本實用新型屬于LED光源技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種LED光源結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

LED作為新照明技術(shù)，其節(jié)能效果好、長壽命、啟動快、可控制發(fā)光頻譜而取得優(yōu)良光品質(zhì)等特點取得公認的效果，隨著LED光源的普及，LED使用中的各種問題均暴露出來，隨著LED的功率的提高，及集成使用，熱量散出、光效提高及時從芯片熱沉處散出問題更為突出，與此同時，降低成本成為需解決的問題。影響LED功率的問題之一是LED發(fā)光時伴隨80％功率的熱能的散發(fā)，如散熱不良直接影響LED的光衰的效果，溫度每升高1度，光衰約1％，同時，過高的溫度直接影響LED芯片的壽命，因此，提高散熱性能、提高光效、降低成本是LED封裝結(jié)構(gòu)上需解決的問題。

現(xiàn)行大功率LED支架大部分為銅、鋁復(fù)合基板，COB鋁、銅復(fù)合基板支架，LED晶片直接安裝在復(fù)合基板的固晶區(qū)上，打線區(qū)由銅箔蝕刻而成，并于其他電路相通。上述結(jié)構(gòu)存在以下問題：采用鋁、銅基復(fù)合基板，由金屬基板及銅箔用有機粘結(jié)絕緣層復(fù)合而成，采用有機材料，存在熱阻高的問題，熱導(dǎo)為1～2.2w/mk；有機材料存在長時間使用老化的問題；膨脹系數(shù)與LED晶片(銅：17.7X10^-6/K，鋁：23X10^-6/K，LED芯片5.2X10^-6/K：)存在不匹配的問題；隨著高功率LED的使用，其散熱量亦增大，因散熱不良，導(dǎo)致晶片溫升，光衰加劇，亮度及壽命降低，因膨脹系數(shù)不匹配，導(dǎo)致焊接面產(chǎn)生裂紋或完全斷裂，熱阻進一步加大，熱量無法有效散出。

除上述問題外，還存在封裝工藝繁瑣、擋光及可靠性問題：如在封裝前將擋圈制造完成，一般采用耐高溫膠粘合金屬或非金屬圈，存在可靠性差問題，會脫離基板面或漏膠；如直接采用基板在封裝過程中涂覆膠圈，有涂覆及烘干工藝，較為繁瑣，二者均存在在光源使用過程因老化、熱疲勞等導(dǎo)致脫落等問題，導(dǎo)致光源損壞；且擋圈存在高度，會將側(cè)出光擋住或吸收，導(dǎo)致光效降低。因此急需一種光效高、壽命長、可靠性高的LED光源結(jié)構(gòu)。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本實用新型的目的在于提供一種LED光源結(jié)構(gòu)。

為實現(xiàn)上述目的，本實用新型采用如下技術(shù)方案：

一種LED光源結(jié)構(gòu)，包括陶瓷基板，陶瓷基板上設(shè)有導(dǎo)通電路，所述導(dǎo)通電路可以通過厚膜印刷燒結(jié)、真空鍍膜蝕刻等方法固定在陶瓷基板上，一體成型；陶瓷基板上還設(shè)有阻焊結(jié)構(gòu)，阻焊結(jié)構(gòu)環(huán)繞設(shè)置在導(dǎo)通電路外部，阻焊結(jié)構(gòu)上設(shè)有擋圈，阻焊結(jié)構(gòu)內(nèi)的陶瓷基板上設(shè)有熱沉，熱沉上設(shè)有LED芯片，LED芯片通過金線與導(dǎo)通電路連接；所述擋圈與陶瓷基板圍成的空間內(nèi)覆蓋有硅膠透鏡。

優(yōu)選的，為了達到更好的散熱和絕緣效果，所述陶瓷基板為氧化鋁陶瓷或氮化鋁陶瓷；所述阻焊結(jié)構(gòu)的材質(zhì)為玻璃、陶瓷或絕緣的有機材料；所述擋圈材質(zhì)為硅膠、玻璃或陶瓷。

為了達到更好的效果，所述熱沉為金屬熱沉；所述LED芯片為多個。多個LED芯片可以通過陶瓷基板上的導(dǎo)通電路進行串聯(lián)或并聯(lián)，實現(xiàn)整個光源結(jié)構(gòu)的高功率。

為提高光效率，降低電阻，減少發(fā)熱，所述導(dǎo)通電路的材質(zhì)為金屬銀。

本實用新型結(jié)構(gòu)簡單，直接將到導(dǎo)通電路與陶瓷基板共燒一體，利用陶瓷的高導(dǎo)熱性(96％氧化鋁陶瓷熱導(dǎo)為16～20W/mk)，可以將熱量導(dǎo)出，降低LED芯片問題的概率，同時陶瓷絕緣性高，提高電路安全性及安裝光源的安全性，提高了光源的壽命；陶瓷和導(dǎo)線具有高反光性，將光線反射至上方，同時擋圈可將芯片及光源內(nèi)部側(cè)出光導(dǎo)出，提高了光效；硅膠透鏡一方面能夠提高光效，另一方面可以固化、保護光源的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，提高了光源的可靠性；將LED芯片通過熱沉固定的基板上，避免單顆光源的貼片工序，降低成本，并且陶瓷及燒結(jié)電路可靠，提高LED的整體穩(wěn)定性，同時不與其它材料發(fā)生反應(yīng)，提高LED的壽命。

附圖說明

圖1為本實用新型結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實施方式

如圖1所示的LED光源結(jié)構(gòu)，包括陶瓷基板1，陶瓷基板1上設(shè)有導(dǎo)通電路2，陶瓷基板1上還設(shè)有阻焊結(jié)構(gòu)3，阻焊結(jié)構(gòu)3環(huán)繞設(shè)置在導(dǎo)通電路2外部，阻焊結(jié)構(gòu)3上設(shè)有擋圈4，阻焊結(jié)構(gòu)3內(nèi)的陶瓷基板1上設(shè)有熱沉5，熱沉5上設(shè)有LED芯片6，LED芯片6通過金線7與導(dǎo)通電路2連接；所述擋圈4與陶瓷基板1圍成的空間內(nèi)覆蓋有硅膠透鏡8。

所述陶瓷基板1為氧化鋁陶瓷或氮化鋁陶瓷；所述阻焊結(jié)構(gòu)3的材質(zhì)為玻璃、陶瓷或絕緣的有機材料；所述擋圈材質(zhì)4為硅膠、玻璃或陶瓷；所述熱沉5為金屬熱沉；所述LED芯片6為多個。