本實用新型涉及LED封裝領域，特別涉及一種具有光學結構的CSP LED燈。

背景技術：

CSP LED晶片是采用倒裝工藝完成封裝的晶片，CSP LED晶片表面通常覆蓋了一層熒光膜。

目前市面上現(xiàn)有的CSP LED燈，由于結構限制光線只能從CSP LED晶片正面發(fā)出，這樣做成的CSP LED燈因為各個CSP LED晶片之間的混光效果較差，會造成重影和光斑不均的問題。又因為CSP LED晶片和CSP LED基板線路裸露，CSP LED燈安裝使用時CSP LED晶片上的熒光膜容易破損，導致嚴重的光斑不均，基板線路和芯片電極焊盤直接跟空氣接觸也容易造成腐蝕和氧化，長久使用極容易影響CSP LED燈的性能。

技術實現(xiàn)要素：

本實用新型提供了一種具有光學結構的CSP LED燈。所述技術方案如下：

根據本實用新型的一個方面，提供了一種具有光學結構的CSP LED燈，該CSP LED燈包括：

CSP LED基板；

位于所述CSP LED基板上的CSP LED晶片陣列，所述CSP LED晶片陣列包括n個CSP LED晶片，n為正整數(shù)；

位于所述CSP LED基板上的正極焊盤與負極焊盤；

位于所述CSP LED基板上的圍壩，所述圍壩將所述CSP LED晶片陣列包圍；

包覆所述CSP LED晶片陣列的封裝膠層，所述封裝膠層的表面為具有預設弧度的弧面，所述封裝膠層位于所述圍壩中，所述封裝膠層邊緣的厚度不高于所述圍壩的高度。

在一個實施例中，所述 CSP LED晶片陣列包括按照行和列均勻排布的 n 個CSP LED晶片。

在一個實施例中，所述CSP LED晶片陣列包括按照預設字符軌跡或者圖像軌跡間隔排列的n 個CSP LED晶片。

在一個實施例中，所述CSP LED晶片通過導電固晶膠固定于所述CSP LED基板。

在一個實施例中，所述圍壩的高度為0.2mm-1.0mm，所述圍壩為塑膠或有機硅橡膠。

在一個實施例中，所述封裝膠層為環(huán)氧樹脂或硅膠。

在一個實施例中，所述CSP LED晶片為LED白光芯片。

在一個實施例中，所述CSP LED燈還包括 LED 驅動電路和控制電路。

本實用新型的實施例提供的技術方案可以包括以下有益效果：

通過圍壩的高度和封裝膠層的弧面改變CSP LED燈的整體出光角度和發(fā)散面積，從而提高了CSP LED晶片之間的混光效果，減少了光線出現(xiàn)重影和光斑不均的幾率，從而更好保護了用戶的用眼安全。

應當理解的是，以上的一般描述和后文的細節(jié)描述僅是示例性的，并不能限制本實用新型。

附圖說明

此處的附圖被并入說明書中并構成本說明書的一部分，示出了符合本實用新型的實施例，并于說明書一起用于解釋本實用新型的原理。

圖1A是現(xiàn)有技術提供的一種CSP LED燈的平面示意圖。

圖1B是根據一示例性實施例示出的一種具有光學結構的CSP LED燈的平面示意圖。

圖2A是現(xiàn)有技術提供的一種CSP LED燈的剖面示意圖。

圖2B是根據另一示例性實施例示出的一種具有光學結構的CSP LED燈的剖面示意圖。

具體實施方式

這里將詳細地對示例性實施例進行說明，其示例表示在附圖中。下面的描述涉及附圖時，除非另有表示，不同附圖中的相同數(shù)字表示相同或相似的要素。以下示例性實施例中所描述的實施方式并不代表與本發(fā)明相一致的所有實施方式。相反，它們僅是與如所附權利要求書中所詳述的、本發(fā)明的一些方面相一致的裝置和方法的例子。

