本實(shí)用新型涉及天線技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及手機(jī)天線技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種LDS手機(jī)天線裝置。

背景技術(shù)：

由于無(wú)線通訊技術(shù)的發(fā)展，電子產(chǎn)品越來(lái)越重視信號(hào)的接收/傳送質(zhì)量要求，且使用者對(duì)于電子產(chǎn)品要求輕、薄、短、小等特性，再加上高度整合的特性要求，以達(dá)到小型化、多功能的操作目的。而天線的效能為影響無(wú)線通訊質(zhì)量重要的一環(huán)，各種無(wú)線通訊系統(tǒng)的天線，依照不同的應(yīng)用而有不同的特性需求，如為了便于攜帶及美觀，移動(dòng)電話可能內(nèi)設(shè)有移動(dòng)通訊、定位、數(shù)字電視、無(wú)線局域網(wǎng)絡(luò)等單功能或多功能天線；而基地臺(tái)的天線依照放置地點(diǎn)周遭環(huán)境的不同而有各種的場(chǎng)型及極化需求，目前業(yè)界致力于降低各種移動(dòng)天線的尺寸，以節(jié)省裝置成本并達(dá)到移動(dòng)通訊裝置的小型化。

現(xiàn)有授權(quán)公告日為2013年11月6日、授權(quán)公告號(hào)為CN203277627U的專(zhuān)利文獻(xiàn)（對(duì)比文件）公開(kāi)了一種一體式手機(jī)天線結(jié)構(gòu)，它包括手機(jī)殼及固定于手機(jī)殼正面的PCB板，所述手機(jī)殼的背面設(shè)有與所述PCB板電性連接的手機(jī)天線，所述手機(jī)天線為涂鍍?cè)谒鍪謾C(jī)殼上的導(dǎo)電層；所述手機(jī)殼上對(duì)應(yīng)于所述手機(jī)天線位置設(shè)有過(guò)孔，所述手機(jī)殼的正面設(shè)有連接部，所述連接部上涂渡有導(dǎo)電材料形成導(dǎo)電觸點(diǎn)，所述導(dǎo)電觸點(diǎn)與所述導(dǎo)電層通過(guò)涂渡于所述過(guò)孔內(nèi)壁的導(dǎo)電材料導(dǎo)通。

對(duì)比文件通過(guò)電鍍、化學(xué)鍍及涂覆等工藝在手機(jī)殼體上形成導(dǎo)電層，這種導(dǎo)電層即作為手機(jī)天線，這中結(jié)構(gòu)的手機(jī)天線相對(duì)于傳統(tǒng)天線而言，雖然這種的天線結(jié)構(gòu)不需要其他連接結(jié)構(gòu)與手機(jī)殼連接，但是手機(jī)在使用過(guò)程中導(dǎo)電層和導(dǎo)電觸點(diǎn)會(huì)發(fā)生摩擦作用，造成導(dǎo)電層和/或?qū)щ娪|點(diǎn)的磨損，導(dǎo)致導(dǎo)電層和導(dǎo)電觸點(diǎn)之間電性接觸不良的情況。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的在于提供一種LDS手機(jī)天線裝置，該天線裝置能夠避免導(dǎo)電層和導(dǎo)電觸點(diǎn)之間電性接觸不良的情況發(fā)生。

本實(shí)用新型的上述技術(shù)目的是通過(guò)以下技術(shù)方案得以實(shí)現(xiàn)的：

一種LDS手機(jī)天線裝置，包括模制成型的手機(jī)外殼和PCB板，所述手機(jī)外殼的其中一表面涂鍍有金屬化天線鍍層，所述手機(jī)外殼設(shè)置有貫穿該手機(jī)外殼的過(guò)孔，所述金屬化天線鍍層延伸至該過(guò)孔內(nèi)壁，所述過(guò)孔固設(shè)有與所述金屬化天線鍍層電性連接的導(dǎo)電元件，所述導(dǎo)電元件具有延伸出該過(guò)孔的插接部，所述PCB板設(shè)置有與所述插接部相適配的插孔，所述插孔內(nèi)壁設(shè)置有與設(shè)置于PCB板的布線電性連接的彈性導(dǎo)電組件。

通過(guò)采用上述技術(shù)方案，導(dǎo)電元件的上端插接于過(guò)孔，與延伸至該過(guò)孔內(nèi)壁面的金屬化天線鍍層電性連接；導(dǎo)電元件的下端具有延伸出該過(guò)孔的插接部，該插接部插接于設(shè)置于PCB板的插孔中并與設(shè)置于插孔內(nèi)壁的彈性導(dǎo)電組件電性連接，而彈性導(dǎo)電組件與設(shè)置于PCB板的布線電性連接；因此，本實(shí)用新型通過(guò)導(dǎo)電元件和彈性導(dǎo)電組件實(shí)現(xiàn)了金屬化天線鍍層和PCB板的導(dǎo)電觸電之間的電性連接，避免了金屬化天線鍍層和導(dǎo)電觸點(diǎn)之間的直接接觸而造成導(dǎo)電層和/或?qū)щ娪|點(diǎn)的磨損，進(jìn)而該天線裝置能夠避免導(dǎo)電層和導(dǎo)電觸點(diǎn)之間電性接觸不良的情況。

