本發(fā)明涉及半導體集成電路測試技術領域，涉及一種裸芯片與印制電路板連接和保護結構及其制造方法。

背景技術：

芯片流片完成后，一般要將裸片封裝于塑料材料或陶瓷材料中，對其提供環(huán)境保護，然后才能進行各種功能測試。封裝周期占用了寶貴的測試時間，減緩產品的市場化步伐，因此對裸芯片進行測試成為國際上研究的熱點。

晶圓級測試可通過晶圓探針及專用測試臺對裸芯片進行測試，但只能夠完成較為簡單的測試任務，在芯片實際功能的測試方面有較多的局限性；國外一些公司推出KGD(Known Good Die)裸芯片產品，采用專用的夾具對裸芯片進行測試，夾具的特殊定制及開發(fā)周期仍不能滿足芯片測試的時效性要求；目前，較為常用的是把裸芯片固定在PCB板上，使用鍵合機將芯片引腳和PCB板焊盤進行連接，再用專用膠水對整個結構進行覆蓋保護，即可在實驗室環(huán)境中對芯片進行全面的功能測試。但膠水一旦固化便很難從裸芯上去除，可維修性不佳，且膠水覆蓋裸芯片的過程中可能會造成鍵合絲間的接觸連接，可靠性較差。隨著芯片復雜度的越來越高，功能管腳數(shù)量數(shù)以百計，需在PCB板上加工同樣數(shù)量的一圈綁定焊盤作為鍵合點，由于鍵合絲長度要求，金屬綁定焊盤面積和間距受到限制，鍵合時極易造成鍵合絲間的碰觸連接，對PCB板加工精度及鍵合操作人員技術水平要求較高，在普通實驗室條件下實現(xiàn)多管腳裸芯片和PCB板間的有效連接難度較大；且裸芯片面積越大，在PCB板上進行粘結時所需的導電膠越多，裸芯片按壓在PCB板上時，會造成導電膠在裸芯片側邊的外溢，極易黏附在裸芯片金屬PAD上，在金屬PAD間形成短路，造成裸芯片報廢。

技術實現(xiàn)要素：

為了解決上述的技術問題，本發(fā)明提供了一種應用于測試的裸芯片結構及其制造方法。

本發(fā)明一實施例提供了一種應用于測試的裸芯片結構100，包括：主PCB板101、副PCB板102、裸芯片103、第一焊盤104、第一鍵合絲105、第二焊盤106、第二鍵合絲107、墊片110、金屬排針111、保護罩112及電氣絕緣油114；其中，

所述墊片110粘結于所述主PCB板101上且所述裸芯片103粘結于所述墊片110上；所述第一焊盤104環(huán)繞于所述裸芯片103四周并設置于所述主PCB板101上且通過所述第一鍵合絲105與所述裸芯片103的金屬PAD連接；所述副PCB板102位于所述第一焊盤104外圍并粘結于所述主PCB板101上且通過所述金屬插針111與所述主PCB板101實現(xiàn)電氣連接；所述第二焊盤106設置于所述副PCB板102上且通過所述第二鍵合絲107與所述裸芯片103的金屬PAD連接；所述保護罩112粘結于所述主PCB板101上且將所述副PCB板102、所述裸芯片103、所述第一焊盤104、所述第一鍵合絲105、所述第二焊盤106、所述第二鍵合絲107及所述墊片110封裝于其內部，并在其內部注入所述電氣絕緣油114。

在本發(fā)明的一個實施例中，所述主PCB板101設置有第一通孔108，所述副PCB板102對應設置有第二通孔109，所述金屬插針111插入對應設置的所述第一通孔108及所述第二通孔109以實現(xiàn)所述主PCB板101和所述副PCB板102的電氣連接。

在本發(fā)明的一個實施例中，所述第一焊盤104交錯排列于所述主PCB板101上，所述第二焊盤106交錯排列于所述副PCB板102上。

在本發(fā)明的一個實施例中，所述保護罩112上表面設置有兩個開孔113；其中一個開孔113用于注射所述電氣絕緣油114且另一個開孔113用于排氣并觀察是否有所述電氣絕緣油114溢出以確定所述保護罩112內是否存滿所述電氣絕緣油114。

