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一種電路組件及移動(dòng)終端的制作方法

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一種電路組件及移動(dòng)終端的制作方法與工藝

本發(fā)明涉及移動(dòng)終端領(lǐng)域,特別涉及一種電路組件及移動(dòng)終端。



背景技術(shù):

目前移動(dòng)終端已普及到大部分人的生活,移動(dòng)終端一般包括終端主板和終端電池。以往終端電池與終端主板通過(guò)彈針與電池的金屬片接觸來(lái)實(shí)現(xiàn)兩者的連接,容易出現(xiàn)移動(dòng)終端在使用過(guò)程中因意外跌落造成掉電和重啟等問(wèn)題。所以越來(lái)越多的廠商采用FPC方式將電池和終端主板連接。

圖1是現(xiàn)有技術(shù)中的電路組件結(jié)構(gòu)示意圖。如圖1所示,終端主板1上設(shè)置有主副板連接器11和電池連接器12,終端副板2上焊接有主副板FPC4,主副板FPC4與主副板連接器11連接,以實(shí)現(xiàn)終端副板2與終端主板1之間的電連接,電池3上焊接有電池FPC5,電池FPC5與電池連接器12連接,以實(shí)現(xiàn)電池3與終端主板之間的電連接。

在終端主板上分別設(shè)置主副板連接器和電池連接器,占用了終端主板有限的布局空間,與當(dāng)前移動(dòng)終端向輕薄化的發(fā)展方向相悖,同時(shí)終端主板上電池連接器的位置不易統(tǒng)一,導(dǎo)致電池組件的設(shè)計(jì)周期加長(zhǎng),生產(chǎn)效率變低。



技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:

本發(fā)明主要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種電路組件及移動(dòng)終端,能夠節(jié)省終端主板上有限的空間,同時(shí)為FPC式電池提供統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)。

為了解決上述技術(shù)問(wèn)題,本發(fā)明采用的一個(gè)技術(shù)方案是:提供一種電路組件,所述組件包括:

終端主板,集成終端的電路模塊,且設(shè)有接口;

終端副板,集成所述終端的附加模塊,且設(shè)有適配焊接二合一式FPC的第一焊盤;

FPC式電池,為所述終端主板的運(yùn)行供電,且設(shè)有適配焊接二合一式FPC的第二焊盤;

二合一式FPC,設(shè)有連接端、第一連接線和第二連接線,所述連接端與所述接口插接,所述第一連接線焊接在所述第一焊盤上,以實(shí)現(xiàn)所述終端主板與所述終端副板之間的電連接,所述第二連接線焊接在第二焊盤上,以實(shí)現(xiàn)所述FPC式電池與所述終端主板之間的電連接。

其中,進(jìn)一步包括壓片,用于在所述連接端與所述接口插接后,將所述二合一式FPC壓在所述終端主板上。

其中,所述接口是BTB連接器的母座,所述連接端是BTB連接器的公座。

其中,所述FPC式電池為標(biāo)準(zhǔn)統(tǒng)一的、通用的FPC式電池。

為了解決上述技術(shù)問(wèn)題,本發(fā)明采用的另一個(gè)技術(shù)方案是:提供一種移動(dòng)終端,所述移動(dòng)終端包括一種電路組件,所述組件包括:

終端主板,集成終端的電路模塊,且設(shè)有接口;

終端副板,集成所述終端的附加模塊,且設(shè)有適配焊接二合一式FPC的第一焊盤;

FPC式電池,為所述終端主板的運(yùn)行供電,且設(shè)有適配焊接二合一式FPC的第二焊盤;

二合一式FPC,設(shè)有連接端、第一連接線和第二連接線,所述連接端與所述接口插接,所述第一連接線焊接在所述第一焊盤上,以實(shí)現(xiàn)所述終端主板與所述終端副板之間的電連接,所述第二連接線焊接在第二焊盤上,以實(shí)現(xiàn)所述FPC式電池與所述終端主板之間的電連接。

其中,進(jìn)一步包括壓片,用于在所述連接端與所述接口插接后,將所述二合一式FPC壓在所述終端主板上。

其中,所述接口是BTB連接器的母座,所述連接端是BTB連接器的公座。

其中,所述FPC式電池為標(biāo)準(zhǔn)統(tǒng)一的、通用的FPC式電池。

本發(fā)明通過(guò)將原有的電池FPC和主副板FPC合二為一,省去原來(lái)的一對(duì)電池BTB連接器,減小壓固鋼片的面積,節(jié)省終端主板上的布局空間,簡(jiǎn)化裝配工序,提高生產(chǎn)效率;同時(shí)為電池模組提供統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn),節(jié)省打樣周期,加快整個(gè)項(xiàng)目的研發(fā)進(jìn)度。

附圖說(shuō)明

圖1是現(xiàn)有技術(shù)中的電路組件結(jié)構(gòu)示意圖;

圖2是本發(fā)明電路組件實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖;

