1.一種超級電容模組，其特征在于，包括
底板；
前面板，所述前面板設(shè)于所述底板上表面前邊緣，且前面板中部設(shè)有凹槽；
蓋板，所述蓋板設(shè)于底板上部；
多個電容單體，所述電容單體安裝于底板與蓋板之間；
連接鋁排，所述連接鋁排設(shè)于所述電容單體上部，用于連接相鄰兩個電容單體；
銅螺柱，所述銅螺柱設(shè)于電容單體頂部，且貫穿所述連接鋁排；
均衡電路板，所述均衡電路板設(shè)于連接鋁排與蓋板之間；
通信均衡電路板，所述通信均衡電路板嵌入所述凹槽內(nèi)，且通信均衡電路板與所述均衡電路板電連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種超級電容模組，其特征在于，所述底板上表面后邊緣設(shè)有后面板，所述后面板與底板螺紋連接，且后面板朝前面板一側(cè)設(shè)有多個向內(nèi)凹陷呈圓弧狀的后容納槽。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種超級電容模組，其特征在于，所述底板上表面左邊緣設(shè)有左側(cè)板，所述左側(cè)板與底板螺紋連接，左側(cè)板朝電容單體一側(cè)橫向設(shè)有左連接條。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種超級電容模組，其特征在于，所述左側(cè)板朝電容單體一側(cè)還設(shè)有多個向內(nèi)凹陷呈圓弧狀的左容納槽，且所述左連接條上設(shè)有多個左缺口。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種超級電容模組，其特征在于，所述底板上表面右邊緣設(shè)有右側(cè)板，所述右側(cè)板與底板螺紋連接，右側(cè)板朝電容單體一側(cè)橫向設(shè)有對應(yīng)左連接條的右連接條。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種超級電容模組，其特征在于，所述右側(cè)板朝電容單體一側(cè)還設(shè)有多個向內(nèi)凹陷呈圓弧狀的右容納槽，且所述右連接條上設(shè)有對應(yīng)左缺口的右缺口。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種超級電容模組，其特征在于，所述左側(cè)板與右側(cè)板之間設(shè)有多個用于隔離相鄰兩個單體的豎連接條，所述豎連接條一端安裝于左缺口內(nèi)，豎連接條另一端安裝于右缺口內(nèi)。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種超級電容模組，其特征在于，所述前面板朝電容單體一側(cè)設(shè)有多個向內(nèi)凹陷呈圓弧狀的前容納槽。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種超級電容模組，其特征在于，所述底板上設(shè)有多個下通氣孔，所述蓋板上設(shè)有多個上通氣孔。
10.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種超級電容模組，其特征在于，所述底板、蓋板、左側(cè)板、右側(cè)板、前面板以及后面板均采用環(huán)氧樹脂材料制造。