圖1A是現(xiàn)有技術提供的一種CSP LED燈的平面示意圖，該CSP LED燈包括：

CSP LED基板10。

該CSP LED基板10可以是具有散熱能力的金屬底板。

位于CSP LED基板10上的CSP LED晶片陣列，CSP LED晶片陣列包括n個CSP LED晶片20，n為正整數(shù)。

位于CSP LED基板10上的正極焊盤30與負極焊盤40。

圖1B是根據一示例性實施例示出的一種具有光學結構的CSP LED燈的平面示意圖，該CSP LED燈包括：

CSP LED基板10。

該CSP LED基板10可以是具有散熱能力的金屬底板。

位于CSP LED基板10上的CSP LED晶片陣列，CSP LED晶片陣列包括n個CSP LED晶片20，n為正整數(shù)。

位于CSP LED基板10上的正極焊盤30與負極焊盤40。

位于CSP LED基板10上的圍壩50，圍壩50將CSP LED晶片陣列包圍。

包覆CSP LED晶片陣列的封裝膠層60，封裝膠層60的表面為具有預設弧度的弧面，封裝膠層60位于圍壩50中，封裝膠層60邊緣的厚度不高于圍壩50的高度。

綜上所述，本實用新型提供的CSP LED燈，通過圍壩的高度和封裝膠層的弧面改變CSP LED燈的整體出光角度和發(fā)散面積，從而提高了CSP LED晶片之間的混光效果，減少了光線出現(xiàn)重影和光斑不均的幾率，從而更好保護了用戶的用眼安全。

圖2A是現(xiàn)有技術提供的一種CSP LED燈的剖面示意圖，該CSP LED燈包括：

CSP LED基板10。

該CSP LED基板10可以是具有散熱能力的金屬底板。

位于CSP LED基板10上的CSP LED晶片陣列，CSP LED晶片陣列包括n個CSP LED晶片20，n為正整數(shù)。

位于CSP LED基板10上的正極焊盤30與負極焊盤40。

請參考圖2B，其示出了根據另一示例性實施例示出的一種具有光學結構的CSP LED燈的示意圖，該CSP LED燈包括：

CSP LED基板10。該CSP LED基板10可以是具有散熱能力的金屬底板。

位于CSP LED基板10上的CSP LED晶片陣列，CSP LED晶片陣列包括n個CSP LED晶片20，n為正整數(shù)。可選的，CSP LED晶片20通過導電固晶膠固定于CSP LED基板10。需要說明的是，CSP LED燈上的各個CSP LED晶片20是按照電極順序固定到CSP LED基板10上的。

可選的， CSP LED晶片陣列包括按照行和列均勻排布的 n 個CSP LED晶片20?？蛇x的，CSP LED晶片陣列包括按照預設字符軌跡或者圖像軌跡間隔排列的n 個CSP LED晶片20?？蛇x的，CSP LED晶片20為LED白光晶片。

位于CSP LED基板10上的正極焊盤30與負極焊盤40。正極焊盤30與負極焊盤40是CSP LED基板10的電源驅動接口。需要說明的是，正極焊盤30與負極焊盤40可以位于CSP LED基板10的同一側，也可以位于CSP LED基板10的不同側，本實用新型并不對正極焊盤30與負極焊盤40在CSP LED基板10上的位置做出限制。

位于CSP LED基板10上的圍壩50，圍壩50將CSP LED晶片陣列包圍。圍壩50與CSP LED基板10共同形成一定的容器空間。可選的，圍壩50的高度為0.2mm-1.0mm，圍壩50為塑膠或有機硅橡膠。需要說明的是，本實用新型并不對圍壩50的高度、寬帶做出限制，圍壩50圍成的形狀可以是圓形、多邊形、扇形等幾何圖形，也可以是預設的圖形，本實用新型并不對圍壩50圍成的形狀做出限制；圍壩50的截面形狀也可以是是圓形、多邊形、扇形等幾何圖形，也可以是預設的圖形，本實用新型并不對圍壩50的截面形狀做出限制。需要說明的是，工作人員可以根據CSP LED燈的發(fā)光需要，在加工CSP LED燈時調整圍壩50的高度，本實用新型并不對圍壩50的高度和厚度做出限制。

