本發(fā)明涉及光模塊。

背景技術(shù)：

在光通信中使用的CAN型光模塊(也稱(chēng)為Optical Sub Assembly(OSA))包含：搭載有進(jìn)行光電轉(zhuǎn)換的半導(dǎo)體元件的CAN型光封裝件；以及用于將CAN型光封裝件與主基板電連接的柔性基板(專(zhuān)利文獻(xiàn)1及2)。在柔性基板，以電磁結(jié)合而得到期望的特性阻抗的方式接近地設(shè)有一對(duì)差動(dòng)傳送線(xiàn)路。

現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)

專(zhuān)利文獻(xiàn)

專(zhuān)利文獻(xiàn)1：日本特開(kāi)2009－302438號(hào)公報(bào)

專(zhuān)利文獻(xiàn)2：日本特開(kāi)2007－287767號(hào)公報(bào)

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

以伸出的方式從CAN型光封裝件引出柔性基板，在伸出的部分的止彎的位置設(shè)置GND引腳，從而，能夠防止柔性基板的彎曲，防止差動(dòng)傳送線(xiàn)路等配線(xiàn)的斷線(xiàn)。也就是，GND引腳設(shè)于柔性基板與CAN型光封裝件重疊的區(qū)域，即靠近柔性基板的伸出的部分的位置。

但是，一旦在該位置設(shè)置GND引腳，則一對(duì)差動(dòng)傳送線(xiàn)路隔著GND引腳而互相分離，成為分別獨(dú)立的傳送線(xiàn)路。為了使阻抗匹配，例如需要改變傳送線(xiàn)路的線(xiàn)寬，這種變化成為阻抗不匹配的主要原因，并且可能最終對(duì)特性產(chǎn)生不良影響。因此，期望在盡量接近的狀態(tài)配線(xiàn)至連接端子。

本發(fā)明的目的為提供高頻特性良好的光模塊。

(1)本發(fā)明的光模塊具有：具有多個(gè)引線(xiàn)且用于至少將光信號(hào)及電信號(hào)從一方轉(zhuǎn)換成另一方的光組件；以及具有配線(xiàn)圖案且與上述光組件重疊地電連接的配線(xiàn)基板，上述光模塊的特征在于，上述多個(gè)引線(xiàn)包含：用于分別輸入差動(dòng)信號(hào)的一對(duì)差動(dòng)信號(hào)引線(xiàn)；以及用于供給電源的電源引線(xiàn)，上述配線(xiàn)圖案包含：與上述一對(duì)差動(dòng)信號(hào)引線(xiàn)分別連接的一對(duì)差動(dòng)傳送線(xiàn)路；以及與上述電源引線(xiàn)連接的電源配線(xiàn)，上述配線(xiàn)基板包含：與上述光組件重疊的第一區(qū)域；以及以從上述光組件伸出的方式從上述第一區(qū)域延伸的第二區(qū)域，上述一對(duì)差動(dòng)信號(hào)引線(xiàn)相比上述電源引線(xiàn)遠(yuǎn)離上述第二區(qū)域，上述一對(duì)差動(dòng)傳送線(xiàn)路相互以電磁結(jié)合的方式接近，光組件在上述一對(duì)差動(dòng)傳送線(xiàn)路之間的區(qū)域不具有貫通上述配線(xiàn)基板的引線(xiàn)。根據(jù)本發(fā)明，一對(duì)差動(dòng)信號(hào)引線(xiàn)比電源引線(xiàn)更遠(yuǎn)離第二區(qū)域(從光組件伸出的區(qū)域)，因此，電源引線(xiàn)成為配線(xiàn)基板的止彎件。一對(duì)差動(dòng)傳送線(xiàn)路若在與一對(duì)差動(dòng)信號(hào)引線(xiàn)的接合部彎曲則易于斷線(xiàn)，但通過(guò)電源引線(xiàn)成為配線(xiàn)基板的止彎件，能夠防止斷線(xiàn)。另外，一對(duì)差動(dòng)傳送線(xiàn)路在相互間的區(qū)域沒(méi)有引線(xiàn)所以不分離。因此，不存在阻抗不匹配，高頻特性良好。

(2)根據(jù)(1)記載的光模塊，其特征可以為，上述電源配線(xiàn)包含迂回部，該迂回部以避開(kāi)從上述電源引線(xiàn)向上述第二區(qū)域的最短距離的方向來(lái)進(jìn)行環(huán)繞的方式從上述電源引線(xiàn)延伸。

