1.一種電子部件，具備：
由樹脂材料和金屬粉的復(fù)合材料構(gòu)成的復(fù)合體，和
配置于所述復(fù)合體的外表面上的金屬膜；
所述金屬膜與所述復(fù)合體的所述樹脂材料和所述金屬粉接觸，
與所述樹脂材料相接的所述金屬膜的晶體的平均粒徑相對于與所述金屬粉相接的所述金屬膜的晶體的平均粒徑為60％～120％。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子部件，其中，所述金屬粉上的所述金屬膜的膜厚的一部分為所述樹脂材料上的所述金屬膜的膜厚以下。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子部件，其中，具備埋入所述復(fù)合體的內(nèi)部電極，
所述金屬膜與所述內(nèi)部電極接觸。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電子部件，其中，所述金屬膜和所述內(nèi)部電極由相同材料構(gòu)成。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子部件，其中，所述復(fù)合體的外表面具有主面，
在所述主面，所述金屬粉從所述樹脂材料露出，并且配置有所述金屬膜。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電子部件，其中，從所述樹脂材料露出的所述金屬粉的形狀包括將橢圓體的一部分切斷而成的形狀。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電子部件，其中，具有在未配置有所述金屬膜的所述主面上配置的樹脂膜，
所述樹脂膜覆蓋從所述樹脂材料露出的所述金屬粉。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電子部件，其中，所述金屬膜的一部分配置于所述樹脂膜上。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子部件，其中，所述金屬粉由含有Fe的金屬或合金構(gòu)成，
所述金屬膜由含有Cu的金屬或合金構(gòu)成。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子部件，其中，所述金屬粉上的所述金屬膜的膜厚為所述樹脂材料上的所述金屬膜的膜厚的60％～120％。
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子部件，其中，在所述金屬粉與所述金屬膜的界面和所述樹脂材料與所述金屬膜的界面中的任一者都不存在Pd。
12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子部件，其中，在所述樹脂材料與所述金屬膜的界面不存在Pd，
在所述金屬粉與所述金屬膜的界面存在Pd。
13.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子部件，其中，所述金屬膜的一部分沿所述金屬粉的外表面繞進(jìn)了所述復(fù)合體的內(nèi)部側(cè)。
14.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子部件，其中，所述復(fù)合體的外表面在一部分具有凹部，所述凹部內(nèi)填充有所述金屬膜。
15.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子部件，所述金屬膜的晶體粒徑從與所述復(fù)合體接觸的一側(cè)向其相反側(cè)變大。
16.一種電子部件的制造方法，具備如下工序：
磨削工序，對由樹脂材料和金屬粉的復(fù)合材料構(gòu)成的復(fù)合體的一部分進(jìn)行磨削，使金屬粉從所述復(fù)合體的磨削面露出；和
金屬膜形成工序，利用無電解鍍覆在所述復(fù)合體的磨削面形成金屬膜。
17.根據(jù)權(quán)利要求16所述的電子部件的制造方法，其中，在所述金屬膜形成工序中，利用無電解鍍覆在所述樹脂材料上和所述金屬粉上形成所述金屬膜。
18.根據(jù)權(quán)利要求16所述的電子部件的制造方法，其中，在所述金屬膜形成工序中，利用置換析出反應(yīng)使所述金屬膜在從所述磨削面露出的所述金屬粉上析出，利用無電解鍍覆使所述析出的所述金屬膜生長，從而形成所述金屬膜。
19.根據(jù)權(quán)利要求16的電子部件的制造方法，其中，在所述金屬膜形成工序中，在不賦予催化劑的情況下進(jìn)行無電解鍍覆。
20.根據(jù)權(quán)利要求16的電子部件的制造方法，其中，所述金屬粉由含有Fe的金屬或合金構(gòu)成，
所述金屬膜由含有Cu的金屬或合金構(gòu)成。
21.根據(jù)權(quán)利要求16的電子部件的制造方法，其中，所述磨削工序后，具有在所述復(fù)合體的磨削面的一部分的區(qū)域上形成樹脂膜的樹脂膜形成工序，
在所述金屬膜形成工序中，將所述樹脂膜作為掩模來形成金屬膜。