本文所描述的實(shí)施例總體上涉及電子裝置中的電互連。

背景技術(shù)：

電路板組裝包括電子部件與電子封裝的焊接附著。焊接附著既提供電連續(xù)性又提供機(jī)械連續(xù)性。電子裝置越來越少地使用雙列直插式封裝(dip)或者扁平封裝，并且越來越多地使用球柵陣列(bga)封裝。同樣，服務(wù)器和個(gè)人計(jì)算機(jī)越來越少地使用插口封裝(例如，插口處理器封裝)，并且越來越多地使用bga封裝。bga封裝相較于其它封裝有多種優(yōu)點(diǎn)，包括降低成本和降低z高度屬性。與設(shè)計(jì)為在沒有焊料的情況下被插入和移除的插口封裝不同，bga封裝是被焊接到主板上的表面安裝技術(shù)。bga封裝的焊接要求需要時(shí)間和專門技術(shù)來施加焊料以將bga封裝與主板連接。需要在減少與bga封裝返工相關(guān)聯(lián)的困難的同時(shí)改進(jìn)bga封裝技術(shù)的使用。

附圖說明

圖1a至圖1c是根據(jù)本發(fā)明的至少一個(gè)實(shí)施例的rga配置的透視圖。

圖2是根據(jù)本發(fā)明的至少一個(gè)實(shí)施例的rga橫截面的框圖。

圖3是根據(jù)本發(fā)明的至少一個(gè)實(shí)施例的焊料施加方法的流程圖。

圖4是根據(jù)本發(fā)明的至少一個(gè)實(shí)施例的焊料模板的透視圖。

圖5是根據(jù)本發(fā)明的至少一個(gè)實(shí)施例的bga模板材料的透視圖。

圖6是根據(jù)本發(fā)明的至少一個(gè)實(shí)施例的濕焊膏接觸陣列的顯微鏡圖像。

圖7是根據(jù)本發(fā)明的至少一個(gè)實(shí)施例的焊料施加方法的流程圖。

圖8是根據(jù)本發(fā)明的至少一個(gè)實(shí)施例的rga中介層材料的透視圖。

圖9是根據(jù)本發(fā)明的至少一個(gè)實(shí)施例的rga焊料助焊劑材料的透視圖。

圖10是根據(jù)本發(fā)明的至少一個(gè)實(shí)施例的中介層焊料凸塊陣列的顯微鏡圖像。

圖11是根據(jù)本發(fā)明的至少一個(gè)實(shí)施例的準(zhǔn)備好助焊劑的rga中介層的框圖。

圖12是根據(jù)本發(fā)明的至少一個(gè)實(shí)施例的中介層觸點(diǎn)掩膜的透視圖。

圖13a至圖13b是根據(jù)本發(fā)明的至少一個(gè)實(shí)施例的焊料掩膜凸塊形成的框圖。

圖14a至圖14c是根據(jù)本發(fā)明的至少一個(gè)實(shí)施例的焊料膜沉積的框圖。

圖15是根據(jù)本發(fā)明的至少一個(gè)實(shí)施例的包含焊接設(shè)備或者方法的電子裝置的框圖。

具體實(shí)施方式

回流柵格陣列(rga)是一種對(duì)bga封裝面臨的技術(shù)問題提供技術(shù)解決方案的技術(shù)?？梢栽谥薪閷友b置上實(shí)現(xiàn)rga技術(shù)，其中將中介層放置在主板與bga封裝之間。中介層可以提供受控?zé)嵩匆允购噶显谥薪閷优cbga封裝之間回流。在中介層中使用rga技術(shù)降低了該bga返工的技術(shù)復(fù)雜性，并且允許稍后附著或者移除bga封裝。中介層提供更有效的cpu替換和可更新性，例如允許在檢驗(yàn)期間更換處理器。中介層還減少了與bga封裝庫存管理(例如，庫存單元(sku)管理)、電子廢棄物相關(guān)聯(lián)的成本。中介層相較于插口封裝有若干優(yōu)點(diǎn)，包括降低成本、減少功耗、降低負(fù)載力、減少高度要求、提高信號(hào)完整性、以及其它優(yōu)點(diǎn)。

使用rga技術(shù)的中介層面臨的技術(shù)問題是將焊料施加至rga中介層。本文所描述的技術(shù)解決方案提供了用于施加焊料并且形成焊球以將rga中介層連接至bga封裝的工藝和設(shè)備。

以下描述和附圖充分示出了本領(lǐng)域技術(shù)人員能夠?qū)嵺`的具體實(shí)施例。其它實(shí)施例可以包含結(jié)構(gòu)、邏輯、電氣、工藝和其它變化。一些實(shí)施例中的部分和特征可以包括在其它實(shí)施例的部分和特征中，或者被其它實(shí)施例的部分和特征取代。權(quán)利要求書中陳述的實(shí)施例包括這些權(quán)利要求的所有可用等效物。

圖1a至圖1c是根據(jù)本發(fā)明的至少一個(gè)實(shí)施例的rga配置100的透視圖。圖1a示出了單獨(dú)bga封裝110a、rga中介層120a、和主板130a。如圖1b所示，rga中介層120b附著至主板130b，并且在bga封裝110b上的觸點(diǎn)與在主板130b上的觸點(diǎn)之間提供電通路?？梢酝ㄟ^使用rga中介層120b以使焊料在rga中介層120b與主板130b之間回流而將rga中介層120b焊接至主板130b?？梢蕴峁┩獠繜崃恳允购噶显趓ga中介層120b與主板130b之間回流。rga中介層120b可以作為主板130b的一部分被制造。如圖1c所示，為了附著bga封裝130c，將bga封裝130c放置在中介層120c上。rga中介層120c局部加熱以使焊球回流并且將bga封裝130c附著至中介層120c。在圖2中示出了rga配置100的橫截面。

