技術(shù)編號：11449847
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。具有光學(xué)結(jié)構(gòu)的CSPLED燈技術(shù)領(lǐng)域本實用新型涉及LED封裝領(lǐng)域，特別涉及一種具有光學(xué)結(jié)構(gòu)的CSPLED燈。背景技術(shù)CSPLED晶片是采用倒裝工藝完成封裝的晶片，CSPLED晶片表面通常覆蓋了一層熒光膜。目前市面上現(xiàn)有的CSPLED燈，由于結(jié)構(gòu)限制光線只能從CSPLED晶片正面發(fā)出，這樣做成的CSPLED燈因為各個CSPLED晶片之間的混光效果較差，會造成重影和光斑不均的問題。又因為CSPLED晶片和CSPLED基板線路裸露，CSPLED燈安裝使用時CSPLED晶片上的熒光膜容易破損，導(dǎo)致嚴(yán)重的...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。