技術(shù)總結(jié)
本實用新型涉及一種IC黑陶瓷低熔玻璃外殼覆鋁引線框架，包括由鐵鎳合金帶材形成的引線框架基體，所述引線框架基體的上表面中部沿長度方向復合有一鋁層，該鋁層上且位于所述引線框架基體中間位置處開設有一用于放置集成電路芯片的空腔，所述空腔周側(cè)設有若干條從引線框架外側(cè)向內(nèi)側(cè)延伸的引線，所述引線的內(nèi)側(cè)端部表面復合有一鋁層；所述引線內(nèi)層端部經(jīng)一硅鋁絲與集成電路芯片的焊墊電連。本實用新型的有益效果在于：可以實現(xiàn)更好的鋁?鋁鍵合，能夠有效保證封裝集成電路超聲壓焊的可靠性。

技術(shù)研發(fā)人員：趙桂林;寧利華;洪祖強;蔡健村;黃賽偉
受保護的技術(shù)使用者：福建省南平市三金電子有限公司
文檔號碼：201620463814
技術(shù)研發(fā)日：2016.05.21
技術(shù)公布日：2016.11.30