專利名稱：一種用于手機(jī)天線的fpc的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種柔性電路板，特別是涉及一種用于手機(jī)天線的FPC。
背景技術(shù)：
FPC,即“Flexible Printed Circuit”,又稱柔性電路板,簡稱軟板,是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板，具有配線密度高、重量輕、厚度薄的特點(diǎn)，主要應(yīng)用于手機(jī)、筆記本電腦、PDA、數(shù)碼相機(jī)、LCM等諸多產(chǎn)品。相比于PCB (Printed Circuit Board)即印制電路板，F(xiàn)PC具有組裝工時(shí)短、體積比PCB小、重量比PCB輕、厚度比PCB薄等優(yōu)點(diǎn)，在電子產(chǎn)品的安裝中可以省去 多余排線的連接工作，可以有效降低電子產(chǎn)品的體積并增加其攜帶上的便利性，同時(shí)減少最終產(chǎn)品的重量和提高基板的柔軟度，加強(qiáng)有限空間內(nèi)作三度空間的組裝。如在移動(dòng)電話中，F(xiàn)PC以重量輕與厚度薄可以有效節(jié)省產(chǎn)品體積并輕易的連接電池、話筒與按鍵而成一體；在電腦與液晶熒幕中，通過利用FPC的一體線路配置可以將數(shù)位訊號轉(zhuǎn)成畫面，透過液晶熒幕呈現(xiàn)；在⑶隨身聽中，利用FPC的三度空間組裝特性將龐大的CD化成隨身攜帶的良伴；在磁碟機(jī)中，無論硬碟或軟碟，都十分依賴FPC的高柔軟度以及O. Imm的超薄厚度，完成快速的讀取資料。雖然FPC已經(jīng)在手機(jī)中原來越多的應(yīng)用，但是由于手機(jī)本身體積小的特性，許多手機(jī)都存在有手機(jī)揚(yáng)聲器影響手機(jī)天線的接收效果的問題，一般的手機(jī)制造商是在手機(jī)內(nèi)部通過讓揚(yáng)聲器與天線遠(yuǎn)離的方法進(jìn)行解決，但是此方法由于手機(jī)內(nèi)部的本身空間有限故效果不佳。另一種方式采用的是天線外置來消除揚(yáng)聲器對手機(jī)天線的影響，雖然此方法可以部分解決揚(yáng)聲器干擾天線接收的問題，但是外置的天線不僅會(huì)造成手機(jī)的不美觀，而且隨著手機(jī)趨向于小巧精致的發(fā)展方向，天線外置的方法勢必會(huì)逐步被淘汰。
發(fā)明內(nèi)容為解決上述問題，本實(shí)用新型公開了一種用于手機(jī)天線的FPC，通過在PCB本體上設(shè)置FPC有效解決了揚(yáng)聲器對手機(jī)天線的影響，節(jié)約了手機(jī)內(nèi)部空間，使手機(jī)更加小巧、精致。本實(shí)用新型公開的一種用于手機(jī)天線的FPC，包括PCB本體、天線、FPC、導(dǎo)線和連接點(diǎn)，所述的PCB本體上設(shè)置有天線，且天線通過導(dǎo)線與PCB本體連接，所述的導(dǎo)線設(shè)置在FPC上，所述的FPC的一端通過連接點(diǎn)與PCB本體連接，另一端與天線連接。本實(shí)用新型公開的一種用于手機(jī)天線的FPC的一種改進(jìn)，所述的導(dǎo)線上設(shè)置有電感元件。本實(shí)用新型公開的一種用于手機(jī)天線的FPC的一種改進(jìn)，所述的電感元件串聯(lián)在導(dǎo)線上。本實(shí)用新型公開的一種用于手機(jī)天線的FPC的一種改進(jìn)，所述的FPC與PCB本體的連接方式為焊接或插接。本實(shí)用新型公開的一種用于手機(jī)天線的FPC的又一種改進(jìn)，所述的FPC與天線的連接方式為焊接或插接。本實(shí)用新型公開的一種用于手機(jī)天線的FPC，通過設(shè)置在FPC上的導(dǎo)線以及導(dǎo)線上串聯(lián)的電感元件，可以有效增大該路徑上的高頻阻抗，從而抑制高頻電流在該路徑上的流動(dòng)，達(dá)到減小揚(yáng)聲器對手機(jī)天線影響的目的，而且由于該路徑低頻阻抗很小，因此對揚(yáng)聲器的音頻信號不會(huì)產(chǎn)生影響，另一方面，由于FPC通告焊接或者插接的方式與PBC本體連接，可以有效的減少電容分布，進(jìn)而減少揚(yáng)聲器對手機(jī)天線的影響。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡單，安裝容易，降低了手機(jī)的生產(chǎn)成本，同時(shí)減少了手機(jī)的體積，避免了手機(jī)天線的外置，使手機(jī)的外觀更加小巧、精致。

圖I、本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；附圖標(biāo)明列表1、PCB本體，2、天線，3、FPC，4、導(dǎo)線，5、連接點(diǎn)，6、電感元件。
