1.一種具有光學(xué)結(jié)構(gòu)的CSP LED燈，其特征在于，所述CSP LED燈包括：
CSP LED基板；
位于所述CSP LED基板上的CSP LED晶片陣列，所述CSP LED晶片陣列包括n個(gè)CSP LED晶片，n為正整數(shù)；
位于所述CSP LED基板上的正極焊盤(pán)與負(fù)極焊盤(pán)；
位于所述CSP LED基板上的圍壩，所述圍壩將所述CSP LED晶片陣列包圍；
包覆所述CSP LED晶片陣列的封裝膠層，所述封裝膠層的表面為具有預(yù)設(shè)弧度的弧面，所述封裝膠層位于所述圍壩中，所述封裝膠層邊緣的厚度不高于所述圍壩的高度。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的CSP LED燈，其特征在于，所述 CSP LED晶片陣列包括按照行和列均勻排布的 n 個(gè)CSP LED晶片。
3.根據(jù)權(quán)利要求 1所述的CSP LED燈，其特征在于，所述CSP LED晶片陣列包括按照預(yù)設(shè)字符軌跡或者圖像軌跡間隔排列的n 個(gè)CSP LED晶片。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的CSP LED燈，其特征在于，所述CSP LED晶片通過(guò)導(dǎo)電固晶膠固定于所述CSP LED基板。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的CSP LED燈，其特征在于，所述圍壩的高度為0.2mm-1.0mm，
所述圍壩為塑膠或有機(jī)硅橡膠。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的CSP LED燈，其特征在于，所述封裝膠層為環(huán)氧樹(shù)脂或硅膠。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的CSP LED燈，其特征在于，所述CSP LED晶片為L(zhǎng)ED白光芯片。
8.根據(jù)權(quán)利要求 1 至 7任一所述的CSP LED燈，其特征在于，所述CSP LED燈還包括 LED 驅(qū)動(dòng)電路和控制電路。