本實用新型涉及手機天線裝置，特別涉及一種內(nèi)置式手機天線保護殼。

背景技術(shù)：

手機天線是手機傳輸信號的元件，傳統(tǒng)的手機天線一般是采用金屬制成的天線與手機殼粘接固定，或者在手機殼上設(shè)置熱熔柱，在天線上設(shè)置固定孔，再將天線上的固定孔套設(shè)在熱熔柱上，再將熱熔柱上部熔接固定，這種結(jié)構(gòu)的手機天線加工成本高，與手機殼的裝配連接復(fù)雜，且容易造成裝配不良及天線固定不牢固等問題。

授權(quán)公告號為CN203277627U的中國實用新型專利中公開了一種一體式手機天線結(jié)構(gòu)，其通過在手機殼體上直接電鍍一層導(dǎo)電層作為天線，并將其電性連接至手機上的PCB板，從而實現(xiàn)手機殼與天線的一體化。

電鍍天線的加工方法為鐳射加工，也就是說需要采用特殊的基質(zhì)材料，材料內(nèi)部具有可以被激光激發(fā)出的金屬物質(zhì)，然后再基于該金屬物質(zhì)，在其上電鍍一層天線，以使天線類似于“生長”在手機殼上。這種LDS加工需要用到鐳射設(shè)備，當(dāng)天線整體加工于手機殼體上時，鐳射工作臺上需要放置的便是整個手機殼體，并且，整個手機殼體的材料也必須采用可以被激光激發(fā)的材料，這就必然造成手機殼體的造價大大提高。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本實用新型的目的在于提供一種手機殼體，其通過對手機天線結(jié)構(gòu)的改進，使手機殼體的加工成本降低，且取消內(nèi)置天線對于手機殼的材料的要求。

本實用新型的上述目的是通過以下技術(shù)方案得以實現(xiàn)的：一種手機殼體，包括有卡接于手機背部下方用于覆蓋手機上的PCB板及電源的機殼，以及與所述機殼分體設(shè)置并相互卡接的天線殼體，所述天線殼體的邊緣也卡接至手機背部且兩者完全覆蓋手機的背部，所述天線殼體上一體加工有用作手機天線的導(dǎo)電層，所述導(dǎo)電層向外延伸有至少一個導(dǎo)電觸點，且所述導(dǎo)電觸點自所述天線殼體伸出并電性連接至手機上的PCB板。

通過采用上述技術(shù)方案， 將手機的殼體分成相互卡接的機殼和天線殼體，則在天線殼體上加工作為天線的導(dǎo)電層時，可以只針對天線殼體部分，而機殼部分不受影響，因此，機殼部分可以采用基本滿足使用需要的材料注塑，而無需與天線殼體一樣采用可以激光激活的材料制作，整個手機殼體的制造成本會有所下降；并且，由于兩部分殼體分開設(shè)置，則加工導(dǎo)電層時，可以單獨將天線殼體安裝至鐳射工作臺上進行鐳射加工，加工過程簡單；此外，兩殼體之間卡接，可以便于調(diào)整天線殼體在手機殼體上的固定位置，以使手機本身具有更好的信號功能。

優(yōu)選地，所述機殼內(nèi)與所述天線殼體對接的邊緣處設(shè)置有一凹槽，所述天線殼體上相應(yīng)的位置處設(shè)置有一條與之配合的凸棱，所述機殼與所述天線殼體通過所述凹槽與凸棱卡接。

通過采用上述技術(shù)方案，凹槽與凸棱的卡接形式，天線殼體上與機殼對接的邊緣通過凸棱被壓緊于機殼下，則自這個邊緣伸出并延伸至機殼下與PCB板電性連接的導(dǎo)電觸點，可以完全被凸棱和凹槽擋住，以有效的保證其電性連接關(guān)系不受兩殼體的卡接關(guān)系影響；此外，由于天線殼體需要采用特殊材料，因此，在保證手機信號良好的前提下，其尺寸會盡量小，至少會小于機殼的尺寸，那么，將其壓緊至機殼的凹槽下卡緊，將有利于防止天線殼體松脫偏移。

優(yōu)選地，所述導(dǎo)電層包括有分別設(shè)置于所述天線殼體做上角和右上角處的主天線以及GPS天線，且所述主天線對應(yīng)的導(dǎo)電層面積大于所述GPS天線的面積。

通過采用上述技術(shù)方案，電鍍的天線應(yīng)當(dāng)盡量避免大面積的整片的加工于一處，因此，將主天線與GPS天線分開兩側(cè)加工，可以防止全部電鍍層連成一片，影響信號強度；并且，由于主天線是手機信號的主要區(qū)域，因此，在分配時，其面積應(yīng)當(dāng)大于GPS天線的面積，以使天線殼體上的天線合理分布。

優(yōu)選地，所述天線殼體上對應(yīng)于所述導(dǎo)電層的位置處密布有若干微型透孔。

通過采用上述技術(shù)方案，微型透孔有利于信號的向外傳遞和內(nèi)部接收，導(dǎo)電層上加工一些微型透孔，可以提高手機的信號強度。

優(yōu)選地，所述微型透孔的內(nèi)壁上涂覆有金屬增益涂層。

通過采用上述技術(shù)方案，金屬涂層可以對信號起到增益的效果，因此，在微型透孔內(nèi)壁上涂布金屬增益涂層，可以使手機的信號強度進一步提高。

優(yōu)選地，所述導(dǎo)電層外涂覆有一層漆層。

通過采用上述技術(shù)方案，LDS加工的電鍍層雖然自材料內(nèi)部向外電鍍，但天線殼體與其他位置摩擦仍舊會將其磨薄，增加一層漆層，可以有效保護導(dǎo)電層上的電鍍金屬層不被磨損。