圖3是本發(fā)明電路組件中固定BTB連接器的結(jié)構(gòu)示意圖;

圖4是本發(fā)明電路組件中BTB連接器的結(jié)構(gòu)示意圖;

圖5是本發(fā)明移動(dòng)終端實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖和實(shí)施方式對(duì)本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。

參見圖2,本發(fā)明的電路組件包括:

終端主板10,集成終端的電路模塊,且設(shè)有接口101;

終端副板20,集成終端的附加模塊,且設(shè)有適配焊接二合一式FPC的第一焊盤201;

FPC式電池30,為終端主板10、終端副板20的運(yùn)行供電,且設(shè)有適配焊接二合一式FPC的第二焊盤301;

結(jié)合圖1,原有的終端主板1上貼裝彈針,電池3上設(shè)有金屬片,終端主板1通過(guò)彈針頂住金屬片來(lái)實(shí)現(xiàn)與電池3之間的連接,因此容易出現(xiàn)因意外跌落而造成的掉電、重啟等問(wèn)題,所以越來(lái)越多的廠商采用FPC方式來(lái)連接終端主板10和電池30。

原有的終端主板1因?yàn)槊總€(gè)具體項(xiàng)目的不同,可能造成終端主板1上各元器件的布局不同,將電池連接器12設(shè)置于不同的位置,因此需要電池廠商重新打樣整個(gè)電池組件,致使項(xiàng)目設(shè)計(jì)周期加長(zhǎng)。而在本發(fā)明中,PFC式電池30的設(shè)計(jì)不受終端主板10上接口101位置的限制,因此,可以根據(jù)二合一式FPC30為電池廠商提供FPC電池30模組的統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn),節(jié)省電池模組的打樣周期。

二合一式FPC40,設(shè)有連接端401、第一連接線402和第二連接線403,連接端401與接口101插接,第一連接線402焊接在第一焊盤201上,以實(shí)現(xiàn)終端主板10與終端副板20之間的電連接,第二連接線403焊接在第二焊盤301上,以實(shí)現(xiàn)FPC式電池30與終端主板10之間的電連接。

在本實(shí)施例中,終端主板10與終端副板20通過(guò)二合一式FPC40和BTB連接器實(shí)現(xiàn)兩者之間的電連接,傳遞電信號(hào)。

參見圖3和圖4,電路組件進(jìn)一步包括壓片102,用于在連接端401與接口101插接后,將二合一式FPC40壓在終端主板10上。

在本實(shí)施例中,接口101是BTB連接器的母座,連接端401是BTB連接器的公座。采用FPC方式將FPC式電池30和終端副板20的觸點(diǎn)引出,通過(guò)FPC上的BTB公座與終端主板10上的B2B母座扣合,再采用鋼制的壓片102壓緊連接器,壓片兩側(cè)留有固定孔104,通過(guò)緊固件103穿過(guò)固定孔將壓片102壓緊,使公座不會(huì)出現(xiàn)回彈及松脫的情況,有效保障手機(jī)電源的穩(wěn)定供給。本發(fā)明實(shí)施例中所述緊固件103為螺釘,該緊固件103可以根據(jù)需要為其他緊固元件。在原有的電路組件中,終端主板上設(shè)置有兩個(gè)BTB連接器,因此需要較長(zhǎng)的壓片才能同時(shí)壓住兩個(gè)BTB連接器,裝配工序多,致使生產(chǎn)耗時(shí)增加,也造成生產(chǎn)不良率的升高。而在本實(shí)施例中,壓片102只需壓緊一個(gè)BTB連接器,因此本實(shí)施例中不僅節(jié)省了一對(duì)BTB連接器,同時(shí)也減小了壓片的長(zhǎng)度,節(jié)省物料,減少裝配工序。

參見圖5,本發(fā)明實(shí)施例還提供一種移動(dòng)終端100,包括如上述所述的電路組件:終端主板10、終端副板20和FPC式電池30。其中,該移動(dòng)終端可以是手機(jī)、平板電腦或筆記本電腦等設(shè)備。

本發(fā)明實(shí)施例中的相關(guān)內(nèi)容可參照電路組件實(shí)施例部分進(jìn)行理解,在此不再贅述。

本實(shí)施例通過(guò)將原有的電池FPC和主副板FPC合二為一,省去原來(lái)的一對(duì)電池BTB連接器,減小壓固鋼片的面積,節(jié)省終端主板上的布局空間,簡(jiǎn)化裝配工序,提高生產(chǎn)效率;同時(shí)為電池模組提供統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn),節(jié)省打樣周期,加快整個(gè)項(xiàng)目的研發(fā)進(jìn)度。

以上所述僅為本發(fā)明的實(shí)施方式,并非因此限制本發(fā)明的專利范圍,凡是利用本發(fā)明說(shuō)明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)變換,或直接或間接運(yùn)用在其他相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域,均同理包括在本發(fā)明的專利保護(hù)范圍內(nèi)。

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