本發(fā)明涉及有機(jī)電致發(fā)光領(lǐng)域，具體涉及一種封裝板、封裝結(jié)構(gòu)及有機(jī)光電器件。

背景技術(shù)：

有機(jī)電致發(fā)光二極管(英文全稱為Organic Light-Emitting Diodes，簡(jiǎn)稱為OLED)、有機(jī)太陽能電池(英文全稱為Organic Photovoltaic，簡(jiǎn)稱為OPV)、有機(jī)薄膜場(chǎng)效應(yīng)晶體管(英文全稱為Organic Thin Film Transistor，簡(jiǎn)稱為OTFT)、有機(jī)光泵浦激光器(英文全稱為Organic Semiconductor Lasers，簡(jiǎn)稱為OSL)等有機(jī)光電器件具有體積輕薄、能夠?qū)崿F(xiàn)柔性等特點(diǎn)。

有機(jī)光電器件對(duì)水氧的侵蝕非常敏感，微量的水氧就會(huì)造成器件中有機(jī)材料的氧化、結(jié)晶或者電極的劣化，影響器件的壽命或者直接導(dǎo)致器件的損壞。

現(xiàn)有技術(shù)中，一般通過UV膠(紫外光固化膠)在非工作區(qū)域形成閉合環(huán)狀連接基板和封裝蓋板，從而實(shí)現(xiàn)對(duì)有機(jī)光電器件的封裝。然而，隨著使用時(shí)間的延長(zhǎng)，UV膠與基板和/或封裝蓋板粘附力逐漸下降，水氧會(huì)通過封裝層中孔隙進(jìn)入器件內(nèi)部，從而導(dǎo)致器件的劣化。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

為此，本發(fā)明所要解決的是現(xiàn)有封裝結(jié)構(gòu)可靠性差的問題。

為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用的技術(shù)方案如下：

本發(fā)明提供一種封裝板，包括板狀本體，所述板狀本體包括用于設(shè)置元件的元件區(qū)域，以及環(huán)繞所述元件區(qū)域用于器件封裝的閉合環(huán)狀封裝區(qū)域；所述封裝區(qū)域設(shè)置有至少一個(gè)阻擋單元或凹陷單元，所述阻擋單元或凹陷單元在所述封裝板上的投影在所述封裝區(qū)域內(nèi)。

可選地，所述阻擋單元的高度為0.1μm～10μm，阻擋單元的寬度為10μm～500μm，所述凹陷單元的深度為10μm～500μm。

可選地，所述阻擋單元與所述板狀本體的附著力不小于3B(百格刀測(cè)試)。

可選地，所述阻擋單元為金屬阻擋單元、聚合物阻擋單元、無機(jī)化合物阻擋單元中的至少一種。

可選地，所述阻擋單元或者凹陷部為套設(shè)在所述封裝區(qū)域內(nèi)的環(huán)形或弧形。

可選地，所述阻擋單元為凸臺(tái)結(jié)構(gòu)。

可選地，所述板狀本體為玻璃板或聚合物板。

本發(fā)明提供一種封裝結(jié)構(gòu)，包括層疊設(shè)置的第一基板、封裝層和第二基板，所述封裝層為閉合環(huán)形，在所述第一基板和所述第二基板中間形成密閉容納腔體；所述第一基板和/或所述第二基板為所述的封裝板。

可選地，所述封裝層為UV膠層和/或玻璃料層；所述第一基板和所述第二基板均為所述封裝板，且所述封裝板的封裝區(qū)域均設(shè)置有阻擋單元。

本發(fā)明提供一種有機(jī)光電器件，包括有機(jī)光電元件，包括所述的封裝結(jié)構(gòu)，所述有機(jī)光電元件設(shè)置在所述容納腔體內(nèi)。

本發(fā)明的上述技術(shù)方案相比現(xiàn)有技術(shù)具有以下優(yōu)點(diǎn)：

1、本發(fā)明實(shí)施例所述的封裝板，在使用時(shí)，阻擋單元或凹陷單元能夠在封裝層形成連續(xù)或者不連續(xù)的多層水氧阻隔屏障，能夠有效阻擋空氣中的水氧進(jìn)入器件內(nèi)部。所述封裝板結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、可靠性高、工藝成本低，具有極佳的市場(chǎng)應(yīng)用前景。