圖2是根據(jù)本發(fā)明的至少一個(gè)實(shí)施例的rga橫截面200的框圖。rga橫截面200包括bga封裝205、rga中介層220、和主板260。中介層220包括在中介層的頂部與底部之間提供電連接的至少一個(gè)電鍍通孔225。電鍍通孔225連接至上中介層焊盤230和下中介層焊盤235。電鍍通孔225跨過至少一個(gè)中介層電介質(zhì)層240。中介層電介質(zhì)層240包括加熱器跡線245。加熱器跡線245可以包括銅跡線或者其它導(dǎo)熱材料。中介層電介質(zhì)層240包括熱傳感器跡線250。熱傳感器跡線250可以在與加熱器跡線245相同的中介層電介質(zhì)層240上，或者可以在不同的中介層電介質(zhì)層240上。

rga中介層220可以用于將rga中介層220連接至主板260。加熱器跡線245使焊料215在rga中介層220上回流，其中焊料255將下中介層焊盤235連接至主板觸點(diǎn)265。加熱器跡線245和傳感器跡線250可以連接至外部控制器，其中外部控制器可以用于在監(jiān)測(cè)表面溫度的同時(shí)控制加熱器電流。多個(gè)加熱器跡線245和傳感器250可以用于控制對(duì)中介層上的特定區(qū)域的加熱，其中該特定區(qū)域可以用于使相鄰焊球中的一部分回流。中介層可以用于將中介層與主板結(jié)合或者分離，或者將bga封裝與中介層結(jié)合或者分離。

為了將bga封裝205連接至rga中介層220，將bga封裝205放置在rga中介層220上，并且加熱器跡線245提供熱量以使焊料215和焊料210回流。許多bga封裝包括附著的焊球，例如bga封裝205和焊球210。將焊料沉積物215的單獨(dú)布置應(yīng)用于上中介層焊盤230中的每一個(gè)上中介層焊盤，以允許焊料215和焊料210在bga封裝205與rga中介層220之間提供適當(dāng)?shù)碾娺B接和機(jī)械連接。在將焊料215施加至上中介層焊盤230的過程中涉及眾多技術(shù)挑戰(zhàn)。在典型的ic裝置中，多達(dá)幾千個(gè)互連焊盤可能需要將焊料小心地施加至每個(gè)焊盤上。參照?qǐng)D3描述了一種施加焊料的方法。

圖3是根據(jù)本發(fā)明的至少一個(gè)實(shí)施例的焊料施加方法300的流程圖。焊料施加方法300包括接納具有附著的中介層的主板(310)，并且包括清洗和準(zhǔn)備中介層表面(320)。然后將包括多個(gè)中介層觸點(diǎn)孔的多孔模板(例如，抗蝕圖形)放置在中介層上(330)并且與中介層觸點(diǎn)對(duì)準(zhǔn)。將焊膏施加至模板，并且迫使焊膏通過該模板(340)，從而將少量焊膏施加至中介層觸點(diǎn)中的每一個(gè)中介層觸點(diǎn)。必須小心控制施加至模板并且被迫(340)通過該模板的焊膏量。例如，施加太多的焊料可能會(huì)使中介層上的多個(gè)觸點(diǎn)橋接，而施加太少的焊料可能會(huì)妨礙在中介層與bga封裝之間形成接觸。然后移除模板(350)，其中必須以足夠的精度來執(zhí)行移除，以免弄臟施加至中介層觸點(diǎn)的焊膏。然后將bga封裝放置在中介層上(360)，并且使焊料回流(370)以將bga封裝附著至中介層。最后，清洗模板(380)以準(zhǔn)備下一次bga封裝附著。雖然針對(duì)具有附著的中介層的主板描述了焊料施加方法300，但是相似的焊料施加方法300也可用于將bga附著至沒有中介層的主板。

圖4是根據(jù)本發(fā)明的至少一個(gè)實(shí)施例的焊料模板400的透視圖。焊料模板400包括模板外殼410，將焊膏420施加至該模板外殼410上。將焊料模板設(shè)置在中介層上或者直接設(shè)置在主板上。小心地設(shè)置焊料模板，從而將焊膏絲網(wǎng)440中的孔與主板或者中介層上的對(duì)應(yīng)觸點(diǎn)對(duì)準(zhǔn)。使用焊膏施加法蘭430或者焊料刮板(未示出)來迫使焊膏420通過焊料絲網(wǎng)440。一旦施加了焊膏420，必須小心地移除焊料模板400，以避免弄臟在主板或者中介層上的任何觸點(diǎn)之間的焊膏。

圖5是根據(jù)本發(fā)明的至少一個(gè)實(shí)施例的bga模板材料500的透視圖。圖5示出了在bga封裝附著的某些方法中使用的材料。例如，焊膏施加可能需要清洗材料510、焊膏520、焊料模板和刮板530、以及bga兼容的主板540。

圖6是根據(jù)本發(fā)明的至少一個(gè)實(shí)施例的濕焊膏觸點(diǎn)陣列600的顯微鏡圖像。觸點(diǎn)陣列600包括例如使用焊料施加方法300施加至每一個(gè)觸點(diǎn)的濕焊膏610?？梢圆话凑站鶆虻牧繉窈父?10施加至每一個(gè)觸點(diǎn)，并且例如在施加或者移除焊膏模板時(shí)，濕焊膏610容易弄臟。