本發(fā)明的另一個實施例提供了一種應用于測試的裸芯片結構100的制造方法，包括：

制作主PCB板101，并在所述主PCB板101表面制作第一焊盤104；

在所述主PCB板101表面的指定位置粘結墊片110并在所述墊片110表面粘結裸芯片103；

采用鍵合工藝將第一鍵合絲105的兩端鍵合于所述裸芯片103的金屬PAD及所述第一焊盤104上；

制作副PCB板102，并在所述副PCB板102表面制作第二焊盤106；

將所述副PCB板102粘結于所述主PCB板101上；

采用鍵合工藝將第二鍵合絲107的兩端鍵合于所述裸芯片103的金屬PAD及所述第二焊盤106上，采用金屬插針111連接所述主PCB板101和所述副PCB板102以實現(xiàn)電氣連接；

將所述保護罩112粘結于所述主PCB板101上以使所述副PCB板102、所述裸芯片103、所述第一焊盤104、所述第一鍵合絲105、所述第二焊盤106、所述第二鍵合絲107及所述墊片110一并封裝于所述保護罩112內；

將電氣絕緣油114通過所述保護罩112表面的一個開孔113注入至所述保護罩112內部，并觀察所述保護罩112表面的另一個開孔113是否有所述電氣絕緣油114溢出以確定所述電氣絕緣油114是否已存滿所述保護罩112，從而形成所述應用于測試的裸芯片結構100。

在本發(fā)明的一個實施例中，采用金屬插針111連接所述主PCB板101和所述副PCB板102以實現(xiàn)電氣連接，包括：

在所述主PCB板101上制作第一通孔108，在所述副PCB板102對應設置有第二通孔109，將所述金屬插針111插入對應設置的所述第一通孔108及所述第二通孔109以實現(xiàn)所述主PCB板101和所述副PCB板102的電氣連接。

在本發(fā)明的一個實施例中，在所述電氣絕緣油114存滿所述保護罩112之后，還包括：

在所述保護罩112上表面涂抹一層密封膠以對所述保護罩112上的開孔113進行密封。

本發(fā)明的又一個實施例提供了一種應用于測試的裸芯片結構100的制造方法，包括：

選取主PCB板101，在所述主PCB板101表面制作粘結副PCB板102的第一邊界線201、粘結墊片110的第二邊界線202及粘結保護罩112的第三邊界線203；并在所述主PCB板101表面沿所述第二邊界線202外圍制作呈交錯排列的第一焊盤104；

將所述墊片110沿所述第二邊界線202粘結于所述主PCB板101表面上并將裸芯片103粘結于所述墊片110表面上，采用第一鍵合絲105連接所述裸芯片103的金屬PAD和所述第一焊盤104；

選取呈中空型的副PCB板102，在所述副PCB板102表面制作呈交錯排列的第二焊盤106，并將所述副PCB板102沿所述第一邊界線201固定于所述主PCB板101表面上，采用第二鍵合絲107連接所述裸芯片103的金屬PAD和所述第二焊盤106；

在所述保護罩112表面制作兩個開孔113并沿所述第三邊界線203粘結于所述主PCB板101上，將電氣絕緣油114注入其中一個所述開孔113并觀察另一個所述開孔113是否有所述電氣絕緣油114溢出以確定所述電氣絕緣油114是否已存滿所述保護罩112，從而形成所述應用于測試的裸芯片結構100。

在本發(fā)明的一個實施例中，將所述副PCB板102沿所述第一邊界線201固定于所述主PCB板101表面上，包括：

將所述副PCB板102粘結于所述主PCB板101上并采用金屬插針111連接所述主PCB板101和所述副PCB板102以實現(xiàn)電氣連接。

與現(xiàn)有技術相比，本發(fā)明的有益效果為：

1.本發(fā)明的墊片采用粘結方式固定在主PCB板上，避免采用直接印制板加工凸臺的復雜步驟和費用；

2.墊片的引入使裸芯片粘結時溢出的導電膠在重力作用下往下流動，可有效避免對裸芯片金屬PAD的污染；

3.交錯型的綁定焊盤減少了相鄰鍵合絲間的碰觸連接；

4、使用副PCB板后，連接結構呈高低高階梯狀，充分使鍵合絲在空間進行分布，提高了單位面積上鍵合絲的密度；

5、完成后的保護罩內密封有一定的電氣絕緣油，可避免裸芯片和鍵合絲在空氣中的氧化；

6、電氣絕緣油流動性較好，可避免一般膠水覆蓋裸片的過程中可能造成的鍵合絲間的接觸連接；

7、若裸芯片在測試過程中損壞，直接去除保護罩并清洗電氣絕緣油即可對裸芯片進行更換，保證了測試PCB板的重復利用；

8、本發(fā)明結構簡單，成本低，易于加工，工程應用可實施性較佳。

附圖說明

為了清楚說明本發(fā)明實施例或現(xiàn)有技術中的技術方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術描述中所需要使用的附圖作簡單的介紹。下面描述中的附圖是本發(fā)明的一些實施例，對于本領域普通技術人員，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下,還可以根據(jù)這些附圖獲得其它的附圖。

