技術(shù)總結(jié)
本實用新型公開了一種LED光源結(jié)構(gòu)，包括陶瓷基板，陶瓷基板上設(shè)有導(dǎo)通電路，陶瓷基板上還設(shè)有阻焊結(jié)構(gòu)，阻焊結(jié)構(gòu)環(huán)繞設(shè)置在導(dǎo)通電路外部，阻焊結(jié)構(gòu)上設(shè)有擋圈，阻焊結(jié)構(gòu)內(nèi)的陶瓷基板上設(shè)有熱沉，熱沉上設(shè)有LED芯片，LED芯片通過金線與導(dǎo)通電路連接；所述擋圈與陶瓷基板圍成的空間內(nèi)覆蓋有硅膠透鏡。本實用新型結(jié)構(gòu)簡單，直接將到導(dǎo)通電路與陶瓷基板共燒一體，將LED芯片通過熱沉固定的基板上，避免單顆光源的貼片工序，降低成本，并且陶瓷及燒結(jié)電路可靠，提高LED的整體穩(wěn)定性，同時不與其它材料發(fā)生反應(yīng)，提高LED的壽命。

技術(shù)研發(fā)人員：付國軍;吳崇雋;蔡斌斌
受保護的技術(shù)使用者：鄭州中瓷科技有限公司
文檔號碼：201620497371
技術(shù)研發(fā)日：2016.05.26
技術(shù)公布日：2016.12.07