圖7是根據(jù)本發(fā)明的至少一個(gè)實(shí)施例的焊料施加方法700的流程圖。焊料施加方法700包括接納具有附著的中介層的主板(710)。與焊料施加方法300中使用的中介層相反，該中介層包括設(shè)置在每一個(gè)中介層觸點(diǎn)上的焊料。然后，將焊料助焊劑施加至中介層觸點(diǎn)(720)。焊料助焊劑的施加(720)可以包括掃掠中介層上的焊料助焊劑以涂覆中介層觸點(diǎn)。然而，與焊料施加方法300中的將焊料施加至各個(gè)中介層觸點(diǎn)相反，使用助焊劑來清洗并且減少現(xiàn)有觸點(diǎn)和焊料沉積物的氧化，從而可以將助焊劑作為助焊劑層施加在整個(gè)中介層表面上。然后將bga封裝放置在中介層上(730)，并且使焊料回流(740)以將bga封裝附著至中介層。方法700減少了對(duì)模板、通過模板的焊膏的精確施加、或者模板的清洗的需求。

圖8是根據(jù)本發(fā)明的至少一個(gè)實(shí)施例的bga中介層材料800的透視圖。圖8示出了用于使用rga中介層的bga封裝附著的方法的材料。例如，可以使用助焊劑施加器810來將助焊劑施加至rga中介層820上的多個(gè)觸點(diǎn)?？梢允褂弥竸┧?30將助焊劑散布在rga中介層820的表面上。這與上述焊料施加方法300中需要的焊膏的精確施加形成對(duì)比，并且與上述bga模板材料500的更長(zhǎng)列表形成對(duì)比。

圖9是根據(jù)本發(fā)明的至少一個(gè)實(shí)施例的rga焊料助焊劑材料900的透視圖。圖9示出了在提出的bga封裝附著方法中使用的材料。例如，使用rga的bga封裝附著需要rga中介層910和焊料助焊劑920。這幾種rga焊料助焊劑材料900與bga焊膏模板所需的許多材料(例如，上述bga模板材料500)形成競(jìng)爭(zhēng)。

圖10是根據(jù)本發(fā)明的至少一個(gè)實(shí)施例的中介層焊料凸塊陣列1000的顯微鏡圖像。焊料凸塊陣列600包括先前在中介層表面上被回流以形成焊料凸塊1010的固化焊料。焊料凸塊1010是固體的，并且不會(huì)像在上述焊料施加方法300中使用的濕焊膏610一樣容易弄臟。

圖11是根據(jù)本發(fā)明的至少一個(gè)實(shí)施例的準(zhǔn)備好助焊劑的rga中介層1100的框圖。可以僅僅通過施加助焊劑(例如，通過使用方法700)而將準(zhǔn)備好助焊劑的rga中介層1100連接至bga封裝。rga1150可以包括多個(gè)觸點(diǎn)1150，其中每個(gè)觸點(diǎn)包括焊料沉積物1140。每一焊料沉積物1140可以由先前被回流且現(xiàn)在為固體的低溫焊料形成。將一層助焊劑1130施加至所有焊料沉積物1140上。bga封裝1110包括多個(gè)焊球1120。焊球1120可以由先前被回流且現(xiàn)在為固體的高溫焊料形成。使bga1110下降至rga1150上，從而將焊球1120中的每一個(gè)焊球定位在對(duì)應(yīng)的焊料沉積物1140之上。對(duì)準(zhǔn)外殼(未示出)可以用于將焊球1120與焊料沉積物1140對(duì)準(zhǔn)。rga中介層1100將熱量施加至焊料沉積物1140和焊球1120，使它們中的每一個(gè)回流并且形成焊接連接。針對(duì)焊料沉積物1140使用低溫焊料以及針對(duì)焊球1120使用高溫焊料可以實(shí)現(xiàn)受控回流過程。例如，rga中介層1100可以使焊料沉積物1140在較低溫度下回流，以便因?yàn)楹噶系谋砻鎻埩Χ纬蓤A形或者球形焊料沉積物。一旦焊料沉積物1140已經(jīng)形成期望的形狀，rga中介層1100可以使焊球1120在較高溫度下回流，以在焊料沉積物1140與焊球1120之間形成焊料連接。各種溫度的使用也可以用于允許助焊劑清洗焊料沉積物1140或者焊球1120。

圖12是根據(jù)本發(fā)明的至少一個(gè)實(shí)施例的中介層觸點(diǎn)掩膜1200的透視圖。觸點(diǎn)掩膜1200包括觸點(diǎn)掩膜外殼1210，其中觸點(diǎn)掩膜外殼1210包括與rga中介層上的多個(gè)觸點(diǎn)1230中的每一個(gè)對(duì)應(yīng)的多個(gè)掩膜空間(例如，孔)1220。觸點(diǎn)掩膜1200可以是放置在rga中介層上的單獨(dú)結(jié)構(gòu)。可以例如使用一層附加的中介層玻璃纖維電介質(zhì)或者一層厚的阻焊掩膜，將觸點(diǎn)掩膜1200形成為rga中介層的一部分。觸點(diǎn)掩膜1200可以用于形成焊料凸塊，如圖13a至圖13b所示。

圖13a至圖13b是根據(jù)本發(fā)明的至少一個(gè)實(shí)施例的焊料掩膜凸塊形成1300的框圖。圖13a示出了包括掩膜空間1320a和中介層觸點(diǎn)1330a的中介層觸點(diǎn)掩膜1310a。將焊料1340a放置在掩膜空間1320a內(nèi)。在一個(gè)示例中，將焊膏施加至掩膜空間1320a，并且可以從中介層觸點(diǎn)掩膜1310a去除過量的焊膏。圖13b示出了圖13a在已經(jīng)使焊料回流之后的配置。當(dāng)rga中介層將熱量施加至中介層觸點(diǎn)1330b時(shí)，焊料1340b回流，并且焊料表面張力使焊料1340b形成曲線形狀或者球形形狀。然后，可以將中介層和成形的焊料1340b用于上述準(zhǔn)備好助焊劑的rga中介層1100中。