圖1為本發(fā)明實施例提供的一種應用于測試的裸芯片結構的結構示意圖；

圖2為本發(fā)明實施例提供的一種主PCB板的布圖設計示意圖；

圖3為本發(fā)明實施例提供的一種副PCB板的布圖設計示意圖；

圖4為本發(fā)明實施例提供的一種主PCB板和副PCB板層疊的布圖設計示意圖；

圖5為本發(fā)明實施例提供的一種保護罩的結構示意圖；

圖6為本發(fā)明實施例提供的一種注射器的示意圖；

圖7為本發(fā)明實施例提供的一種應用于測試的裸芯片結構的制造方法流程示意圖；

圖8為本發(fā)明實施例提供的另一種應用于測試的裸芯片結構的制造方法流程示意圖；

圖9a-圖9i為本發(fā)明實施例提供的一種應用于測試的裸芯片結構的工藝流程示意圖。

具體實施方式

為使本領域技術人員更好地理解本發(fā)明的技術方案，下面結合附圖和具體實施方案對本發(fā)明一種裸芯片與印制電路板連接和保護結構及制作方法作進一步詳細描述。實例僅代表可能的變化，除非明確要求，否則單獨的部件和功能是可選的，并且操作的順序可以變化。一些實施方案的部分和特征可以被包括在或替換其他實施方案的部分和特征。本發(fā)明的實施方案的范圍包括權利要求書的整個范圍，以及權利要求書的所有可獲得的等同物。

下面結合附圖對本發(fā)明做進一步詳細說明。

實施例一

請參見圖1，圖1為本發(fā)明實施例提供的一種應用于測試的裸芯片結構的結構示意圖，其中，該結構100包括：主PCB板101、副PCB板102、裸芯片103、第一焊盤104、第一鍵合絲105、第二焊盤106、第二鍵合絲107、墊片110、金屬排針111、保護罩112及電氣絕緣油114。

其中，所述墊片110粘結于所述主PCB板101上且所述裸芯片103粘結于所述墊片110上；所述第一焊盤104環(huán)繞于所述裸芯片103四周并設置于所述主PCB板101上且通過所述第一鍵合絲105與所述裸芯片103的金屬PAD連接；所述副PCB板102位于所述第一焊盤104外圍并粘結于所述主PCB板101上且通過所述金屬插針111與所述主PCB板101實現(xiàn)電氣連接；所述第二焊盤106設置于所述副PCB板102上且通過所述第二鍵合絲107與所述裸芯片103的金屬PAD連接；所述保護罩112粘結于所述主PCB板101上且將所述副PCB板102、所述裸芯片103、所述第一焊盤104、所述第一鍵合絲105、所述第二焊盤106、所述第二鍵合絲107及所述墊片110封裝于其內部，并在其內部注入所述電氣絕緣油114。

其中，所述主PCB板101設置有第一通孔108，所述副PCB板102對應設置有第二通孔109，所述金屬插針111插入對應設置的所述第一通孔108及所述第二通孔109以實現(xiàn)所述主PCB板101和所述副PCB板102的電氣連接。

其中，所述第一焊盤104交錯排列于所述主PCB板101上，所述第二焊盤106交錯排列于所述副PCB板102上。

其中，所述保護罩112上表面設置有兩個開孔113；其中一個開孔113用于注射所述電氣絕緣油114且另一個開孔113用于排氣并觀察是否有所述電氣絕緣油114溢出以確定所述保護罩112內是否存滿所述電氣絕緣油114。

可選地，請一并參見圖2、圖3、圖4、圖5及圖6，圖2為本發(fā)明實施例提供的一種主PCB板的布圖設計示意圖；圖3為本發(fā)明實施例提供的一種副PCB板的布圖設計示意圖；圖4為本發(fā)明實施例提供的一種主PCB板和副PCB板層疊的布圖設計示意圖；圖5為本發(fā)明實施例提供的一種保護罩的結構示意圖；圖6為本發(fā)明實施例提供的一種應用于測試的裸芯片結構的制造方法流程示意圖；圖7為本發(fā)明實施例提供的一種注射器的示意圖。