包覆CSP LED晶片陣列的封裝膠層60，封裝膠層60的表面為具有預設弧度的弧面，封裝膠層60位于圍壩50中，封裝膠層60邊緣的厚度不高于圍壩50的高度。需要說明的是，該封裝膠層60位于圍壩50與CSP LED基板10共同形成的容器空間中。在加工CSP LED燈時，封裝膠層60可以是在圍壩50形成后，再填充入圍壩50中?？蛇x的，封裝膠層60為環(huán)氧樹脂或硅膠。需要說明的是，封裝膠層60也可以是其他可以透光的膠體，本實用新型并不對封裝膠層60的種類做出限定。

需要說明的是，工作人員可以根據CSP LED燈的發(fā)光需要，在加工CSP LED燈時調整封裝膠層60表面的弧度，本實用新型并不對封裝膠層60表面的弧度做出限制。

需要說明的是，封裝膠層60的表面也可以是其他具有改變CSP LED晶片20出光效果的曲面或者平面。

需要說明的是，由于CSP LED晶片陣列上包覆了封裝膠層60，使得CSP LED晶片陣列不再裸露于CSP LED基板10上，封裝膠層60的存在也對CSP LED晶片20與CSP LED基板10上的裸露線路起到保護和防水效果，從而提高了CSP LED燈的安全性和可靠性。

此外，封裝膠層60使得CSP LED晶片20上的熒光膜不易脫落，減少了CSP LED燈發(fā)出的光線光斑不均勻的幾率，使得CSP LED燈發(fā)出的光線更加明亮均勻。

可選的，CSP LED燈還包括 LED 驅動電路和控制電路（圖中未示出）。LED驅動電路和控制電路能夠控制CSP LED晶片陣列中所有CSP LED晶片20的開關狀態(tài)，亮度狀態(tài)和顏色狀態(tài)等工作狀態(tài)中的一種或多種。

作為一種可能的實現(xiàn)方式，LED驅動電路和控制電路還能夠單獨控制CSP LED晶片陣列中的各個CSP LED晶片20的開關狀態(tài)，亮度狀態(tài)和顏色狀態(tài)等工作狀態(tài)中的一種或多種，從而控制CSP LED燈中的各個CSP LED晶片20根據需要出光或者保持不發(fā)光，使得CSP LED燈發(fā)出的光線能形成承載信息的圖形或者文字。

當本實用新型提供的CSP LED燈在安裝或者工作時，CSP LED晶片正面發(fā)出光線在通過封裝膠層時，由于封裝膠層的表面具有一定弧度的弧面而具有光學效果，CSP LED晶片的整體出光角度和發(fā)散面積被擴大，使得各個CSP LED晶片之間的混光效果更加優(yōu)良，減少了重影和光斑現(xiàn)象。

綜上所述，本實用新型提供的CSP LED燈，通過圍壩的高度和封裝膠層的弧面改變CSP LED燈的整體出光角度和發(fā)散面積，從而提高了CSP LED晶片之間的混光效果，減少了光線出現(xiàn)重影和光斑不均的幾率，從而更好保護了用戶的用眼安全。

本領域技術人員在考慮說明書及實踐這里的實用新型的后，將容易想到本實用新型的其它實施方案。本申請旨在涵蓋本實用新型的任何變型、用途或者適應性變化，這些變型、用途或者適應性變化遵循本發(fā)明的一般性原理并包括本實用新型未公開的本技術領域中的公知常識或慣用技術手段。說明書和實施例僅被視為示例性的，本實用新型的真正范圍和精神由上述的權利要求指出。

應當理解的是，本實用新型并不局限于上面已經描述并在附圖中示出的精確結構，并且可以在不脫離其范圍進行各種修改和改變。本實用新型的范圍僅由所附的權利要求來限制。