圖14a至圖14c是根據(jù)本發(fā)明的至少一個(gè)實(shí)施例的焊料膜沉積1400的框圖。如圖14a所示，焊料膜沉積1400包括焊料沉積膜1410a，該焊料沉積膜1410a包括多個(gè)焊料沉積物1420a?？梢詫⒑噶铣练e物1420a作為焊膏、作為粘合焊料沉積物或者以另一種焊料形式施加至焊料沉積膜1410a。圖14b示出了施加至rga中介層1430b的表面的焊料沉積膜1410b和焊料沉積物1420b。如圖14c所示，可以移除焊料沉積膜1410c，在中介層1430c上留下焊料沉積物1420c?？梢酝ㄟ^剝離、溶解或者另一種方法來移除焊料沉積膜1410c?？梢栽谑褂没蛘卟皇褂弥薪閷佑|點(diǎn)掩膜1200的情況下，將焊料沉積膜1410c和焊料沉積物1420c施加至rga中介層1430c。一旦施加，中介層1430c使焊料沉積物1420c回流以形成焊球。然后，可以將中介層1430c和回流的焊料沉積物1420c用于上述準(zhǔn)備好助焊劑的rga中介層1100中。

圖15是根據(jù)本發(fā)明的至少一個(gè)實(shí)施例的包含焊接設(shè)備或者方法的電子裝置1500的框圖。圖15示出了使用如在本公開中描述的半導(dǎo)體芯片組件和焊料的電子裝置的示例，其包括進(jìn)來是為了示出本發(fā)明的較高級(jí)別的裝置應(yīng)用的示例。電子裝置1500僅僅是可以使用本發(fā)明的實(shí)施例的電子系統(tǒng)的一個(gè)示例。電子裝置1500的示例包括但不限于個(gè)人計(jì)算機(jī)、平板計(jì)算機(jī)、移動(dòng)電話、游戲裝置、mp3或者其它數(shù)字音樂播放器等。在該示例中，電子裝置1500包括數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)，該數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)包括用于耦合系統(tǒng)的各個(gè)部件的系統(tǒng)總線1502。系統(tǒng)總線1502在電子裝置1500的各個(gè)部件之間提供通信鏈接，并且可以實(shí)施為單個(gè)總線、總線的組合、或者任何其它合適的方式。

電子組件1510耦合至系統(tǒng)總線1502。電子組件1510可以包括任何電路或者電路的組合。在一個(gè)實(shí)施例中，電子組件1510包括可以是任何類型的處理器1512。如本文所使用的，“處理器”指任何類型的計(jì)算電路，例如但不限于微處理器、微控制器、復(fù)雜指令集計(jì)算(cisc)微處理器、精簡(jiǎn)指令集計(jì)算(risc)微處理器、超長(zhǎng)指令字(vliw)微處理器、圖形處理器、數(shù)字信號(hào)處理器(dsp)、多核處理器、或者任何其它類型的處理器或者處理電路。

可以包括在電子組件1510中的其它類型的電路是定制電路、專用集成電路(asic)等，諸如，例如用于無線裝置(如移動(dòng)電話、個(gè)人數(shù)據(jù)助理、便攜式計(jì)算機(jī)、雙向無線電裝置、和相似的電子系統(tǒng))的一個(gè)或者多個(gè)電路(例如，通信電路1514)。ic可以執(zhí)行任何其它類型的功能。

電子裝置1500還可以包括外部存儲(chǔ)器1520，該外部存儲(chǔ)器1520又可以包括適合于特定應(yīng)用的一個(gè)或者多個(gè)存儲(chǔ)器元件，例如采用隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(ram)形式的主存儲(chǔ)器、一個(gè)或者多個(gè)硬盤驅(qū)動(dòng)器1524、和/或處理可移動(dòng)介質(zhì)1526(例如，光盤(cd)、閃存卡、數(shù)字光盤(dvd))的一個(gè)或者多個(gè)驅(qū)動(dòng)器等。

電子裝置1500還可以包括顯示裝置1516、一個(gè)或者多個(gè)揚(yáng)聲器1518、以及鍵盤和/或控制器1530，該鍵盤和/或控制器1530可以包括鼠標(biāo)、軌跡球、觸摸屏、語音識(shí)別裝置、或者允許系統(tǒng)用戶將信息輸入至電子裝置1500中并且從電子裝置1500接收信息的任何其它裝置。

為了更好地說明本文所公開的方法和設(shè)備，在此提供了實(shí)施例的非限制列表：

示例1是一種方法，其包括：將焊料設(shè)置在回流柵格陣列(rga)中介層上的多個(gè)中介層觸點(diǎn)中的每一個(gè)中介層觸點(diǎn)上；以及使焊料回流以形成固體焊料凸塊，該固體焊料凸塊被配置為由rga中介層對(duì)其進(jìn)行回流以將電氣部件焊接至rga中介層。