本實(shí)用新型進(jìn)一步設(shè)置為：所述彈性導(dǎo)電組件包括與設(shè)置于PCB板的布線電性連接的彈性件以及套設(shè)于彈性件且與彈性件電性連接的保護(hù)罩體，所述PCB板設(shè)置有與所述保護(hù)罩體相適配的導(dǎo)向槽。

通過(guò)采用上述技術(shù)方案，彈性件的一端設(shè)置于PCB板且與布線電性連接，另一端抵設(shè)于保護(hù)罩體的端部，而導(dǎo)向槽的設(shè)置是為了用于為保護(hù)罩體和彈性件提供導(dǎo)向的作用，當(dāng)插接部插入插孔時(shí)，插接部擠壓彈性導(dǎo)電組件使彈性件發(fā)生彈性形變，保護(hù)罩體抵觸于插接部，插接部受到彈性導(dǎo)電組件的作用力固定于插孔內(nèi)。

本實(shí)用新型進(jìn)一步設(shè)置為：所述彈性件的端部和保護(hù)罩體固定連接。

通過(guò)采用上述技術(shù)方案，防止保護(hù)罩體受到彈性件的作用力而被彈出。

本實(shí)用新型進(jìn)一步設(shè)置為：所述保護(hù)罩體的開(kāi)口處設(shè)置外凸緣，所述導(dǎo)向槽的內(nèi)壁設(shè)置有與所述外凸緣相適配的內(nèi)凸緣。

通過(guò)采用上述技術(shù)方案，外凸緣和內(nèi)凸緣之間的相互配合能夠用于對(duì)保護(hù)罩體進(jìn)行限位，防止保護(hù)罩體受到彈性件的作用力而被彈出。

本實(shí)用新型進(jìn)一步設(shè)置為：所述插接部的截面設(shè)置為長(zhǎng)圓弧形，所述插孔設(shè)置為長(zhǎng)圓弧形孔。

通過(guò)采用上述技術(shù)方案，相對(duì)將插接部的截面設(shè)置為圓形而言，長(zhǎng)圓弧形的插孔和插接部之間的相互配合能夠防止插接部在插孔中轉(zhuǎn)動(dòng)，起到限位的作用。

本實(shí)用新型進(jìn)一步設(shè)置為：所述插孔包括弧形部和直形部，所述彈性導(dǎo)電組件位于所述弧形部。

通過(guò)采用上述技術(shù)方案，相對(duì)于彈性導(dǎo)電組件位于直形部而言，彈性導(dǎo)電組件位于弧形部使得直形部和插接部相抵觸，增強(qiáng)插槽對(duì)插接部限位作用。

本實(shí)用新型進(jìn)一步設(shè)置為：所述插接部設(shè)置有與所述彈性導(dǎo)電組件相適配的限位凸緣。

通過(guò)采用上述技術(shù)方案，限位凸緣的作用是為了增強(qiáng)插孔和插接部之間的連接強(qiáng)度，限位凸緣和彈性導(dǎo)電組件之間的相互配合能夠用于防止插接部滑出插孔。

本實(shí)用新型進(jìn)一步設(shè)置為：所述插接部設(shè)置有與所述彈性導(dǎo)電組件相適配的限位凹槽。

通過(guò)采用上述技術(shù)方案，限位凹槽的作用是為了增強(qiáng)插孔和插接部之間的連接強(qiáng)度，限位凹槽和彈性導(dǎo)電組件之間的相互配合能夠用于防止插接部滑出插孔。

本實(shí)用新型進(jìn)一步設(shè)置為：所述手機(jī)外殼涂覆有用于防護(hù)金屬化天線鍍層的防磨層。

通過(guò)采用上述技術(shù)方案，防磨層的設(shè)置能夠避免該金屬化天線鍍層的刮傷磨損。

本實(shí)用新型進(jìn)一步設(shè)置為：所述防磨層設(shè)置為PET透明層。

通過(guò)采用上述技術(shù)方案，PET塑料分子結(jié)構(gòu)高度對(duì)稱(chēng)，具有一定的結(jié)晶取向能力，故而具有較高的成膜性和成性，PET塑料具有很好的光學(xué)性能和耐候性，非晶態(tài)的PET塑料具有良好的光學(xué)透明性，另外PET塑料具有優(yōu)良的耐磨耗摩擦性和尺寸穩(wěn)定性及電絕緣性。

綜上所述，本實(shí)用新型具有以下有益效果：通過(guò)導(dǎo)電元件和彈性導(dǎo)電組件實(shí)現(xiàn)了金屬化天線鍍層和PCB板的導(dǎo)電觸電之間的電性連接，避免了金屬化天線鍍層和導(dǎo)電觸點(diǎn)之間的直接接觸而造成導(dǎo)電層和/或?qū)щ娪|點(diǎn)的磨損，進(jìn)而該天線裝置能夠避免導(dǎo)電層和導(dǎo)電觸點(diǎn)之間電性接觸不良的情況。