2、本發(fā)明實(shí)施例所述的封裝板，阻擋單元與板狀本體的附著力不小于3B，不但保證了阻擋單元與板狀本體連接的可靠性，而且使用時(shí)，該阻擋單元在封裝層中起到限位作用，能夠有效提高封裝可靠性。

3、本發(fā)明實(shí)施例所述的一種封裝結(jié)構(gòu)，包括層疊設(shè)置的第一基板、封裝層和第二基板，封裝層為閉合環(huán)形或弧形，在第一基板和第二基板中間形成密閉容納腔體；第一基板和/或第二基板為所述的封裝板。穿插或?qū)硬逶诜庋b層中的阻擋單元或者凹陷單元能夠在封裝層形成連續(xù)或者不連續(xù)的多層水氧阻隔屏障，能夠有效阻擋空氣中的水氧進(jìn)入器件內(nèi)部，可靠性高。

4、本發(fā)明實(shí)施例所述的有機(jī)光電器件，包括有機(jī)光電元件，還包括所述的封裝結(jié)構(gòu)，有機(jī)光電元件設(shè)置在容納腔體內(nèi)；封裝可靠性高、使用壽命長(zhǎng)。

附圖說明

為了使本發(fā)明的內(nèi)容更容易被清楚的理解，下面根據(jù)本發(fā)明的具體實(shí)施例并結(jié)合附圖，對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)的說明，其中

圖1是本發(fā)明實(shí)施例1所述封裝板的俯視圖；

圖2是本發(fā)明實(shí)施例1所述封裝結(jié)構(gòu)的剖視圖；

圖3是本發(fā)明實(shí)施例2所述封裝板的俯視圖；

圖4是本發(fā)明實(shí)施例2所述封裝結(jié)構(gòu)的剖視圖；

圖5是本發(fā)明實(shí)施例3所述封裝結(jié)構(gòu)的剖視圖；

圖中附圖標(biāo)記表示為：1-元件區(qū)域、2-封裝區(qū)域、3-阻擋單元、41-第一基板、42-第二基板、5-封裝層、6-凹陷單元。

具體實(shí)施方式

為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式作進(jìn)一步地詳細(xì)描述。

本發(fā)明可以以許多不同的形式實(shí)施，而不應(yīng)該被理解為限于在此闡述的實(shí)施例。相反，提供這些實(shí)施例，使得本公開將是徹底和完整的，并且將把本發(fā)明的構(gòu)思充分傳達(dá)給本領(lǐng)域技術(shù)人員，本發(fā)明將僅由權(quán)利要求來限定。在附圖中，為了清晰起見，會(huì)夸大層和區(qū)域的尺寸和相對(duì)尺寸。應(yīng)當(dāng)理解的是，當(dāng)元件例如層、區(qū)域或基板被稱作“形成在”或“設(shè)置在”另一元件“上”時(shí)，該元件可以直接設(shè)置在所述另一元件上，或者也可以存在中間元件。相反，當(dāng)元件被稱作“直接形成在”或“直接設(shè)置在”另一元件上時(shí)，不存在中間元件。

實(shí)施例1

本實(shí)施例提供一種封裝板，如圖1所示，包括板狀本體，板狀本體包括用于設(shè)置元件的元件區(qū)域1，以及環(huán)繞元件區(qū)域1用于器件封裝的閉合環(huán)狀封裝區(qū)域2。

封裝區(qū)域設(shè)置有若干阻擋單元3，阻擋單元3在封裝板上的投影在封裝區(qū)域內(nèi)，阻擋單元3的高度為0.1μm～10μm，阻擋單元3的寬度為10μm～500μm，附著力不小于3B(百格刀測(cè)試)。

阻擋單元3為金屬阻擋單元、聚合物阻擋單元、無機(jī)化合物阻擋單元中的至少一種。阻擋單元3可以為任意形狀，例如，套設(shè)在封裝區(qū)域內(nèi)的閉合環(huán)形、凸臺(tái)結(jié)構(gòu)、柵格結(jié)構(gòu)等；板狀本體為玻璃板或聚合物板。

作為本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，本實(shí)施例中，如圖1所示，板狀本體為玻璃板；阻擋單元3為柵格狀的鉬鋁鉬(MoAlMo)層，高度為0.6μm，附著力為4B。

本實(shí)施例提供一種封裝結(jié)構(gòu)，如圖2所述，包括層疊設(shè)置的第一基板41、封裝層5和第二基板42，封裝層5為閉合環(huán)形，在第一基板41和第二基板42中間形成密閉容納腔體，第一基板41為封裝板。