在示例2中，示例1的主題可選地包括：其中使焊料回流包括對(duì)中介層加熱器跡線進(jìn)行加熱。

在示例3中，示例1至示例2中的任何一個(gè)或者多個(gè)的主題可選地包括：將電氣部件焊接至rga中介層。

在示例4中，示例3的主題可選地包括：其中電氣部件包括球柵陣列(bga)部件。

在示例5中，示例3至示例4中的任何一個(gè)或者多個(gè)的主題可選地包括：其中焊接電氣部件包括將助焊劑施加至固體焊料凸塊。

在示例6中，示例5的主題可選地包括：其中焊接電氣部件包括將電氣部件設(shè)置在rga中介層上。

在示例7中，示例5至示例6中的任何一個(gè)或者多個(gè)的主題可選地包括：其中焊接電氣部件包括將固體焊料凸塊與電氣部件上的多個(gè)部件觸點(diǎn)對(duì)準(zhǔn)。

在示例8中，示例7的主題可選地包括：其中使固體焊料凸塊對(duì)準(zhǔn)包括將對(duì)準(zhǔn)固定裝置設(shè)置在rga中介層上并且將電氣部件設(shè)置在對(duì)準(zhǔn)固定裝置內(nèi)。

在示例9中，示例3至示例8中的任何一個(gè)或者多個(gè)的主題可選地包括：其中焊接電氣部件包括使固體焊料凸塊回流。

在示例10中，示例9的主題可選地包括：其中焊接電氣部件包括使電氣部件上的多個(gè)電氣部件焊料凸塊回流，以在多個(gè)電氣部件焊料凸塊與固體焊料凸塊之間形成電接觸。

在示例11中，示例1至示例10中的任何一個(gè)或者多個(gè)的主題可選地包括：其中將焊料設(shè)置在多個(gè)中介層觸點(diǎn)中的每一個(gè)中介層觸點(diǎn)上包括將焊料設(shè)置在中介層觸點(diǎn)掩膜內(nèi)的多個(gè)空置空間中的每一個(gè)空置空間中，所述多個(gè)空置空間與多個(gè)中介層觸點(diǎn)對(duì)應(yīng)。

在示例12中，示例11的主題可選地包括：其中設(shè)置焊料包括設(shè)置阻焊材料。

在示例13中，示例11至示例12中的任何一個(gè)或者多個(gè)的主題可選地包括：其中中介層觸點(diǎn)掩膜包括電介質(zhì)材料。

在示例14中，示例13的主題可選地包括：其中所述電介質(zhì)材料包括玻璃纖維材料。

在示例15中，示例11至示例14中的任何一個(gè)或者多個(gè)的主題可選地包括：其中設(shè)置焊料包括將中介層觸點(diǎn)掩膜設(shè)置在rga中介層上。

在示例16中，示例11至示例15中的任何一個(gè)或者多個(gè)的主題可選地包括：其中在rga中介層上形成中介層觸點(diǎn)掩膜。

在示例17中，示例1至示例16中的任何一個(gè)或者多個(gè)的主題可選地包括：其中設(shè)置焊料包括將焊料膜設(shè)置在rga中介層上，該焊料膜將預(yù)先分配的焊膏沉積物施加在多個(gè)中介層觸點(diǎn)中的每一個(gè)中介層觸點(diǎn)上。

在示例18中，示例17的主題可選地包括：其中使焊料膜成形為與rga中介層對(duì)準(zhǔn)，以使預(yù)先分配的焊膏沉積物與多個(gè)中介層觸點(diǎn)對(duì)準(zhǔn)。

示例19是一種方法，其包括：將助焊劑施加至回流柵格陣列(rga)中介層上的固體焊料凸塊；將電氣部件設(shè)置在rga中介層上；以及將電氣部件焊接至rga中介層。

在示例20中，示例19的主題可選地包括：其中電氣部件包括球柵陣列(bga)部件。

在示例21中，示例19至示例20中的任何一個(gè)或者多個(gè)的主題可選地包括：其中焊接電氣部件包括使固體焊料凸塊回流。

在示例22中，示例21的主題可選地包括：其中焊接電氣部件包括使電氣部件上的多個(gè)電氣部件焊料凸塊回流，以在多個(gè)電氣部件焊料凸塊與固體焊料凸塊之間形成電接觸。

在示例23中，示例19至示例22中的任何一個(gè)或者多個(gè)的主題可選地包括：其中焊接電氣部件包括使固體焊料凸塊與電氣部件上的多個(gè)部件觸點(diǎn)對(duì)準(zhǔn)。

在示例24中，示例23的主題可選地包括：其中使固體焊料凸塊對(duì)準(zhǔn)包括將對(duì)準(zhǔn)固定裝置設(shè)置在rga中介層上并且將電氣部件設(shè)置在對(duì)準(zhǔn)固定裝置內(nèi)。

示例25是一種包括指令的機(jī)器可讀介質(zhì)，在由計(jì)算系統(tǒng)執(zhí)行所述指令時(shí)使計(jì)算系統(tǒng)執(zhí)行示例1至示例18的方法中的任何一種。

示例26是一種設(shè)備，其包括用于執(zhí)行示例1至示例18的方法中的任何一種的單元。

示例27是一種包括指令的機(jī)器可讀介質(zhì)，在由計(jì)算系統(tǒng)執(zhí)行所述指令時(shí)使計(jì)算系統(tǒng)執(zhí)行示例19至示例24的方法中的任何一種。

示例28是一種設(shè)備，其包括用于執(zhí)行示例19至示例24的方法中的任何一種的單元。

示例29是一種設(shè)備，其包括：回流柵格陣列(rga)中介層，該rga中介層包括加熱跡線和多個(gè)中介層觸點(diǎn)；在多個(gè)中介層觸點(diǎn)中的每一個(gè)中介層觸點(diǎn)上回流的固體焊料凸塊。