(3)根據(jù)(2)記載的光模塊，其特征可以為，還具有接合上述電源配線(xiàn)和上述電源引線(xiàn)的焊錫，上述電源配線(xiàn)還包含沿著從上述電源引線(xiàn)向上述第二區(qū)域的最短距離的方向擴(kuò)展的焊盤(pán)，上述焊盤(pán)供上述電源引線(xiàn)貫通并搭載上述焊錫。

(4)根據(jù)(3)記載的光模塊，其特征可以為，還具有對(duì)上述配線(xiàn)圖案除一部分地進(jìn)行覆蓋的罩層，上述電源配線(xiàn)在上述第一區(qū)域具有被上述罩層覆蓋的部分與從上述罩層露出的部分的分界線(xiàn)，上述焊盤(pán)在上述第一區(qū)域具有最靠近上述第二區(qū)域的前端，上述電源配線(xiàn)的上述分界線(xiàn)位于相比上述焊盤(pán)的上述前端遠(yuǎn)離上述第二區(qū)域的位置。

(5)根據(jù)(1)～(4)中任一項(xiàng)記載的光模塊，其特征可以為，上述一對(duì)差動(dòng)信號(hào)引線(xiàn)的間距比上述第二區(qū)域中的上述一對(duì)差動(dòng)傳送線(xiàn)路的間距大。

(6)根據(jù)(5)記載的光模塊，其特征可以為，上述一對(duì)差動(dòng)傳送線(xiàn)路不向相互遠(yuǎn)離的方向延伸，而是從上述一對(duì)差動(dòng)信號(hào)引線(xiàn)向相互接近的方向延伸。

(7)根據(jù)(1)～(4)中任一項(xiàng)記載的光模塊，其特征可以為，上述配線(xiàn)基板還包含與上述一對(duì)差動(dòng)傳送線(xiàn)路絕緣地重疊的接地面，多個(gè)上述引線(xiàn)還包含與上述接地面連接的接地引線(xiàn)。

(8)根據(jù)(7)記載的光模塊，其特征可以為，上述配線(xiàn)基板包含設(shè)置在上述差動(dòng)信號(hào)引線(xiàn)與上述電源引線(xiàn)之間的缺口部，上述配線(xiàn)圖案包含從上述接地引線(xiàn)向上述缺口部連接的接地配線(xiàn)圖案，上述接地配線(xiàn)圖案通過(guò)設(shè)于上述缺口部的焊錫而與上述光組件電連接。

附圖說(shuō)明

圖1是表示本發(fā)明的實(shí)施方式的光模塊的概要的剖視圖。

圖2是圖1所示的光模塊的II－II線(xiàn)剖視圖。

圖3是用于說(shuō)明電源配線(xiàn)的詳情的放大圖。

圖4是圖1所示的光模塊的IV－IV線(xiàn)剖視圖。

圖5是與圖3對(duì)應(yīng)地表示實(shí)施方式的變形例的圖。

圖中：10—光組件，12—座部，14—引線(xiàn)，16—差動(dòng)信號(hào)引線(xiàn)，18電源引線(xiàn)，20—接地引線(xiàn)，22—DC引線(xiàn)，24—配線(xiàn)基板，26—基膜，28—配線(xiàn)圖案，30—第一面，32—第一粘接層，34—第一罩層，36—差動(dòng)傳送線(xiàn)路，38—信號(hào)焊盤(pán)，38A—焊錫，40—電源配線(xiàn)，40B—分界線(xiàn)，40T—前端，42—迂回部，44—電源焊盤(pán)，44A—焊錫，46—DC配線(xiàn)，48—接地面，50—第二面，52—第二粘接層，54—第二罩層，56—地線(xiàn)，56A—焊錫，124—配線(xiàn)基板，128—配線(xiàn)圖案，158—焊錫，160—缺口部，162—接地配線(xiàn)圖案，A1—第一區(qū)域，A2—第二區(qū)域，L—點(diǎn)劃線(xiàn)，P—交點(diǎn)，W1、W2—寬度。

具體實(shí)施方式

以下，參照附圖，對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式進(jìn)行說(shuō)明。圖1是表示本發(fā)明的實(shí)施方式的光模塊的概要剖視圖。圖2是圖1所示的光模塊的II－II線(xiàn)剖視圖。

