技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明屬于有機(jī)電致發(fā)光領(lǐng)域，所述的封裝板，包括板狀本體，板狀本體包括用于設(shè)置元件的元件區(qū)域，以及環(huán)繞元件區(qū)域用于器件封裝的閉合環(huán)狀封裝區(qū)域；封裝區(qū)域設(shè)置有至少一個阻擋單元或者凹陷單元，阻擋單元或者凹陷單元在封裝板上的投影在封裝區(qū)域內(nèi)，阻擋單元的高度為0.1μm～10μm，所述凹陷單元的深度在10μm～500μm。所述封裝板在使用時，阻擋單元或凹陷單元能夠在封裝層中形成連續(xù)或者不連續(xù)的多層水氧阻隔屏障，能夠有效阻擋空氣中的水氧進(jìn)入器件內(nèi)部。所述封裝板結(jié)構(gòu)簡單、可靠性高、工藝成本低，具有極佳的市場應(yīng)用前景。

技術(shù)研發(fā)人員：魯天星;謝靜;朱映光;王興龍;胡永嵐
受保護(hù)的技術(shù)使用者：固安翌光科技有限公司
文檔號碼：201611228971
技術(shù)研發(fā)日：2016.12.27
技術(shù)公布日：2017.05.31