附圖說(shuō)明

圖1為實(shí)施例一的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為圖1中的A-A線剖視圖（金屬化天線鍍層未示出）；

圖3為圖2中的B部放大圖；

圖4為實(shí)施例二的結(jié)構(gòu)示意圖（金屬化天線鍍層未示出）；

圖5為圖4中的C-C線剖視圖；

圖6為圖5中的D部放大圖。

附圖標(biāo)記：1、手機(jī)外殼；2、PCB板；3、金屬化天線鍍層；4、過(guò)孔；5、導(dǎo)電元件；51、插接部；511、限位凸緣；512、限位凹槽；6、彈性導(dǎo)電組件；61、彈性件；62、保護(hù)罩體；63、導(dǎo)向槽；7、插孔。

具體實(shí)施方式

以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。

實(shí)施例一：LDS手機(jī)天線裝置，如圖1至圖3所示，包括模制成型的手機(jī)外殼1和PCB板2，并于該手機(jī)外殼1的其中一表面上以激光形成一活化區(qū)域，再將金屬材料沉積于該活化區(qū)域以形成金屬化天線鍍層3，換而言之，該手機(jī)外殼1無(wú)法直接將金屬材料沉積于其表面上，而本實(shí)用新型使用激光將該手機(jī)外殼1的一預(yù)定區(qū)域改質(zhì)形成活化區(qū)域，再利用一金屬沉淀技術(shù)，例如化學(xué)鍍、電鍍，使導(dǎo)電金屬材料得以直接附著于該手機(jī)外殼1的活化區(qū)域上，以形成可接收無(wú)線信號(hào)的金屬化天線鍍層3。另一方面，該手機(jī)外殼1涂覆有用于防護(hù)金屬化天線鍍層3的防磨層，例如防磨層設(shè)置為PET透明層，以避免該金屬化天線鍍層3的刮傷磨損。

該手機(jī)外殼1設(shè)置有貫穿該手機(jī)外殼1的過(guò)孔4，且該金屬化天線鍍層3延伸至該過(guò)孔4內(nèi)壁面。該過(guò)孔4固設(shè)有與金屬化天線鍍層3電性連接的導(dǎo)電元件5，導(dǎo)電元件5上端插設(shè)固定于該過(guò)孔4中且電性連接該金屬化天線鍍層3的延伸至該通孔內(nèi)壁面的部分，或者導(dǎo)電元件5和金屬化天線鍍層3可以一體成型設(shè)置。導(dǎo)電元件5的下端則具有延伸出該過(guò)孔4的插接部51。插接部51的形狀可以設(shè)置為任意形狀，例如圓形、長(zhǎng)圓弧形孔等，在本具體實(shí)施例中，將插接部51的截面設(shè)置為長(zhǎng)圓弧形。

相應(yīng)地，PCB板2設(shè)置有與插接部51相適配的插孔7，插孔7設(shè)置為長(zhǎng)圓弧形孔。該插孔7包括弧形部和直形部，插孔7的弧形部?jī)?nèi)壁設(shè)置有與設(shè)置于PCB板2的布線電性連接的彈性導(dǎo)電組件6。彈性導(dǎo)電組件6包括與設(shè)置于PCB板2的布線電性連接的彈性件61以及套設(shè)于彈性件61且與彈性件61電性連接的保護(hù)罩體62， PCB板2設(shè)置有與所述保護(hù)罩體62相適配的導(dǎo)向槽63。為了保護(hù)罩體62被彈性件61彈出，一方面，可以將彈性件61的端部和保護(hù)罩體62固定連接；另一方面，保護(hù)罩體62的開(kāi)口處設(shè)置外凸緣，導(dǎo)向槽63的內(nèi)壁于其開(kāi)口處設(shè)置有與外凸緣相適配的內(nèi)凸緣，外凸緣和內(nèi)凸緣的相互配合即可對(duì)保護(hù)罩體62進(jìn)行限位，防止保護(hù)罩體62被彈性件61彈出。

此外，為了增強(qiáng)插孔7和插接部51之間的連接強(qiáng)度，插接部51設(shè)置有與彈性導(dǎo)電組件6相適配的限位凸緣511,限位凸緣511和彈性導(dǎo)電組件6之間的相互配合能夠用于防止插接部51滑出插孔7。

實(shí)施例二：LDS手機(jī)天線裝置，如圖4至圖6所示，插接部51設(shè)置有與所述彈性導(dǎo)電組件6相適配的限位凹槽512,該限位凹槽512和實(shí)施一種的限位凸緣511所起到的作用是一樣的，都是增強(qiáng)插孔7和插接部51之間的連接強(qiáng)度，防止插接部51滑出插孔7。

本具體實(shí)施例僅僅是對(duì)本實(shí)用新型的解釋?zhuān)洳⒉皇菍?duì)本實(shí)用新型的限制，本領(lǐng)域技術(shù)人員在閱讀完本說(shuō)明書(shū)后可以根據(jù)需要對(duì)本實(shí)施例做出沒(méi)有創(chuàng)造性貢獻(xiàn)的修改，但只要在本實(shí)用新型的權(quán)利要求范圍內(nèi)都受到專(zhuān)利法的保護(hù)。