具體地，主PCB板101上設置有交錯型的第一焊盤104、用于和副PCB板102連接的第一通孔108、副PCB板102粘結的第一邊界線201、墊片110粘結的第二邊界線202、保護罩112粘結的第三邊界線203，用于承載副PCB板102、墊片110和保護罩112。副PCB板102上設置有交錯型的第二焊盤106及用于和主PCB板101連接的第二通孔109。墊片110用于承載裸芯片103。金屬插針111用于實現(xiàn)主PCB板101和副PCB板102可靠的電氣及機械連接。使用粘結膠將保護罩粘112結在主PCB板101上，為裸芯片103提供無氧的封閉保護。注射器601用于向保護結構內注射電氣絕緣油114隔絕裸芯片103、第一鍵合絲105、第二鍵合絲107和空氣的接觸。

所述主PCB板101、副PCB板103優(yōu)選為傳統(tǒng)硬板PCB板。可采用絲印的方式在主PCB板101上印制墊片110粘結的第二邊界線202、副PCB板101粘結的第一邊界線201和保護罩112粘結的第三邊界線203，分別形成墊片110的粘結區(qū)域、副PCB板102的粘結區(qū)域和保護罩112的粘結區(qū)域。

墊片110采用導電膠粘結在主PCB板101上，形成凸臺，用于承載裸芯片103，面積和形狀與裸芯片保持一致，高度和副PCB板102高度一致。

裸芯片103采用導電膠粘結在主PCB板101上的墊片110上。

主PCB板101和副PCB 102上制作有交錯型的焊盤104/106，用于為裸芯片103鍵合提供鍵合點，其采用電鍍軟金工藝制作，并電鍍鎳作為底層金屬，以提高鍵合絲105/107的鍵合強度。鍵合絲105/107優(yōu)選為金絲。

主PCB板101上設置有和副PCB板102連接的第一通孔108。

副PCB板102上設置有和主PCB板101連接的第二通孔109。

第一通孔108和第二通孔109數(shù)量、大小一一對應且位置重合。

副PCB板102中間為空，面積略大于主PCB板101的第一焊盤104所圍面積。

金屬插針111為黃銅材料，并鍍金，長度略大于主PCB板101和副PCB板102高度之和。

保護罩112可以采用塑料材料、硬質橡膠材料、金屬材料。

粘結膠用于保護罩112和主PCB板101間的粘結，能夠提供足夠強度的粘結力，如單組分室溫硫化硅橡膠或玻璃膠。

注射器601用于向保護罩112內注入電氣絕緣油114，隔絕裸芯片103、第一鍵合絲105、第二鍵合絲107和空氣的接觸。

本實施例，所述的裸芯片與印制電路板的連接結構呈高低高階梯狀，利用鍵合絲的空間分布換取單位面積更大的鍵合密度。裸芯片測試保護結構內密封有一定的電氣絕緣油，足夠在芯片封裝窗口期的時間內，為測試裸芯片提供保護，避免裸芯片和鍵合絲在空氣中的氧化。

實施例二

請參見圖7，圖7為本發(fā)明實施例提供的一種應用于測試的裸芯片結構的制造方法流程示意圖。其中，所述制造方法包括：

制作主PCB板101，并在所述主PCB板101表面制作第一焊盤104；

在所述主PCB板101表面的指定位置粘結墊片110并在所述墊片110表面粘結裸芯片103；

采用鍵合工藝將第一鍵合絲105的兩端鍵合于所述裸芯片103的金屬PAD及所述第一焊盤104上；

制作副PCB板102，并在所述副PCB板102表面制作第二焊盤106；

將所述副PCB板102粘結于所述主PCB板101上；

采用鍵合工藝將第二鍵合絲107的兩端鍵合于所述裸芯片103的金屬PAD及所述第二焊盤106上，采用金屬插針111連接所述主PCB板101和所述副PCB板102以實現(xiàn)電氣連接；

將所述保護罩112粘結于所述主PCB板101上以使所述副PCB板102、所述裸芯片103、所述第一焊盤104、所述第一鍵合絲105、所述第二焊盤106、所述第二鍵合絲107及所述墊片110一并封裝于所述保護罩112內；

將電氣絕緣油114通過所述保護罩112表面的一個開孔113注入至所述保護罩112內部，并觀察所述保護罩112表面的另一個開孔113是否有所述電氣絕緣油114溢出以確定所述電氣絕緣油114是否已存滿所述保護罩112，從而形成所述應用于測試的裸芯片結構100。

