1.一種手機(jī)殼體，其特征是：包括有卡接于手機(jī)背部下方用于覆蓋手機(jī)上的PCB板及電源的機(jī)殼(1)，以及與所述機(jī)殼(1)分體設(shè)置并相互卡接的天線殼體(2)，所述天線殼體(2)的邊緣也卡接至手機(jī)背部且兩者完全覆蓋手機(jī)的背部，所述天線殼體(2)上一體加工有用作手機(jī)天線的導(dǎo)電層(20)，所述導(dǎo)電層(20)向外延伸有至少一個(gè)導(dǎo)電觸點(diǎn)(21)，且所述導(dǎo)電觸點(diǎn)(21)自所述天線殼體(2)伸出并電性連接至手機(jī)上的PCB板。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的手機(jī)殼體，其特征是：所述機(jī)殼(1)內(nèi)與所述天線殼體(2)對接的邊緣處設(shè)置有一凹槽(10)，所述天線殼體(2)上相應(yīng)的位置處設(shè)置有一條與之配合的凸棱（22），所述機(jī)殼(1)與所述天線殼體(2)通過所述凹槽(10)與凸棱（22）卡接。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的手機(jī)殼體，其特征是：所述導(dǎo)電層(20)包括有分別設(shè)置于所述天線殼體(2)左上角和右上角處的主天線(201)以及GPS天線(202)，且所述主天線(201)對應(yīng)的導(dǎo)電層(20)面積大于所述GPS天線(202)的面積。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的手機(jī)殼體，其特征是：所述天線殼體(2)上對應(yīng)于所述導(dǎo)電層(20)的位置處密布有若干微型透孔(203)。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的手機(jī)殼體，其特征是：所述微型透孔(203)的內(nèi)壁上涂覆有金屬增益涂層。
6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的手機(jī)殼體，其特征是：所述導(dǎo)電層(20)外涂覆有一層漆層。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的手機(jī)殼體，其特征是：所述導(dǎo)電觸點(diǎn)(21)包括有設(shè)置于所述導(dǎo)電層(20)上的過孔(210)、與所述過孔(210)電連的連接片(211)以及自所述連接片(211)邊緣向孔外伸出的導(dǎo)電片(212)，所述導(dǎo)電片(212)伸入所述機(jī)殼(1)內(nèi)并電性連接至PCB板。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的手機(jī)殼體，其特征是：所述機(jī)殼(1)上還設(shè)置有用于壓緊所述導(dǎo)電片(212)的柔性凸起(11)。