技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
回流柵格陣列(RGA)技術(shù)可以在中介層裝置上實(shí)現(xiàn)，其中所述中介層被放置在主板與球柵陣列(BGA)封裝之間。所述中介層可以提供用于使焊料在所述中介層與所述BGA封裝之間回流的受控?zé)嵩?。使用RGA技術(shù)的中介層面臨的技術(shù)問題是將焊料施加至所述RGA中介層。本文所描述的技術(shù)解決方案提供了用于施加焊料并且形成焊球以將RGA中介層連接至BGA封裝的工藝和設(shè)備。

技術(shù)研發(fā)人員：J·R·卡斯滕斯;M·S·布雷澤爾;R·S·奧基;L·S·莫蒂默
受保護(hù)的技術(shù)使用者：英特爾公司
技術(shù)研發(fā)日：2016.11.18
技術(shù)公布日：2017.08.11