具體實(shí)施方式

以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式
，進(jìn)一步闡明本實(shí)用新型，應(yīng)理解下述具體實(shí)施方式
僅用于說明本實(shí)用新型而不用于限制本實(shí)用新型的范圍。需要說明的是，下面描述中使用的詞語“前”、“后”、“左”、“右”、“上”和“下”指的是附圖中的方向，詞語“內(nèi)”和“外”分別指的是朝向或遠(yuǎn)離特定部件幾何中心的方向。如圖I所示，本實(shí)用新型公開的一種用于手機(jī)天線的FPC，包括PCB本體I、天線2、FPC3、導(dǎo)線4和連接點(diǎn)5，所述的PCB本體I上設(shè)置有天線2，且天線2通過導(dǎo)線4與PCB本體I連接，所述的導(dǎo)線4設(shè)置在FPC3上，所述的FPC3的一端通過連接點(diǎn)5與PCB本體I連
接，另一端與天線2連接。作為一種優(yōu)選，所述的導(dǎo)線4上設(shè)置有電感元件6。作為一種優(yōu)選，所述的電感元件6串聯(lián)在導(dǎo)線4上。作為一種優(yōu)選，所述的FPC3與PCB本體I的連接方式為焊接或插接。作為一種優(yōu)選，所述的FPC3與天線2的連接方式為焊接或插接。本實(shí)用新型公開的一種用于手機(jī)天線的FPC，通過設(shè)置在FPC上的導(dǎo)線以及導(dǎo)線上串聯(lián)的電感元件，可以有效增大該路徑上的高頻阻抗，從而抑制高頻電流在該路徑上的流動(dòng)，達(dá)到減小揚(yáng)聲器對手機(jī)天線影響的目的，而且由于該路徑低頻阻抗很小，因此對揚(yáng)聲器的音頻信號不會(huì)產(chǎn)生影響，另一方面，由于FPC通告焊接或者插接的方式與PBC本體連接，可以有效的減少電容分布，進(jìn)而減少揚(yáng)聲器對手機(jī)天線的影響。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡單，安裝容易，降低了手機(jī)的生產(chǎn)成本，同時(shí)減少了手機(jī)的體積，避免了手機(jī)天線的外置，使手機(jī)的外觀更加小巧、精致。本發(fā)明方案所公開的技術(shù)手段不僅限于上述技術(shù)手段所公開的技術(shù)手段，還包括由以上技術(shù)特征任意組合所組成的技術(shù)方案。
權(quán)利要求1.一種用于手機(jī)天線的FPC，其特征在于它包括PCB本體、天線、FPC、導(dǎo)線和連接點(diǎn)，所述的PCB本體上設(shè)置有天線，且天線通過導(dǎo)線與PCB本體連接，所述的導(dǎo)線設(shè)置在FPC上，所述的FPC的一端通過連接點(diǎn)與PCB本體連接，另一端與天線連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種用于手機(jī)天線的FPC，其特征在于所述的導(dǎo)線上設(shè)置有電感元件。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種用于手機(jī)天線的FPC，其特征在于所述的電感元件串聯(lián)在導(dǎo)線上。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種用于手機(jī)天線的FPC，其特征在于所述的FPC與PCB本體的連接方式為焊接或插接。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種用于手機(jī)天線的FPC，其特征在于所述的FPC與天線的連接方式為焊接或插接。
專利摘要本實(shí)用新型公開的一種用于手機(jī)天線的FPC，包括PCB本體、天線、FPC、導(dǎo)線和連接點(diǎn)，PCB本體上設(shè)置有天線，且天線通過導(dǎo)線與PCB本體連接，導(dǎo)線設(shè)置在FPC上，F(xiàn)PC的一端通過連接點(diǎn)與PCB本體連接，另一端與天線連接,導(dǎo)線上設(shè)置有電感元件,FPC與PCB本體的連接方式為焊接或插接,FPC與天線的連接方式為焊接或插接。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡單，安裝容易，降低了手機(jī)的生產(chǎn)成本，同時(shí)減少了手機(jī)的體積，避免了手機(jī)天線的外置，使手機(jī)的外觀更加小巧、精致。
文檔編號H05K1/18GK202587606SQ20122024927
公開日2012年12月5日 申請日期2012年5月30日 優(yōu)先權(quán)日2012年5月30日
發(fā)明者俞宜 申請人:江蘇偉信電子有限公司