專利名稱：大功率led厚膜集成面光源的制作方法
技術領域：
本實用新型屬于發(fā)光器件技術領域，具體涉及到LED半導體照明燈的光源。
背景技術：
隨著LED半導體照明的普及和發(fā)展，LED集成光源的需求也越來越大，提高LED集成光源的導熱散熱，降低封裝成本成為本技術領域專業(yè)技術人員關注的焦點。目前常用的 LED集成面光源封裝有支架式和COB LED集成封裝兩種方式。支架式LED集成光源封裝應用最為普遍，這種光源是將LED芯片封裝在支架上，再將支架陣列焊接在外加的PCB板上形成電氣連接，其可靠性和絕緣性較好，但是由于其熱傳導中間環(huán)節(jié)多、熱阻大，因此造成導熱效果較差，加之結構復雜，使其工藝要求較高。COB LED封裝結構是將來大功率及超大功率LED集成光源封裝的主要發(fā)展趨勢，它是一種將LED芯片直接安裝到銅或鋁基板上的封裝結構，具有導熱效果好的特點，但其基板表面要求絕緣性好，增加表面絕緣處理工藝，整體封裝成本較高。
發(fā)明內容本實用新型所要解決的技術問題在于克服上述支架式LED集成光源和COB LED集成光源的缺點，提供一種導熱性好、絕緣可靠、封裝簡單、產(chǎn)品成本低的大功率LED厚膜集成面光源。解決上述技術問題所采用的技術方案在紫銅襯底上通過載流焊有陶瓷襯底，陶瓷襯底背面覆有銀漿，陶瓷襯底上用環(huán)氧樹脂粘貼有陶瓷蓋板，陶瓷襯底上設置有LED芯片，LED芯片的上表面設置有透明硅脂層。本實用新型的LED芯片為發(fā)光二極管Dl 發(fā)光二極管D15串聯(lián)接，發(fā)光二極管 D16 發(fā)光二極管D30串聯(lián)接，將這兩部分并聯(lián)接排列成直角三角形焊接在陶瓷襯底上，發(fā)光二極管Dl的正極和發(fā)光二極管D16的正極通過厚膜連接片接50V電源正極，發(fā)光二極管 D15的負極和發(fā)光二極管D30的負極通過厚膜連接片接50V電源負極；發(fā)光二極管D31 發(fā)光二極管D45串聯(lián)接，發(fā)光二極管D46 發(fā)光二極管D60串聯(lián)接，將這兩部分并連聯(lián)排列成直角三角形焊接在陶瓷襯底上，發(fā)光二極管D31的正極和發(fā)光二極管D46的正極通過厚膜連接片接50V電源正極，發(fā)光二極管D45的負極和發(fā)光二極管D60的負極通過厚膜連接片接50V電源負極。本實用新型采用將兩組串聯(lián)的15個發(fā)光二極管并聯(lián)通過后膜連接片接電源、另外兩組串聯(lián)的15個發(fā)光二極管并聯(lián)通過后膜連接片接電源構成LED芯片，提高了光源的發(fā)光效率，延長了燈具的使用壽命。本實用新型與現(xiàn)有LED集成面光源相比，具有絕緣性高、 導熱效果好、電路印制快捷方便、封裝簡單、產(chǎn)品成本低，光源的發(fā)光效率高、燈具的使用壽命長等優(yōu)點，可作為大功率LED照明燈具的光源。

[0007]圖1是本實用新型一個實施例的主視圖。圖2是圖1的剖視圖。圖3是LED芯片4的印刷電路板層示意圖。圖4是圖1中LED芯片4的電子線路原理圖。
具體實施方式
以下結合附圖和實施例對本實用新型進一步詳細說明，但本實用新型不限于這些實施例。實施例1在圖1、2、3中，本實施例的大功率LED厚膜集成面光源由陶瓷蓋板1、紫銅襯底2、 LED芯片4、透明硅脂層5、陶瓷襯底6、厚膜連接片7聯(lián)接構成。紫銅襯底2的形狀為圓片形結構，紫銅襯底2上均布加工有4個固定螺孔，用于將本實用新型與其它零部件固定聯(lián)接，紫銅襯底2上加工有關于XY軸中心線對稱的4個反光杯卡孔3，光源紫銅襯底2經(jīng)過電鍍鎳處理，在紫銅襯底2上通過載流焊接有陶瓷襯底6，陶瓷襯底6上加工有關于XY軸中心線對稱的4個反光杯卡孔3，陶瓷襯底6背面覆有銀漿， 陶瓷襯底6上用環(huán)氧樹脂粘貼有陶瓷蓋板1，陶瓷蓋板1的形狀為蝶形，陶瓷蓋板1上加工有關于XY軸中心線對稱的4個反光杯卡孔3，4個反光杯卡孔3與陶瓷襯底6、紫銅襯底2 上的4個卡孔相通，用于放置和固定外圍反光杯配件。