本發(fā)明涉及電子技術領域，特別涉及一種主板及電子設備。

背景技術：

目前，常用的手機耳機口和USB接口均是在主板1上焊接耳機座2和USB連接器3，如圖1和2所示。在手機殼體上預留耳機插頭4或USB公頭的位置來實現耳機和USB數據傳輸的功能。但是由于耳機座2和USB連接器3體積較大，在主板1上焊接耳機座2和USB連接器3會占用很大的擺件空間，非常不利于手機的輕薄化設計。同時由于耳機座2和USB連接器3的增加，使得整機成本的升高。

技術實現要素：

本發(fā)明實施方式的目的在于提供一種主板及電子設備，實現了整機的輕薄化設計，且節(jié)約了成本。

為解決上述技術問題，本發(fā)明的實施方式提供了一種主板，該主板包含主板本體、于主板本體上形成的用于容納電子器件的插孔以及于主板本體上設置的接觸部，其中，接觸部圍繞插孔設置，且接觸部用于電連接電子器件。

本發(fā)明的實施方式還提供了一種電子設備，該電子設備包含如上述的主板；其中，當電子器件插入插孔時與接觸部電連接。

本發(fā)明實施方式相對于現有技術而言，通過在主板上設置與電子器件直接電連接的接觸部，這樣避免了整機中耳機座和USB連接器的設置，使得整機中的擺件空間增大，從而實現整機輕薄化設計、節(jié)約物料、降低成本的目的。

另外，接觸部設置于插孔相對的兩側，使得電子器件與接觸部的抵觸更簡單，且提高了電子器件與接觸部抵觸地牢固性。

另外，接觸部為彈片或金手指。

另外，接觸部通過焊接或者表面貼裝的方式固定于主板本體上，焊接具有操作簡單、易于操作的優(yōu)點；表面貼裝技術具有可靠性高、抗震能力強、焊點缺陷率低的優(yōu)點，且易于實現自動化，提高了生產效率。

另外，電子器件為耳機插頭，接觸部為彈片，接觸部的彈腳與耳機插頭抵觸，避免了整機中耳機座的設置，一方面降低了整機的占用空間，有利于整機的輕薄化設計，另一方面還節(jié)約了材料，降低了成本。

另外，電子器件為USB公頭，接觸部為金手指，金手指與USB公頭電連接，避免了整機中USB連接器的設置，一方面降低了整機的占用空間，有利于整機的輕薄化設計，另一方面還節(jié)約了材料，降低了成本。

另外，電子設備還包括與主板固定連接的殼體，殼體上形成有用于容納電子器件的第一避讓孔，第一避讓孔與插孔的位置相對應。

另外，殼體上還形成有用于避讓接觸部的第二避讓孔，接觸部位于第二避讓孔內。

另外，殼體為前殼或后殼。

附圖說明

圖1是現有技術中耳機座與主板的結構示意圖；

圖2是現有技術中USB連接器與主板的結構示意圖；

圖3是根據本發(fā)明第一實施方式中耳機座與主板的結構示意圖；

圖4是根據本發(fā)明第一實施方式中耳機座與接觸部的結構示意圖；

圖5是根據本發(fā)明第一實施方式中接觸部在載體上的結構示意圖；

圖6是根據本發(fā)明第二實施方式中USB公頭與主板的結構示意圖；

圖7是根據本發(fā)明第三實施方式中移動終端的結構示意圖；

圖8是根據本發(fā)明第三實施方式中前殼的俯視圖；

圖9是根據本發(fā)明第三實施方式中前殼的截面圖；

圖10是根據本發(fā)明第三實施方式中后殼的俯視圖；

圖11是根據本發(fā)明第三實施方式中后殼的截面圖；

圖12是根據本發(fā)明第四實施方式中移動終端的結構示意圖。

具體實施方式

為使本發(fā)明的目的、技術方案和優(yōu)點更加清楚，下面將結合附圖對本發(fā)明的各實施方式進行詳細的闡述。然而，本領域的普通技術人員可以理解，在本發(fā)明各實施方式中，為了使讀者更好地理解本申請而提出了許多技術細節(jié)。但是，即使沒有這些技術細節(jié)和基于以下各實施方式的種種變化和修改，也可以實現本申請所要求保護的技術方案。

本發(fā)明的第一實施方式涉及一種主板，如圖3所示，該主板包含主板本體5、于主板本體5上形成的用于容納電子器件6的插孔5-1以及于主板本體5上設置的接觸部5-2，其中，接觸部5-2圍繞插孔5-1設置，且接觸部5-2用于電連接電子器件6。