光模塊具有光組件10。光組件10的一例為光發(fā)送模塊(TOSA；Transmitter Optical Sub Assembly)，其在內(nèi)部具有激光器等發(fā)光元件，且將電信號(hào)轉(zhuǎn)換成光信號(hào)而向與光連接器連接的光纖發(fā)送光信號(hào)。另外一例為光接收模塊(ROSA；Receiver Optical Sub Assembly)，其在內(nèi)部具有以光電二極管為代表的受光元件，且將由光連接器所接收的光信號(hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào)?；蛘?，涵蓋這雙方的功能的BOSA(Bidirectional Optical Subassembly)也是光組件10的一例。從而，光組件10至少將電信號(hào)及光信號(hào)從一方轉(zhuǎn)換成另一方。

光組件10具有從座部12突出的多個(gè)引線(xiàn)14(具體而言為引腳)作為連接端子。多個(gè)引線(xiàn)14向相同的方向突出且相互平行地延伸。多個(gè)引線(xiàn)14包含用于分別輸入差動(dòng)信號(hào)(高頻信號(hào))的一對(duì)差動(dòng)信號(hào)引線(xiàn)16。多個(gè)引線(xiàn)14包含用于供給電源的電源引線(xiàn)18及用于接地的接地引線(xiàn)20。在光組件10具有受光元件的情況下，多個(gè)引線(xiàn)14也可以包含流動(dòng)直流電流的DC引線(xiàn)22，也可以包含多個(gè)電源引線(xiàn)18，上述直流電流在受光元件流動(dòng)的電流的高頻成分的平均值,。

光模塊具有配線(xiàn)基板24(例如柔性基板)。配線(xiàn)基板24包含：與光組件10重疊的第一區(qū)域A1；以及以從光組件10伸出的方式從第一區(qū)域A1延伸的第二區(qū)域A2。配線(xiàn)基板24具有由聚酰亞胺樹(shù)脂等有機(jī)材料(絕緣材料)構(gòu)成的基膜26。配線(xiàn)基板24具有用于與光組件10電連接的配線(xiàn)圖案28。在基膜26的第一面30形成有配線(xiàn)圖案28。配線(xiàn)圖案28除了一部分外，經(jīng)由第一粘接層32而被第一罩層34覆蓋。第一罩層34也由聚酰亞胺樹(shù)脂等有機(jī)材料(絕緣材料)構(gòu)成。

配線(xiàn)圖案28包含一對(duì)差動(dòng)傳送線(xiàn)路36。一對(duì)差動(dòng)傳送線(xiàn)路36以形成期望的特性阻抗的方式，相互以電磁結(jié)合的方式接近。一對(duì)差動(dòng)傳送線(xiàn)路36分別與一對(duì)差動(dòng)信號(hào)引線(xiàn)16連接。詳細(xì)而言，差動(dòng)傳送線(xiàn)路36在端部具有信號(hào)焊盤(pán)38，以貫通信號(hào)焊盤(pán)38的方式配置有差動(dòng)信號(hào)引線(xiàn)16。在信號(hào)焊盤(pán)38設(shè)有焊錫38A，通過(guò)焊錫38A而將信號(hào)焊盤(pán)38和差動(dòng)信號(hào)引線(xiàn)16接合，兩者電連接。一對(duì)差動(dòng)傳送線(xiàn)路36的信號(hào)焊盤(pán)38彼此的間距最大，從一對(duì)差動(dòng)信號(hào)引線(xiàn)16不是向相互分離的方向延伸，而是向相互接近的方向延伸。一對(duì)差動(dòng)信號(hào)引線(xiàn)16的間距比在第二區(qū)域A2的一對(duì)差動(dòng)傳送線(xiàn)路36的直線(xiàn)部分的間距大。

配線(xiàn)圖案28包含與電源引線(xiàn)18連接的電源配線(xiàn)40。電源配線(xiàn)40包含迂回部42。迂回部42以避開(kāi)從電源引線(xiàn)18向第二區(qū)域A2的最短距離的方向來(lái)進(jìn)行環(huán)繞的方式從電源引線(xiàn)18延伸。電源配線(xiàn)40包含電源焊盤(pán)44。電源焊盤(pán)44被電源引線(xiàn)18貫通，并載有焊錫44A。焊錫44A將電源焊盤(pán)44和電源引線(xiàn)18接合。

