技術(shù)總結(jié)
一種手機殼體，包括有卡接于手機背部下方用于覆蓋手機上的PCB板及電源的機殼，以及與所述機殼分體設(shè)置并相互卡接的天線殼體，所述天線殼體的邊緣也卡接至手機背部且兩者完全覆蓋手機的背部，所述天線殼體上一體加工有用作手機天線的導(dǎo)電層，所述導(dǎo)電層向外延伸有至少一個導(dǎo)電觸點，且所述導(dǎo)電觸點自所述天線殼體伸出并電性連接至手機上的PCB板,其通過對手機天線結(jié)構(gòu)的改進，使手機殼體的加工成本降低，且取消內(nèi)置天線對于手機殼的材料的要求。

技術(shù)研發(fā)人員：孟慶波;李強
受保護的技術(shù)使用者：蘇州同拓光電科技有限公司
文檔號碼：201620427094
技術(shù)研發(fā)日：2016.05.12
技術(shù)公布日：2016.11.30