其中，在所述主PCB板101表面的指定位置粘結墊片110之前，還包括：

使用清洗液去除所述主PCB板101、所述副PCB板102及所述保護罩112上的雜質。

另外，采用金屬插針111連接所述主PCB板101和所述副PCB板102以實現(xiàn)電氣連接，包括：

在所述主PCB板101上制作第一通孔108，在所述副PCB板102對應設置有第二通孔109，將所述金屬插針111插入對應設置的所述第一通孔108及所述第二通孔109以實現(xiàn)所述主PCB板101和所述副PCB板102的電氣連接。

優(yōu)選地，在所述電氣絕緣油114存滿所述保護罩112之后，還包括：

在所述保護罩112上表面涂抹一層密封膠以對所述保護罩112上的開孔113進行密封。

實施例三

請參見圖8，圖8為本發(fā)明實施例提供的另一種應用于測試的裸芯片結構的制造方法流程示意圖。其中，所述制造方法包括：

選取主PCB板101，在所述主PCB板101表面制作粘結副PCB板102的第一邊界線201、粘結墊片110的第二邊界線202及粘結保護罩112的第三邊界線203；并在所述主PCB板101表面沿所述第二邊界線202外圍制作呈交錯排列的第一焊盤104；

將所述墊片110沿所述第二邊界線202粘結于所述主PCB板101表面上并將裸芯片103粘結于所述墊片110表面上，采用第一鍵合絲105連接所述裸芯片103的金屬PAD和所述第一焊盤104；

選取呈中空型的副PCB板102，在所述副PCB板102表面制作呈交錯排列的第二焊盤106，并將所述副PCB板102沿所述第一邊界線201固定于所述主PCB板101表面上，采用第二鍵合絲107連接所述裸芯片103的金屬PAD和所述第二焊盤106；

在所述保護罩112表面制作兩個開孔113并沿所述第三邊界線203粘結于所述主PCB板101上，將電氣絕緣油114注入其中一個所述開孔113并觀察另一個所述開孔113是否有所述電氣絕緣油114溢出以確定所述電氣絕緣油114是否已存滿所述保護罩112，從而形成所述應用于測試的裸芯片結構100。

其中，將所述副PCB板102沿所述第一邊界線201固定于所述主PCB板101表面上，包括：

將所述副PCB板102粘結于所述主PCB板101上并采用金屬插針111連接所述主PCB板101和所述副PCB板102以實現(xiàn)電氣連接。

需要強調的是，上述實施例中的步驟并無特定的順序關系，在操作中可以根據(jù)實際情況實施。

實施例四

請參見圖9a-圖9i，圖9a-圖9i為本發(fā)明實施例提供的一種應用于測試的裸芯片結構的工藝流程示意圖，本實施例在上述實施例的基礎上，對本發(fā)明裸芯片保護結構的一種制造方法進行詳細說明如下：

步驟一：電路板準備，如圖2、圖3所示，主PCB板101包括交錯型的第一焊盤104、第一通孔108、副PCB板102粘結的第一邊界線201、墊片110粘結的第二邊界線202、保護罩112粘結的第三邊界線203。副PCB板102包括交錯型的第二焊盤106、第二通孔109。主PCB板101和副PCB板102采用傳統(tǒng)硬板PCB，綁定焊盤104和106采用電鍍軟金的方式制作，厚度例如為3um，并電鍍鎳作為底層金屬，以方便金絲鍵合；第一邊界線201、第二邊界線202、第三邊界線203均采用絲印的方式制作在主PCB板101上，分別為副PCB板102、墊片110、保護罩112的粘結區(qū)域。未進行裸芯片103鍵合的主PCB板101和副PCB板102層疊圖如圖4所示，第一通孔108和第二通孔109一一對應并位置重合。

步驟二：保護罩開孔，使用鉆孔工具在保護罩112對角方向制作開孔113，其中一個作為電氣絕緣油注射孔，另一個作為排氣孔。如圖5所示。

步驟三：PCB板和保護罩清洗清洗，使用無水酒精或丙酮作為清洗液，采用超聲波清洗的方式去除主PCB板101、副PCB板102、保護罩112上的雜質。清洗后的主PCB板101如圖9a所示。