優(yōu)選地，所述導(dǎo)電觸點包括有設(shè)置于所述導(dǎo)電層上的過孔、與所述過孔電連的連接片以及自所述連接片邊緣向孔外伸出的導(dǎo)電片，所述導(dǎo)電片伸入所述機殼內(nèi)并電性連接至PCB板。

通過采用上述技術(shù)方案，導(dǎo)電層在天線殼體的外表面上，然而，導(dǎo)電觸點需要將它電性連接至PCB板，直接在外部連通，則導(dǎo)電觸點會漏在外面，電性連接關(guān)系容易受到破壞，通過過孔的形式，將導(dǎo)電觸點自天線殼體內(nèi)部引至PCB板上，可以防止其被破壞或者磨損。

優(yōu)選地，所述機殼上還設(shè)置有用于壓緊所述導(dǎo)電片的柔性凸起。

通過采用上述技術(shù)方案，無論是天線殼體還是機殼，均為硬質(zhì)材料，而兩者之間分體設(shè)置，則導(dǎo)電觸點就不宜焊接至PCB板上進行電性連接，那么導(dǎo)電觸點是否可靠抵接至PCB板上要受到手機殼加工精度的影響，在機殼上的相應(yīng)位置增加柔性凸起，可以將導(dǎo)電觸點抵壓至PCB板表面，以保證兩者的可靠接觸。

綜上所述，本實用新型具有以下有益效果：

（1）天線殼體與機殼分體加工且相互獨立，可以節(jié)約手機殼體的制造成本以及加工難度；

（2）相互獨立的兩部分之間通過柔性凸起和導(dǎo)電觸點，可以使天線與PCB板保持可靠的電性連接，而不受分體設(shè)置的手機殼體的影響。

（3）電鍍層的分布依據(jù)實際使用需要，使主天線的面積大于GPS天線，且兩者分開設(shè)置，以使手機獲得最佳的信號。

附圖說明

圖1是天線殼體部分的外部結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是靠近手機一側(cè)的天線殼體內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3是機殼的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4是機殼與天線殼體與手機之間的安裝結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中，1、機殼；10、凹槽；11、柔性凸起；2、天線殼體；20、導(dǎo)電層；201、主天線；202、GPS天線；203、微型透孔；21、導(dǎo)電觸點；210、過孔；211、連接片；212、導(dǎo)電片；22、凸棱。

具體實施方式

以下結(jié)合附圖對本實用新型作進一步詳細(xì)說明。

一種手機殼體，如圖4中所示，包括有相互獨立設(shè)置的機殼1以及與之卡接的天線殼體2，兩者的邊緣均卡接至手機的邊緣，以形成手機的封閉內(nèi)殼結(jié)構(gòu)。

具體來說，機殼1覆蓋于手機背面的下部的PCB板和電源外部，天線殼體2與機殼1在手機背面的中上部卡接，兩者的卡接關(guān)系敘述如下：機殼1內(nèi)表面上與天線殼體2相對接的邊緣處設(shè)有截面呈圓弧形的凹槽10，且凹槽10與機殼1的這個邊等寬設(shè)置，以使機殼1與天線殼體2可靠卡接，在天線殼體2的相應(yīng)的邊緣處設(shè)置有一尺寸與凹槽10相適配的凸棱22，當(dāng)機殼1與天線殼體2對和卡接至手機背部時，凸棱22卡入凹槽10內(nèi)，以建立兩個獨立設(shè)置的殼體之間的卡接關(guān)系。

如圖1至2中所示，天線殼體2上一體加工有導(dǎo)電層20，以作為手機的內(nèi)置天線使用，其分為獨立加工于天線殼體2上的兩個天線區(qū)域：左上角的主天線201以及右上角的GPS天線202，兩塊區(qū)域相互獨立、互不干擾。其中：主天線201的面積大于GPS天線202的面積，以使手機的通訊訊號最強。目前，內(nèi)置天線的加工方法多采用LDS工藝加工，也就是說導(dǎo)電層20也是以LDS工藝加工的電鍍層，將兩部分獨立加工，可以防止大面積的電鍍金屬層連成一片，影響信號的效果。并且，為了進一步增強手機天線的信號強度，在導(dǎo)電層20上加工有若干微型透孔203，且其孔壁上涂布有金屬增益涂層，以進一步提高手機的信號強度。

在導(dǎo)電層20外還噴涂有一層漆層，以覆蓋導(dǎo)電層20，防止金屬電鍍涂層被磨損后影響手機通訊效果。

如圖2中所示，導(dǎo)電層20上靠近機殼1的部位上還設(shè)有一過孔210，且過孔210上靠近手機的底部連接有連接片211，在連接片211的端部上連接有導(dǎo)電片212，過孔210、連接片211以及導(dǎo)電片212三者共同組成導(dǎo)電觸點21，且導(dǎo)電片212直接電性連接至機殼1所覆蓋的PCB板上。此外，如圖3中所示，為了防止機殼1和天線殼體2的制造誤差影響導(dǎo)電片212與PCB板的貼合關(guān)系，在機殼1上對應(yīng)于導(dǎo)電片212的位置處設(shè)置有圓形的柔性凸起11，以將導(dǎo)電片212可靠抵接至PCB板上，以保證兩者的電性連接關(guān)系。

本具體實施例僅僅是對本實用新型的解釋，其并不是對本實用新型的限制，本領(lǐng)域技術(shù)人員在閱讀完本說明書后可以根據(jù)需要對本實施例做出沒有創(chuàng)造性貢獻(xiàn)的修改，但只要在本實用新型的權(quán)利要求范圍內(nèi)都受到專利法的保護。