具體地，在本實施方式中，電子器件6可以是耳機插頭。相應地，接觸部5-2可以是若干個彈片，彈片的一端焊接在主板本體5上，另一端伸出插孔5-1內，用于與耳機插頭的端子接觸。具體地，如圖4所示，接觸部5-2可以包括麥克彈片5-2-1(MIC+)、接地彈片5-2-2(GND)、左聽筒彈片5-2-3(L AUDIO)、右聽筒彈片5-2-4(R AUDIO)以及用于檢測耳機插頭是否完全插入插孔5-1內的耳機在位檢測彈片5-2-5(DETECT)。其中，左聽筒彈片5-2-3與耳機在位檢測彈片5-2-5分別設置于主板本體5相對的兩側，即左聽筒彈片5-2-3與耳機在位檢測彈片5-2-5分別與耳機插頭相對的兩個側壁抵觸。另外，左聽筒彈片5-2-3與耳機在位檢測彈片5-2-2均為彎折結構的彈片，用以在耳機插頭插入插孔5-1時，將耳機插頭卡設在插孔5-1中，使得耳機插頭不易從插孔5-1中滑出。當耳機插頭插入插孔5-1時，耳機插頭上的麥克端子與麥克彈片5-2-1抵觸、接地端子與接地彈片5-2-2抵觸、左聽筒端子與左聽筒彈片5-2-3和耳機在位檢測彈片5-2-5抵觸、右聽筒端子與右聽筒彈片5-2-4抵觸，這樣便可以實現耳機插頭與主板之間音頻數據的傳輸。

需要注意的是，在本實施方式中，當耳機插頭完全插入插孔5-1內時，耳機插頭上的左聽筒端子與耳機在位檢測彈片5-2-5抵觸，使得耳機在位檢測彈片5-2-5能夠通過主板本體5上的導電線路向整塊主板發(fā)出耳機插頭已完全插入插孔5-1內的信號，繼而實現主板與耳機插頭之間的數據傳輸。通過上述內容，不難發(fā)現，當耳機插頭由插孔5-1內拔出時，耳機插頭上的左聽筒端子與耳機在位檢測彈片5-2-5斷開，使得耳機在位檢測彈片5-2-5能夠通過主板本體5上的導電線路向整塊主板發(fā)出耳機插頭已拔出插孔5-1的信號，繼而斷開主板與耳機插頭之間的數據傳輸。

值得注意的是，接觸部5-2可以分別設置在插孔5-1的兩側。具體地，在本實施方式中，可以在插孔5-1的一側設置3個接觸部，在插孔5-1的另外一側設置2個接觸部。但是本實施方式不應以此為限，也可以在插孔5-1的一側設置1個接觸部，在插孔5-1的另外一側設置4個接觸部。本領域技術人員可以根據需要靈活的選擇接觸部的設置位置。

另外，在本實施方式中，接觸部5-2是通過表面貼裝的方式固定在主板本體上5，表面貼裝技術具有可靠性高、抗震能力強、焊點缺陷率低的優(yōu)點，且易于實現自動化，提高了生產效率。但是，本實施方式不應以此為限，接觸部5-2也可以通過焊接的方式固定在主板本體5上。

值得一提的是，在本實施方式中，如圖5所示，在主板本體5上固定接觸部5-2的過程中，可以先將接觸部5-2按要求(比如在插孔5-1的一側設置3個接觸部，在插孔5-1的另外一側設置2個接觸部)放置在一種特殊材質的載體上，在接觸部5-2在主板本體5上完成貼片后，載體可以被自動吸收掉。避免對載體的二次處理。使得貼片效率更高，同時降低了貼片的成本。

與現有技術相比，本實施方式中，通過在主板上設置與電子器件直接電連接的接觸部，這樣避免了整機中耳機座的設置，使得整機中的擺件空間增大，從而實現了整機的輕薄化設計，且節(jié)約了物料，節(jié)約了成本。

本發(fā)明第二實施方式涉及一種主板。第二實施方式與第一實施方式大致相同，主要區(qū)別之處在于：在第一實施方式中，電子器件是耳機插頭，接觸部可以是彈片。而在本發(fā)明第二實施方式中，電子器件是USB公頭，相應地，接觸部5-2可以是金手指，即在主板本體5的正面或者反面或者正反兩面設置金手指，金手指可以在主板本體5的正反兩面提供不同的信號，也可以提供相同的信號。具體地，金手指分別對應于USB公頭上的VBUS(USB電壓)、D-(數據線正極)、D+(數據線負極)、GND(接地)等各個功能性引腳，其中，VBUS和GND用于為USB提供電源，D+和D-用于為USB傳輸信號。具體地，當USB公頭插入插孔后，金手指上的VBUS功能引腳與USB公頭上的VBUS引腳抵觸，金手指上的D-引腳與USB公頭上的D-引腳抵觸，金手指上的D+引腳與USB公頭上的D+引腳抵觸，金手指上的GND引腳與USB公頭上的GND引腳抵觸。使得金手指向主板本體5發(fā)送USB公頭插入插孔的信號，繼而便實現整機與USB公頭之間的數據傳輸，具體如圖6所示。通過上述內容，不難發(fā)現，當USB公頭由插孔中拔出時，金手指上的各個功能性引腳便與USB公頭上各個對應的功能性引腳斷開，使得金手指上的功能引腳向主板本體5發(fā)送USB公頭拔出插孔的信號，繼而便中斷整機與USB公頭之間的數據傳輸。