在示例30中，示例29的主題可選地包括：焊接至rga中介層的電氣部件，其中加熱元件被配置為使固體焊料凸塊回流以將電氣部件焊接至rga中介層。

在示例31中，示例30的主題可選地包括：其中電氣部件包括球柵陣列(bga)部件。

在示例32中，示例30至示例31中的任何一個(gè)或者多個(gè)的主題可選地包括：用于使電氣部件與rga中介層對(duì)準(zhǔn)的對(duì)準(zhǔn)固定裝置。

在示例33中，示例30至示例32中的任何一個(gè)或者多個(gè)的主題可選地包括：其中加熱元件被配置為使電氣部件上的多個(gè)電氣部件焊料凸塊回流，以在多個(gè)電氣部件焊料凸塊與固體焊料凸塊之間形成電接觸。

示例34是一種設(shè)備，其包括：回流柵格陣列(rga)中介層，該rga中介層包括加熱器跡線和多個(gè)中介層觸點(diǎn)；以及rga中介層焊料施加裝置，該rga中介層焊料施加裝置用于促進(jìn)將焊料沉積物施加至多個(gè)中介層觸點(diǎn)中的每一個(gè)中介層觸點(diǎn)，加熱器跡線被配置為使焊料沉積物回流以在多個(gè)中介層觸點(diǎn)中的每一個(gè)中介層觸點(diǎn)上形成固體焊料凸塊。

在示例35中，示例34的主題可選地包括：其中rga中介層焊料施加裝置包括中介層觸點(diǎn)掩膜，該中介層觸點(diǎn)掩膜包括與多個(gè)中介層觸點(diǎn)對(duì)應(yīng)的多個(gè)掩膜空間。

在示例36中，示例35的主題可選地包括：其中中介層觸點(diǎn)掩膜包括在多個(gè)掩膜空間中的每一個(gè)掩膜空間內(nèi)的觸點(diǎn)掩膜焊料沉積物。

在示例37中，示例35至示例36中的任何一個(gè)或者多個(gè)的主題可選地包括：其中中介層觸點(diǎn)掩膜包括阻焊材料。

在示例38中，示例35至示例37中的任何一個(gè)或者多個(gè)的主題可選地包括：其中中介層觸點(diǎn)掩膜包括電介質(zhì)材料。

在示例39中，示例38的主題可選地包括：其中中介層觸點(diǎn)掩膜包括玻璃纖維材料。

在示例40中，示例35至示例39中的任何一個(gè)或者多個(gè)的主題可選地包括：其中在rga中介層上設(shè)置中介層觸點(diǎn)掩膜。

在示例41中，示例35至示例40中的任何一個(gè)或者多個(gè)的主題可選地包括：其中在rga中介層上形成中介層觸點(diǎn)掩膜。

在示例42中，示例34至示例41中的任何一個(gè)或者多個(gè)的主題可選地包括：其中rga中介層焊料施加裝置包括焊料膜，該焊料膜被配置為將焊料膜焊料沉積物設(shè)置在多個(gè)中介層觸點(diǎn)中的每一個(gè)中介層觸點(diǎn)上。

在示例43中，示例42的主題可選地包括：其中使焊料膜成形為使焊料膜焊料沉積物與多個(gè)中介層觸點(diǎn)中的每一個(gè)中介層觸點(diǎn)對(duì)準(zhǔn)。

示例44是至少一種機(jī)器可讀存儲(chǔ)介質(zhì)，其包括多個(gè)指令，所述指令響應(yīng)于被計(jì)算機(jī)控制裝置的處理器電路執(zhí)行而使計(jì)算機(jī)控制裝置：將焊料設(shè)置在回流柵格陣列(rga)中介層上的多個(gè)中介層觸點(diǎn)中的每一個(gè)中介層觸點(diǎn)上；以及使焊料回流以形成固體焊料凸塊，該固體焊料凸塊被配置為由rga中介層對(duì)其進(jìn)行回流以將電氣部件焊接至rga中介層。

在示例45中，示例44的主題可選地包括：其中指令使計(jì)算機(jī)控制裝置加熱中介層加熱器跡線。

在示例46中，示例44至示例45中的任何一個(gè)或者多個(gè)的主題可選地包括：其中所述指令使計(jì)算機(jī)控制裝置將電氣部件焊接至rga中介層。

在示例47中，示例46的主題可選地包括：其中電氣部件包括球柵陣列(bga)部件。

在示例48中，示例46至示例47中的任何一個(gè)或者多個(gè)的主題可選地包括：其中所述指令使計(jì)算機(jī)控制裝置將助焊劑施加至固體焊料凸塊。

在示例49中，示例48的主題可選地包括：其中所述指令使計(jì)算機(jī)控制裝置將電氣部件設(shè)置在rga中介層上。

在示例50中，示例48至示例49中的任何一個(gè)或者多個(gè)的主題可選地包括：其中所述指令使計(jì)算機(jī)控制裝置使固體焊料凸塊與電氣部件上的多個(gè)部件觸點(diǎn)對(duì)準(zhǔn)。

在示例51中，示例50的主題可選地包括：其中所述指令使計(jì)算機(jī)控制裝置將對(duì)準(zhǔn)固定裝置設(shè)置在rga中介層上并且將電氣部件設(shè)置在對(duì)準(zhǔn)固定裝置內(nèi)。

在示例52中，示例46至示例51中的任何一個(gè)或者多個(gè)的主題可選地包括：其中所述指令使計(jì)算機(jī)控制裝置使固體焊料凸塊回流。

在示例53中，示例52的主題可選地包括：其中所述指令使計(jì)算機(jī)控制裝置使電氣部件上的多個(gè)電氣部件焊料凸塊回流，以在多個(gè)電氣部件焊料凸塊與固體焊料凸塊之間形成電接觸。