陶瓷襯底6上，采用絲網(wǎng)印刷印制有雙路獨立控制功能的厚膜連接片7、焊盤、焊點，厚膜連接片7、焊盤、焊點上焊接有LED芯片 4，LED芯片4的上表面粘貼有透明硅脂層5，透明硅脂層5用于保護LED芯片4。在圖4中，本實施例的LED芯片4由發(fā)光二極管Dl 發(fā)光二極管D60連接構成。 發(fā)光二極管Dl 發(fā)光二極管D15串聯(lián)接，發(fā)光二極管D16 發(fā)光二極管D30串聯(lián)接，將這兩部分并聯(lián)接排列成直角三角形焊接在陶瓷襯底6上，發(fā)光二極管D 1的正極和發(fā)光二極管D16的正極通過厚膜連接片7接50V電源正極，發(fā)光二極管D15的負極和發(fā)光二極管D30 的負極通過厚膜連接片7接50V電源負極。發(fā)光二極管D31 發(fā)光二極管D45串聯(lián)接，發(fā)光二極管D46 發(fā)光二極管D60串聯(lián)接，將這兩部分并連聯(lián)排列成直角三角形焊接在陶瓷襯底6上，發(fā)光二極管D31的正極和發(fā)光二極管D46的正極通過厚膜連接片7接50V電源正極，發(fā)光二極管D45的負極和發(fā)光二極管D60的負極通過厚膜連接片7接50V電源負極。 這種結構的大功率LED厚膜集成面光源，光源的發(fā)光效率高、燈具的使用壽命長。
權利要求1.一種大功率LED厚膜集成面光源，其特征在于在紫銅襯底( 上通過載流焊有陶瓷襯底(6)，陶瓷襯底(6)背面覆有銀漿，陶瓷襯底(6)上用環(huán)氧樹脂粘貼有陶瓷蓋板(1)， 陶瓷襯底(6)上設置有LED芯片(4)，LED芯片的上表面設置有透明硅脂層(5)。
2.按照權利要求1所述的大功率LED厚膜集成面光源，其特征在于所述的LED芯片(4) 為發(fā)光二極管Dl 發(fā)光二極管D15串聯(lián)接，發(fā)光二極管D16 發(fā)光二極管D30串聯(lián)接，將這兩部分并聯(lián)接排列成直角三角形焊接在陶瓷襯底(6)上，發(fā)光二極管Dl的正極和發(fā)光二極管D16的正極通過厚膜連接片(7)接50V電源正極，發(fā)光二極管D15的負極和發(fā)光二極管D30的負極通過厚膜連接片(7)接50V電源負極；發(fā)光二極管D31 發(fā)光二極管D45串聯(lián)接，發(fā)光二極管D46 發(fā)光二極管D60串聯(lián)接，將這兩部分并連聯(lián)排列成直角三角形焊接在陶瓷襯底(6)上，發(fā)光二極管D31的正極和發(fā)光二極管D46的正極通過厚膜連接片(7) 接50V電源正極，發(fā)光二極管D45的負極和發(fā)光二極管D60的負極通過厚膜連接片(7)接 50V電源負極。
專利摘要一種大功率LED厚膜集成面光源，在紫銅襯底上通過載流焊有陶瓷襯底，陶瓷襯底背面覆有銀漿，陶瓷襯底上用環(huán)氧樹脂粘貼有陶瓷蓋板，陶瓷襯底上設置有LED芯片，LED芯片的上表面設置有透明硅脂層。本實用新型采用將兩組串聯(lián)的15個發(fā)光二極管并聯(lián)通過后膜連接片接電源、另外兩組串聯(lián)的15個發(fā)光二極管并聯(lián)通過后膜連接片接電源構成LED芯片，提高了光源的發(fā)光效率，延長了燈具的使用壽命。本實用新型與現(xiàn)有LED集成面光源相比，具有絕緣性高、導熱效果好、電路印制快捷方便、封裝簡單、產(chǎn)品成本低，光源的發(fā)光效率高、燈具的使用壽命長等優(yōu)點，可作為大功率LED照明燈具的光源。
文檔編號H01L33/62GK202159663SQ201120266969
公開日2012年3月7日 申請日期2011年7月26日 優(yōu)先權日2011年7月26日
發(fā)明者呂俊峰, 李博, 賀立龍, 韓領社 申請人:西安創(chuàng)聯(lián)電氣科技(集團)有限責任公司