圖3是用于說(shuō)明電源配線(xiàn)40的詳情的放大圖。電源焊盤(pán)44載有焊錫44A而難以彎曲，因此配線(xiàn)基板24在與電源焊盤(pán)44的載有焊錫44A的部分相鄰的位置不易彎曲。由于具有一對(duì)電源焊盤(pán)44，因此配線(xiàn)基板24易于在與它們相鄰的直線(xiàn)上(圖3所示的點(diǎn)劃線(xiàn)L)彎曲。

電源配線(xiàn)40在第一區(qū)域A1具有被第一罩層34覆蓋的部分與從第一罩層34露出的部分的分界線(xiàn)40B。電源焊盤(pán)44在從電源引線(xiàn)18向第二區(qū)域A2的最短距離的方向上擴(kuò)展，且在第一區(qū)域A1具有最靠近第二區(qū)域A2的前端40T。與該前端40T相鄰地存在配線(xiàn)基板24的易于彎曲的位置。

在本實(shí)施方式中，電源配線(xiàn)40的露出包覆的分界線(xiàn)40B處于比電源焊盤(pán)44的前端40T遠(yuǎn)離第二區(qū)域A2的位置。也就是，在配線(xiàn)基板24的易于彎曲的位置(點(diǎn)劃線(xiàn)L)，電源配線(xiàn)40被第一罩層34覆蓋，因此難以斷線(xiàn)。

在圖3中示出了第一罩層34的輪廓線(xiàn)(具有第一罩層34的區(qū)域和沒(méi)有第一罩層34的區(qū)域的邊界線(xiàn))與配線(xiàn)基板24易于彎曲的直線(xiàn)(點(diǎn)劃線(xiàn)L)的交點(diǎn)P。若通過(guò)交點(diǎn)P描繪以電源引線(xiàn)18的中心點(diǎn)(包含電源焊盤(pán)44的表面的面和中心軸的中交點(diǎn))為中心的圓，則在比點(diǎn)劃線(xiàn)L靠接焊盤(pán)的一側(cè)的處于兩個(gè)交點(diǎn)P之間的弧的范圍(箭頭的范圍)內(nèi)，從電源焊盤(pán)44引出電源配線(xiàn)40(迂回部42)，因此，電源配線(xiàn)40斷線(xiàn)的可能性變小。

在本實(shí)施方式中，電源焊盤(pán)44的從電源引線(xiàn)18向第二區(qū)域A2的最短距離的方向的寬度W2比從電源引線(xiàn)18向引出電源配線(xiàn)40的方向的寬度W1大。因此，上述的圓變大，即、箭頭所示的弧變長(zhǎng)，斷線(xiàn)的可能性變小的引出方向的范圍變大。由此，提高設(shè)計(jì)的自由度，因此，例如在其它配線(xiàn)等零件接近時(shí)有效。另外，通過(guò)從弧的兩端分離地引出電源配線(xiàn)40，能夠使電源配線(xiàn)40的露出包覆的分界線(xiàn)40B遠(yuǎn)離易于彎曲的直線(xiàn)(點(diǎn)劃線(xiàn)L)，因此斷線(xiàn)耐力提高。

如圖2所示，一對(duì)差動(dòng)信號(hào)引線(xiàn)16相比電源引線(xiàn)18遠(yuǎn)離第二區(qū)域A2。反言之，電源引線(xiàn)18貫通配線(xiàn)基板24，從而能夠使配線(xiàn)基板24的彎曲停止。一對(duì)差動(dòng)傳送線(xiàn)路36若在與一對(duì)差動(dòng)信號(hào)引線(xiàn)16的接合部(詳細(xì)而言為與焊錫38A相鄰的部分)彎曲，則易于斷線(xiàn)，但是，電源引線(xiàn)18為配線(xiàn)基板24止彎件，從而，由于從電源引線(xiàn)18到第二區(qū)域A2側(cè)的范圍被第一罩層34覆蓋，因此防止斷線(xiàn)。

在本實(shí)施方式中，光組件10在一對(duì)差動(dòng)傳送線(xiàn)路36之間的區(qū)域不具有貫通配線(xiàn)基板24的引線(xiàn)。也就是，一對(duì)差動(dòng)傳送線(xiàn)路36由于在相互間的區(qū)域沒(méi)有引線(xiàn)而不分離。因此，能夠抑制一對(duì)差動(dòng)線(xiàn)路36間的電磁場(chǎng)的閉鎖狀態(tài)的轉(zhuǎn)換，不易形成阻抗的不匹配，高頻特性變得良好。

