上的PCB線路板的位置，將采集到的數(shù)據(jù)傳送到對位控制系統(tǒng)，然后，對位控制系統(tǒng)首先控制電機(jī)帶動滑軌運(yùn)動，確定吸嘴的X方向上的位置，當(dāng)X方向上位置確定之后，電機(jī)帶動導(dǎo)桿運(yùn)動以完成吸嘴的Y方向上的位置，確定好X方向和Y方向之后，此時(shí)，吸嘴的位置與PCB線路板上的BGA模板的位置相一致，最后，由汽缸控制器控制汽缸帶動吸嘴做原地上下移動，從而完成多只BGA貼裝的吸片和貼裝的過程。
權(quán)利要求
1.一種多只BGA貼裝的對位系統(tǒng)，包括有對位控制系統(tǒng)(I)，其特征在于，對位控制系統(tǒng)(I)的汽缸氣缸控制端與相連，汽缸控制器(2)與汽缸(3)相連，汽缸(3)與吸嘴(4)相連；對位控制系統(tǒng)(I)的滑軌控制端連接有第一電機(jī)(5)，第一電機(jī)(5)與滑軌(6)相連，對位控制系統(tǒng)(I)的導(dǎo)桿控制端與第二電機(jī)(7)相連,第二電機(jī)(7)與導(dǎo)桿(8)相連,滑軌(6)、導(dǎo)桿(8)與吸嘴(4)相連；對位控制系統(tǒng)(I)對準(zhǔn)儀端連接有第三電機(jī)(9)，第三電機(jī)(9)與光學(xué)對準(zhǔn)儀器(10)相連。
全文摘要
一種多只BGA貼裝的對位系統(tǒng)，包括有對位控制系統(tǒng)，對位控制系統(tǒng)的汽缸氣缸控制端與相連，汽缸控制器與汽缸相連，汽缸與吸嘴相連；對位控制系統(tǒng)的滑軌控制端連接有第一電機(jī)，第一電機(jī)與滑軌相連，對位控制系統(tǒng)的導(dǎo)桿控制端與第二電機(jī)相連，第二電機(jī)與導(dǎo)桿相連，滑軌、導(dǎo)桿與吸嘴相連；對位控制系統(tǒng)對準(zhǔn)儀端連接有第三電機(jī)，第三電機(jī)與光學(xué)對準(zhǔn)儀器相連，汽缸由汽缸控制器控制，并且與吸嘴相連控制吸嘴上下移動以完成吸片和貼裝；滑軌與吸嘴相連并由電機(jī)控制其在X方向上的定位；導(dǎo)桿也與吸嘴相連并由電機(jī)控制其在Y方向上的定位；光學(xué)對準(zhǔn)儀由電機(jī)控制掃描工作臺上的BGA模板位置，具有設(shè)計(jì)合理、結(jié)構(gòu)簡單和對位準(zhǔn)確的特點(diǎn)。
文檔編號H01L21/68GK103137530SQ20111037852
公開日2013年6月5日 申請日期2011年11月24日 優(yōu)先權(quán)日2011年11月24日
發(fā)明者梁荷巖, 張國琦 申請人:西安中科麥特電子技術(shù)設(shè)備有限公司