步驟四：墊片粘結，在主PCB板101上的第二邊界線202內涂抹適當導電膠，將墊片110粘結在墊片粘結第二邊界線202內，然后在燒結烘箱內烘烤2小時，溫度為150℃，以使導電膠固化。粘結墊片110后的主PCB板101如圖9b所示。

步驟五、芯片粘結，使用手動點膠機在墊片110上涂抹適當導電膠，將裸芯片103粘結在墊片110上，然后在燒結烘箱內烘烤2小時，溫度為150℃，以使導電膠固化。粘結裸芯片103后的主PCB板101如圖9c所示。

步驟六、裸芯片與主PCB板鍵合，裸芯片鍵合選用超聲熱壓焊工藝，采用手動鍵合機，第一鍵合絲105選用金絲，直徑為25um，將粘片好的主PCB板101放在壓焊底座上固定好，預熱2～3分鐘，移動手動鍵合機操作手柄完成裸芯片103的金屬PAD與主PCB板101上的第一焊盤104的鍵合，鍵合后的的主PCB板101如圖9d所示。

步驟七、副PCB板粘結，沿主PCB板101上的第一邊界線201涂抹粘結膠，如硅橡膠或玻璃膠，將副PCB板102粘結在主PCB板101上，保證第一通孔108和第二通孔109一一對應并位置重合。粘結副PCB板102后的主PCB板101如圖9e所示。

步驟八、裸芯片與副PCB板鍵合，選用超聲熱壓焊工藝，采用手動鍵合機，第二鍵合絲107選用金絲，直徑為25um，將粘結副PCB板102后的主PCB板101放在壓焊底座上固定好，預熱2～3分鐘，移動手動鍵合機操作手柄完成裸芯片103的金屬PAD與副PCB板102上的第二焊盤106的鍵合，鍵合后的的主PCB板101如圖9f所示。

步驟九、焊接固定，使用金屬插針111，為黃銅材料，并鍍金，插入主PCB板連接通孔108和副PCB板連接通孔109內，金屬插針111長度略大于主PCB板101和副PCB板102高度之和，利用電焊工具對金屬插針111和主PCB板101、金屬插針111和副PCB板102進行焊接，形成焊點901，保證主PCB板101和副PCB板102形成可靠的電氣及機械連接，焊接固定后的主PCB板101如圖9g所示。

步驟十、保護罩粘結，沿PCB板101上的第三邊界線203涂抹粘結膠，如硅橡膠或玻璃膠，將保護罩112粘結在PCB板101上，在室溫下靜置PCB板101，直到粘結膠完全固化，粘結保護罩112后的PCB板101如圖9h所示。

步驟十一、電氣絕緣油注射，使用注射器601利用保護罩112上的開孔113中的其中一個向保護罩內注入電氣絕緣油，另一個開孔作為排氣孔，直到排氣孔有電氣絕緣油溢出，停止電氣絕緣油注入。

步驟十二、開孔密封，在保護罩112上面涂抹一層密封膠902，如硅橡膠或玻璃膠，對保護罩102上的開孔113進行密封。

步驟十三、密封膠固化，在室溫下靜置PCB板101，直到密封膠完全固化。最終形成所述的裸芯片與印制電路板連接和保護結構。密封膠固化后的PCB板101如圖9i所示。

本發(fā)明制備的裸芯片與印制電路板連接和保護結構，通過引入副PCB板，完成的連接結構呈高低高階梯狀，充分使鍵合絲在空間進行分布，提高了單位面積上鍵合絲的密度；墊片的引入使裸芯片粘結時溢出的導電膠在重力作用下往下流動，可有效避免對裸芯片金屬PAD的污染；交錯型的綁定焊盤減少了相鄰鍵合絲間的碰觸連接；墊片采用粘結方式固定在主PCB板上，避免采用直接印制板加工凸臺的復雜步驟和費用；保護罩內密封有一定的電氣絕緣油，可避免裸芯片和鍵合絲在空氣中的氧化；若裸芯片在測試過程中損壞，直接去除保護罩并清洗電氣絕緣油即可對裸芯片進行更換，保證了測試PCB板的重復利用；結構簡單，成本低，易于加工，有較高的實用價值。

以上內容是結合具體的優(yōu)選實施方式對本發(fā)明所作的進一步詳細說明，不能認定本發(fā)明的具體實施只局限于這些說明。對于本發(fā)明所屬技術領域的普通技術人員來說，在不脫離本發(fā)明構思的前提下，還可以做出若干簡單推演或替換，都應當視為屬于本發(fā)明的保護范圍。