此外，配線(xiàn)圖案28包含與DC引線(xiàn)22連接的DC配線(xiàn)46。DC配線(xiàn)46隔著一對(duì)差動(dòng)傳送線(xiàn)路36形成為與電源配線(xiàn)40線(xiàn)對(duì)稱(chēng)的形狀，因此，電源配線(xiàn)40的說(shuō)明符合該構(gòu)造。

圖4是圖1所示的光模塊的IV－IV線(xiàn)剖視圖。如圖1及圖4所示，配線(xiàn)基板24具有接地面48。在基膜26的第二面50形成有接地面48。接地面48除了一部分外，經(jīng)由第二粘接層52而被第二罩層54覆蓋。第二罩層54也由聚酰亞胺樹(shù)脂等有機(jī)材料(絕緣材料)構(gòu)成。接地面48與一對(duì)差動(dòng)傳送線(xiàn)路36(參照?qǐng)D2)絕緣地重疊，且與接地引線(xiàn)20連接，從而，構(gòu)成微帶線(xiàn)。詳細(xì)而言，與配線(xiàn)圖案28設(shè)于同層的地線(xiàn)56(參照?qǐng)D2)和接地面48在貫通基膜26的通孔(未圖示)電導(dǎo)通，接地引線(xiàn)20貫通地線(xiàn)56，通過(guò)設(shè)于地線(xiàn)56的焊錫56A，接地引線(xiàn)20和地線(xiàn)56接合而電連接。

圖5是與圖3對(duì)應(yīng)地表示實(shí)施方式的變形例的圖。與圖3所示的實(shí)施方式的不同點(diǎn)在于，配線(xiàn)基板124的配線(xiàn)圖案128和座部12直接通過(guò)焊錫158而連接，除此之外與上述實(shí)施方式相同。在本變形例中，在配線(xiàn)基板124的一部分設(shè)有缺口部160。缺口部160通過(guò)作為配線(xiàn)圖案128的一部分的接地配線(xiàn)圖案162而與接地引線(xiàn)20連接。以與座部12接觸的方式在缺口部160設(shè)置焊錫158，從而接地配線(xiàn)圖案162和座部12以地電位導(dǎo)通。接地配線(xiàn)圖案162將差動(dòng)信號(hào)引線(xiàn)16在除了引出差動(dòng)傳送線(xiàn)路36的方向(在圖5中為第二區(qū)域A2的方向)外的三個(gè)方向包圍。通過(guò)設(shè)置呈本構(gòu)造，能夠以地電位包圍差動(dòng)傳送線(xiàn)路36的一部分及差動(dòng)信號(hào)引線(xiàn)16的周?chē)?，能夠提高高頻特性?xún)?yōu)異的光模塊。

而且，如上述實(shí)施方式所示，在靠近第二區(qū)域A2的一側(cè)設(shè)置DC引線(xiàn)22，從DC引線(xiàn)22向朝向第一區(qū)域A1的方向?qū)⒉顒?dòng)信號(hào)引線(xiàn)16及接地引線(xiàn)20以該順序配置。由此，能夠使差動(dòng)信號(hào)引線(xiàn)16與DC引線(xiàn)22之間沒(méi)有配線(xiàn)圖案，因此，能夠在此設(shè)置缺口部160，通過(guò)在該區(qū)域與座部12連接，能夠如上所述地以地電位包圍差動(dòng)傳送線(xiàn)路36及差動(dòng)信號(hào)引線(xiàn)16。

此外，在本變形例中，接地引線(xiàn)20和缺口部160在配線(xiàn)圖案128側(cè)連接，但是也可以通過(guò)相反側(cè)的接地面而使其連接。另外，在本實(shí)施方式中，雖然稱(chēng)為“缺口部”，但是缺口也可以為類(lèi)似于通孔的孔。

本發(fā)明不限于上述的實(shí)施方式，能夠進(jìn)行各種變形。例如，在實(shí)施方式中說(shuō)明的結(jié)構(gòu)能夠被實(shí)質(zhì)上相同的結(jié)構(gòu)、起到相同的作用效果的結(jié)構(gòu)或能夠?qū)崿F(xiàn)相同的目的的結(jié)構(gòu)置換。