值得說明的是，本實施方式的USB公頭可以是通用USB、micro USB、TYPE-C USB等任意類型，相應地，主板上的金手指的個數以及排布位置與具體的USB公頭類型相適配，以保證主板與USB公頭之間的可靠連接。

本發(fā)明的第三實施方式涉及一種電子設備，如圖7所示，該電子設備包含如第一實施方式中的主板1；其中，當電子器件6插入插孔5-1時與接觸部5-2電連接。

值得注意的是，在本實施方式中，接觸部5-2(即彈片)的彈腳與耳機插頭的功能端子抵觸。具體地，不同功能接觸部5-2對應耳機插頭上的不同功能的端子。即功能接觸部5-2設置的個數與位置與耳機插頭上的功能端子的設置個數與位置是適配的。本實施方式在此對接觸部的個數和位置不再一一贅述。

另外，在本實施方式中，電子設備還包括與主板1固定連接的殼體8，具體地，殼體8上形成有用于容納電子器件(即耳機插頭)的第一避讓孔8-1，第一避讓孔8-1與插孔5-1的位置相對應。其中，第一避讓孔8-1的尺寸大于或者等于電子器件的尺寸，這樣電子器件在插入插孔5-1時，就能很容易地與接觸部5-2電連接。

優(yōu)選地，在本實施方式中，第一避讓孔8-1可以是直徑為3.5mm的孔。本實施方式不應以此為限，第一避讓孔8-1也可以擴展至直徑為2.5mm的孔。本領域技術人員可以根據實際生產的需要靈活的選擇第一避讓孔8-1的直徑。

具體地，在本實施方式中，殼體8上還形成有用于避讓接觸部5-2的第二避讓孔8-2，接觸部5-2位于第二避讓孔8-2內。固定在主板1上的接觸部5-2具有一定的高度，接觸部5-2的一端固定在主板1上，接觸部5-2的另一端穿過第二避讓孔8-2后，位于第一避讓孔8-1中。這樣電子器件(即耳機插頭)在插入插孔時，耳機插頭上的功能端子恰好與對應位置的接觸部5-2抵觸從而實現耳機的正常功能。

值得一提的是，在本實施方式中，殼體也可以是前殼和后殼，前殼上具有一缺口，后殼上具有一缺口，前殼上的缺口和后殼上的缺口一起形成第一避讓孔8-1，具體如圖8～11。但是，殼體可以是前殼，相應地，第一避讓孔8-1(耳機孔)便設置在前殼上。殼體也可以是后殼，相應地，第一避讓孔8-1便設置在后殼上了。

本實施方式所說的電子設備可以為手機、平板電腦、MP3以及MP4等，但不以此為限，只要使用到該主板，使得整機中的擺件空間增大，實現整機的輕薄化設計、節(jié)約成本的目的，這一類電子設備均可。

本發(fā)明第四實施方式涉及一種電子設備。第四實施方式與第三實施方式大致相同，主要區(qū)別之處在于：在第三實施方式中，電子器件是耳機插頭，接觸部為彈片。而在本發(fā)明第四實施方式中，電子器件6是USB公頭，接觸部5-2可以為金手指。當USB公頭插入殼體8上的第一避讓孔8-1中時與主板本體5上的金手指實現電連接，從而實現整機通過USB接口進行數據傳輸或者充電的目的，具體如圖12所示。

值得一提的是，在本實施方式中，可以在殼體上設置定位彈片(圖內未示)，定位彈片用于卡接USB公頭上的定位孔。其中，定位彈片的一端固定在殼體上，定位彈片的另一端位于第一避讓孔內。具體地，在USB公頭插入第一避讓孔的過程中，外界會對USB公頭施加一朝向第一避讓孔的外力，位于第一避讓孔內的定位彈片由于受到外力而被壓縮變形，當USB公頭完全插入第一避讓孔時，被壓縮變形的定位彈片恰好與USB公頭上的定位孔位置對應，使得定位彈片恢復彈性后被卡到USB公頭的定位孔中，從而實現了USB公頭的固定。相反地，當USB公頭與整機完成數據傳輸后，USB公頭需要拔出第一避讓孔，外界會對USB公頭施加一遠離第一避讓孔的拉力，位于定位孔中的定位彈片由于受到外力而壓縮變形，繼而從定位孔中脫離出來。當USB公頭完全從第一避讓孔中拔出時，定位彈片便恢復彈性，回到原來的形狀。

具體地，在本實施方式中，第一避讓孔的尺寸與USB公頭的尺寸相等，這樣USB公頭能夠正常的插入第一避讓孔中。但是本實施方式不應以此為限，第一避讓孔的尺寸也可以大于USB公頭的尺寸。

本領域的普通技術人員可以理解，上述各實施方式是實現本發(fā)明的具體實施例，而在實際應用中，可以在形式上和細節(jié)上對其作各種改變，而不偏離本發(fā)明的精神和范圍。