本實用新型涉及照明技術領域,尤其涉及一種COB(chip on board,板上晶片直裝式)光源。
背景技術:
半導體照明技術是21世紀最具有發(fā)展前景的高科技領域之一,而LED(Light Emitting Diode,發(fā)光二極管)是其核心技術。LED是一類能直接將電能轉(zhuǎn)化為光能的發(fā)光元件,由于它具有工作電壓低、耗電量小、發(fā)光效率高、發(fā)光響應時間極短、光色純、結(jié)構牢固、抗沖擊、耐振動、性能穩(wěn)定可靠、重量輕、體積少和成本低等一系列特性,因而得到了廣泛的應用和突飛猛進的發(fā)展。
隨著功率型白光LED制造技術的不斷完善,其發(fā)光效率、亮度和功率都有了大幅度提高。為了制造出高性能、高功率型白光LED器件,對芯片制造技術、熒光粉制造技術和散熱技術要求很高。
經(jīng)常使用的一種為COB光源就是將裸芯片用導電或非導電膠粘附在互連基板上,然后進行引線鍵合實現(xiàn)其電連接。
由于當前的COB封裝延續(xù)采用了傳統(tǒng)的封裝模式,支架通過熱處理粘接在散熱基板上,芯片通過硅膠粘接在散熱基板上,隨著時間的推移,容易出現(xiàn)膠裂現(xiàn)象,散熱基板與支架、芯片容易脫離,導致結(jié)構不穩(wěn)定,容易出現(xiàn)光衰和死燈現(xiàn)象,另外,引線是焊接在散熱基板上,焊接耗時耗力,增加成本。
技術實現(xiàn)要素:
本實用新型所要解決的技術問題是提供一種穩(wěn)定性高的的COB光源。
本實用新型是這樣實現(xiàn)的:
一種COB光源,包括散熱基板、支架、發(fā)光芯片組、引線和熒光膠,所述散熱基板設有相互絕緣的正極端和負極端,所述發(fā)光芯片組通過硅膠固設在所述散熱基板上,所述發(fā)光芯片組通過引線與所述正極端和負極端電性連接,所述熒光膠覆蓋于所述發(fā)光芯片組上和所述支架內(nèi),所述支架呈環(huán)形,所述散熱基板穿設在所述支架中,所述散熱基板的正極端和負極端伸出所述支架。
進一步的,所述支架為EMC支架。
進一步的,所述散熱基板上設有若干凹槽,所述發(fā)光芯片組位于所述凹槽中。
進一步的,所述凹槽設在所述散熱基板的正極端中。
進一步的,所述硅膠外側(cè)環(huán)形設有EMC加固層。
進一步的,所述散熱基板的正極端和負極端被EMC材質(zhì)絕緣條隔開。
進一步的,所述散熱基板上設有引線孔,所述引線穿設在所述引線孔中,所述引線孔兩側(cè)引線通過EMC固設在散熱基板上。
進一步的,所述引線為金絲。
本實用新型與現(xiàn)有技術相比,有益效果在于:該光源中,散熱基板穿設在支架中,在原有熱處理連接的基礎上增加了一個穩(wěn)固結(jié)構,使得散熱基板和支架不易脫離,穩(wěn)固性好。
附圖說明
圖1:本實用新型實施例的結(jié)構示意圖;
圖2:圖1實施例另一角度結(jié)構示意圖。
圖中:1-散熱基板 2-支架 3-發(fā)光芯片組 4-引線 5-熒光膠 6-硅膠 7-絕緣條 8-加固層 9-凹槽
具體實施方式
為了使本實用新型的目的、技術方案及優(yōu)點更加清楚明白,以下結(jié)合附圖及實施例,對本實用新型進行進一步詳細說明。
如圖1和圖2所示,為本實用新型一較佳實施例,一種COB光源,包括散熱基板1、支架2、發(fā)光芯片組3、引線4和熒光膠5。散熱基板1設有相互絕緣的正極端和負極端,發(fā)光芯片組3通過硅膠6固設在散熱基板1上,發(fā)光芯片組3通過引線4與正極端和負極端電性連接,熒光膠5覆蓋于發(fā)光芯片組3上和支架2內(nèi)。支架2呈環(huán)形,散熱基板1穿設在支架2中,散熱基板1的正極端和負極端伸出支架2。
具體地,支架2為EMC支架2。散熱基板1上設有若干凹槽9,發(fā)光芯片組3位于凹槽9中。凹槽9設在散熱基板1的正極端中。硅膠6外側(cè)環(huán)形設有EMC加固層8。散熱基板1的正極端和負極端被EMC材質(zhì)絕緣條7隔開。散熱基板1上設有引線孔(圖中未示出),引線4穿設在引線孔中,引線孔兩側(cè)引線4通過EMC固設在散熱基板1上。引線4為金絲。
該光源中,散熱基板1穿設在支架2中,在原有熱處理連接的基礎上增加了一個穩(wěn)固結(jié)構,使得散熱基板1和支架2不易脫離,硅膠6外側(cè)環(huán)形設置的EMC加固層8,輔助硅膠6起到加固作用,防止硅膠6出現(xiàn)劽膠現(xiàn)象后導致的散熱基板1和發(fā)光芯片組3脫離現(xiàn)象,引線4穿設在散熱基板1中,不用焊接處理,減少了人力物力,通過EMC固定不易脫落,該光源穩(wěn)固性好、產(chǎn)品品質(zhì)高。
以上所述僅為本實用新型的較佳實施例而已,并不用以限制本實用新型,凡在本實用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進等,均應包含在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。