在示例54中，示例45至示例53中的任何一個(gè)或者多個(gè)的主題可選地包括：其中所述指令使計(jì)算機(jī)控制裝置將焊料設(shè)置在中介層觸點(diǎn)掩膜內(nèi)的多個(gè)空置空間中的每個(gè)空置空間中，所述多個(gè)空置空間與多個(gè)中介層觸點(diǎn)對(duì)應(yīng)。

在示例55中，示例54的主題可選地包括：其中所述指令使計(jì)算機(jī)控制裝置設(shè)置阻焊材料。

在示例56中，示例54至示例55中的任何一個(gè)或者多個(gè)的主題可選地包括：其中中介層觸點(diǎn)掩膜包括電介質(zhì)材料。

在示例57中，示例56的主題可選地包括：其中所述電介質(zhì)材料包括玻璃纖維材料。

在示例58中，示例54至示例57中的任何一個(gè)或者多個(gè)的主題可選地包括：其中所述指令使計(jì)算機(jī)控制裝置將中介層觸點(diǎn)掩膜設(shè)置在rga中介層上。

在示例59中，示例54至示例58中的任何一個(gè)或者多個(gè)的主題可選地包括：其中在rga中介層上形成中介層觸點(diǎn)掩膜。

在示例60中，示例44至示例59中的任何一個(gè)或者多個(gè)的主題可選地包括：其中所述指令使計(jì)算機(jī)控制裝置將焊料膜設(shè)置在rga中介層上，該焊料膜將預(yù)先分配的焊膏沉積物施加在多個(gè)中介層觸點(diǎn)中的每一個(gè)中介層觸點(diǎn)上。

在示例61中，示例60的主題可選地包括：其中使焊料膜成形為與rga中介層對(duì)準(zhǔn)，以使預(yù)先分配的焊膏沉積物與多個(gè)中介層觸點(diǎn)對(duì)準(zhǔn)。

示例62是至少一種機(jī)器可讀存儲(chǔ)介質(zhì)，其包括多個(gè)指令，所述指令響應(yīng)于被計(jì)算機(jī)控制裝置的處理器電路執(zhí)行而使計(jì)算機(jī)控制裝置：將助焊劑施加至回流柵格陣列(rga)中介層上的固體焊料凸塊；將電氣部件設(shè)置在rga中介層上；以及將電氣部件焊接至rga中介層。

在示例63中，示例62的主題可選地包括：其中電氣部件包括球柵陣列(bga)部件。

在示例64中，示例62至示例63中的任何一個(gè)或者多個(gè)的主題可選地包括：其中所述指令使計(jì)算機(jī)控制裝置使固體焊料凸塊回流。

在示例65中，示例64的主題可選地包括：其中所述指令使計(jì)算機(jī)控制裝置使電氣部件上的多個(gè)電氣部件焊料凸塊回流，以在多個(gè)電氣部件焊料凸塊與固體焊料凸塊之間形成電接觸。

在示例66中，示例62至示例65中的任何一個(gè)或者多個(gè)的主題可選地包括：其中所述指令使計(jì)算機(jī)控制裝置使固體焊料凸塊與電氣部件上的多個(gè)部件觸點(diǎn)對(duì)準(zhǔn)。

在示例67中，示例66的主題可選地包括：其中所述指令使計(jì)算機(jī)控制裝置將對(duì)準(zhǔn)固定裝置設(shè)置在rga中介層上并且將電氣部件設(shè)置在對(duì)準(zhǔn)固定裝置內(nèi)。

示例68是一種設(shè)備，其包括：用于將焊料設(shè)置在回流柵格陣列(rga)中介層上的多個(gè)中介層觸點(diǎn)中的每一個(gè)觸點(diǎn)上的單元；以及用于使焊料回流以形成固體焊料凸塊的單元，該固體焊料凸塊被配置為由rga中介層對(duì)其進(jìn)行回流以將電氣部件焊接至rga中介層。

在示例69中，示例68的主題可選地包括：其中用于使焊料回流的單元包括用于對(duì)中介層加熱器跡線進(jìn)行加熱的單元。

在示例70中，示例68至示例69中的任何一個(gè)或者多個(gè)的主題可選地包括用于將電氣部件焊接至rga中介層的單元。

在示例71中，示例70的主題可選地包括：其中電氣部件包括球柵陣列(bga)部件。

在示例72中，示例70至示例71中的任何一個(gè)或者多個(gè)的主題可選地包括：其中用于焊接電氣部件的單元包括用于將助焊劑施加至固體焊料凸塊的單元。

在示例73中，示例72的主題可選地包括：其中用于焊接電氣部件的單元包括用于將電氣部件設(shè)置在rga中介層上的單元。

在示例74中，示例72至示例73中的任何一個(gè)或者多個(gè)的主題可選地包括：其中用于焊接電氣部件的單元包括用于使中介層固體焊料凸塊與電氣部件上的多個(gè)部件觸點(diǎn)對(duì)準(zhǔn)的單元。

在示例75中，示例74的主題可選地包括：其中用于使固體焊料凸塊對(duì)準(zhǔn)的單元包括用于將對(duì)準(zhǔn)固定裝置設(shè)置在rga中介層上的單元以及用于將電氣部件設(shè)置在對(duì)準(zhǔn)固定裝置內(nèi)的單元。

在示例76中，示例70至示例75中的任何一個(gè)或者多個(gè)的主題可選地包括：其中用于焊接電氣部件的單元包括用于使固體焊料凸塊回流的單元。

在示例77中，示例76的主題可選地包括：其中用于焊接電氣部件的單元包括用于使在電氣部件上的多個(gè)電氣部件焊料凸塊回流以在多個(gè)電氣部件焊料凸塊與固體焊料凸塊之間形成電接觸的單元。

