1.一種主板，其特征在于，包含主板本體、于所述主板本體上形成的用于容納電子器件的插孔以及于所述主板本體上設(shè)置的接觸部，其中，所述接觸部圍繞所述插孔設(shè)置，且所述接觸部用于電連接所述電子器件。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的主板，其特征在于，所述接觸部設(shè)置于所述插孔相對(duì)的兩側(cè)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的主板，其特征在于，所述接觸部為彈片或金手指。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的主板，其特征在于，所述接觸部通過焊接或者表面貼裝的方式固定于所述主板本體上。
5.一種電子設(shè)備，其特征在于，包含如權(quán)利要求1所述的主板；其中，當(dāng)電子器件插入所述插孔時(shí)與所述接觸部電連接。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述電子器件為耳機(jī)插頭，所述接觸部為彈片，所述接觸部的彈腳與所述耳機(jī)插頭抵觸。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述電子器件為USB公頭，所述接觸部為金手指，所述金手指與所述USB公頭電連接。
8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述電子設(shè)備還包括與所述主板固定連接的殼體，所述殼體上形成有用于容納所述電子器件的第一避讓孔，所述第一避讓孔與所述插孔的位置相對(duì)應(yīng)。
9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述殼體上還形成有用于避讓所述接觸部的第二避讓孔，所述接觸部位于所述第二避讓孔內(nèi)。
10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述殼體為前殼或后殼。