作為本發(fā)明的可變換實(shí)施例，第一基板41和第二基板42均為封裝板。

作為本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，本實(shí)施例中，封裝層5為UV膠層。

所述封裝板在使用時(shí)，阻擋單元3能夠在封裝層5形成連續(xù)或者不連續(xù)的多層水氧阻隔屏障，能夠有效阻擋空氣中的水氧進(jìn)入器件內(nèi)部。封裝板結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、可靠性高、工藝成本低。

阻擋單元3與板狀本體的附著力不小于3B，不但保證了阻擋單元3與板狀本體連接的可靠性，而且使用時(shí)，該阻擋單元3在封裝層5中起到限位作用，能夠有效提高封裝可靠性。

本實(shí)施例還提供一種有機(jī)光電器件，包括有機(jī)光電元件，包括所述的封裝結(jié)構(gòu)，有機(jī)光電元件設(shè)置在容納腔體內(nèi)。

所述的有機(jī)光電器件，包括有機(jī)光電元件，還包括所述的封裝結(jié)構(gòu)，有機(jī)光電元件設(shè)置在容納腔體內(nèi)；封裝可靠性高、使用壽命長(zhǎng)。

實(shí)施例2

本實(shí)施例提供一種封裝板，如圖3所示，其結(jié)構(gòu)同實(shí)施例1，不同的是：封裝區(qū)域設(shè)置有若干凹陷單元6，凹陷單元6在封裝板上的投影在封裝區(qū)域內(nèi)，所述凹陷單元的深度在10μm～500μm。所述凹陷單元6為通過蝕刻或者壓印等方法在板狀本體表面形成。凹陷單元6可以為任意形狀，例如，正多邊形、圓形等。

作為本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，本實(shí)施例中，板狀本體為玻璃板，凹陷單元6為深度為100μm的正六邊形凹槽。

本實(shí)施例還提供一種封裝結(jié)構(gòu)，如圖4所述，包括層疊設(shè)置的第一基板41、封裝層5和第二基板42，封裝層5為閉合環(huán)形，在第一基板41和第二基板42中間形成密閉容納腔體，用于保護(hù)發(fā)光體不受外界水氧等侵蝕。第一基板41為實(shí)施例1中提供的封裝板，第二基板42為本實(shí)施例中提供的封裝板。

所述封裝板在使用時(shí)，阻擋單元3和凹陷單元6能夠在封裝層5中形成連續(xù)或者不連續(xù)的多層水氧阻隔屏障，能夠有效阻擋空氣中的水氧進(jìn)入器件內(nèi)部。封裝板結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、可靠性高、工藝成本低。

本實(shí)施例還提供一種有機(jī)光電器件，包括有機(jī)光電元件，包括所述的封裝結(jié)構(gòu)，有機(jī)光電元件設(shè)置在容納腔體內(nèi)。

所述的有機(jī)光電器件，包括有機(jī)光電元件，還包括所述的封裝結(jié)構(gòu)，有機(jī)光電元件設(shè)置在容納腔體內(nèi)；封裝可靠性高、使用壽命長(zhǎng)。

實(shí)施例3

本實(shí)施例還提供一種封裝結(jié)構(gòu)，如圖5所述，包括層疊設(shè)置的第一基板41、封裝層5和第二基板42，封裝層5為閉合環(huán)形，在第一基板41和第二基板42中間形成密閉容納腔體，用于保護(hù)發(fā)光體不受外界水氧等侵蝕。第一基板41、第二基板42均為實(shí)施例1中提供的封裝板。

所述封裝板在使用時(shí)，上下交錯(cuò)的阻擋單元3能夠在封裝層5中形成連續(xù)或者不連續(xù)的多層水氧阻隔屏障，能夠有效阻擋空氣中的水氧進(jìn)入器件內(nèi)部。封裝板結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、可靠性高、工藝成本低。

顯然，上述實(shí)施例僅僅是為清楚地說明所作的舉例，而并非對(duì)實(shí)施方式的限定。對(duì)于所屬領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在上述說明的基礎(chǔ)上還可以做出其它不同形式的變化或變動(dòng)。這里無需也無法對(duì)所有的實(shí)施方式予以窮舉。而由此所引伸出的顯而易見的變化或變動(dòng)仍處于本發(fā)明的保護(hù)范圍之中。