在示例78中，示例68至示例77中的任何一個(gè)或者多個(gè)的主題可選地包括：其中用于將焊料設(shè)置在多個(gè)中介層觸點(diǎn)中的每一個(gè)中介層觸點(diǎn)上的單元包括用于將焊料設(shè)置在中介層觸點(diǎn)掩膜內(nèi)的多個(gè)空置空間中的每一個(gè)空置空間中的單元，所述多個(gè)空置空間與多個(gè)中介層觸點(diǎn)對(duì)應(yīng)。

在示例79中，示例78的主題可選地包括：其中用于設(shè)置焊料的單元包括用于設(shè)置阻焊材料的單元。

在示例80中，示例78至示例79中的任何一個(gè)或者多個(gè)的主題可選地包括：其中中介層觸點(diǎn)掩膜包括電介質(zhì)材料。

在示例81中，示例80的主題可選地包括：其中所述電介質(zhì)材料包括玻璃纖維材料。

在示例82中，示例78至示例81中的任何一個(gè)或者多個(gè)的主題可選地包括：其中用于設(shè)置焊料的單元包括用于將中介層觸點(diǎn)掩膜設(shè)置在rga中介層上的單元。

在示例83中，示例78至示例82中的任何一個(gè)或者多個(gè)的主題可選地包括：其中在rga中介層上形成中介層觸點(diǎn)掩膜。

在示例84中，示例68至示例83中的任何一個(gè)或者多個(gè)的主題可選地包括：其中用于設(shè)置焊料的單元包括用于將焊料膜設(shè)置在rga中介層上的單元，該焊料膜將預(yù)先分配的焊膏沉積物施加在多個(gè)中介層觸點(diǎn)中的每一個(gè)中介層觸點(diǎn)上。

在示例85中，示例84的主題可選地包括：其中使焊料膜成形為與rga中介層對(duì)準(zhǔn)，以使預(yù)先分配的焊膏沉積物與多個(gè)中介層觸點(diǎn)對(duì)準(zhǔn)。

示例86是一種設(shè)備，其包括：用于將助焊劑施加至回流柵格陣列(rga)中介層上的固體焊料凸塊的單元；用于將電氣部件設(shè)置在rga中介層上的單元；以及用于將電氣部件焊接至rga中介層上的單元。

在示例87中，示例86的主題可選地包括：其中電氣部件包括球柵陣列(bga)部件。

在示例88中，示例86至示例87中的任何一個(gè)或者多個(gè)的主題可選地包括：其中用于焊接電氣部件的單元包括用于使固體焊料凸塊回流的單元。

在示例89中，示例88的主題可選地包括：其中用于焊接電氣部件的單元包括用于使電氣部件上的多個(gè)電氣部件焊料凸塊回流以在多個(gè)電氣部件焊料凸塊與固體焊料凸塊之間形成電接觸的單元。

在示例90中，示例86至示例89中的任何一個(gè)或者多個(gè)的主題可選地包括：其中用于焊接電氣部件的單元包括用于使中介層固體焊料凸塊與電氣部件上的多個(gè)部件觸點(diǎn)對(duì)準(zhǔn)的單元。

在示例91中，示例90的主題可選地包括：其中用于使固體焊料凸塊對(duì)準(zhǔn)的單元包括用于將對(duì)準(zhǔn)固定裝置設(shè)置在rga中介層上的單元以及用于將電氣部件設(shè)置在對(duì)準(zhǔn)固定裝置內(nèi)的單元。將在以下詳細(xì)描述中部分地闡述本模具、模具系統(tǒng)和相關(guān)方法的這些和其它示例和特征。本概述旨在提供本主題的非限制性示例，并不旨在提供排他性的或者窮盡的闡釋。包括以下詳細(xì)描述是為了提供關(guān)于本模具、模具系統(tǒng)和方法的進(jìn)一步信息。

上述詳細(xì)描述包括對(duì)附圖的參照，附圖形成詳細(xì)描述的一部分。附圖以說明的方式示出了可以實(shí)踐本發(fā)明的具體實(shí)施例。本文也將這些實(shí)施例稱為“示例”。這些示例可以包括除了示出的或者描述的要素之外的要素。然而，本發(fā)明還考慮了僅僅提供示出的或者描述的這些要素的示例。此外，本發(fā)明者還考慮了使用示出的或者描述的這些要素的任何組合或排列的示例(或者其一個(gè)或者多個(gè)方面)，關(guān)于特定示例(或者其一個(gè)或者多個(gè)方面)，或者關(guān)于本文所示出或者描述的其它示例(或者其一個(gè)或者多個(gè)方面)。

在本文中，使用了在專利文獻(xiàn)中常見的術(shù)語“一”或者“一個(gè)”，以包括一個(gè)或者一個(gè)以上，獨(dú)立于“至少一個(gè)”或者“一個(gè)或者多個(gè)”的任何其它實(shí)例或者使用。在本文中，使用了術(shù)語“或者”來指非排他性的或者，使得“a或者b”包括“a，但不是b”、“b，但不是a”、以及“a和b”，除非另有說明。在本文中，術(shù)語“包含(including)”和“在其中(inwhich)”用作相應(yīng)術(shù)語“包括(comprising)”和“其中(wherein)”的簡(jiǎn)明英文等效物。同樣，在以下權(quán)利要求書中，術(shù)語“包含(including)”和“包括(comprising)”是開放式的，即，仍然將包括除了在權(quán)利要求中的這種術(shù)語之后列出的要素之外的要素的系統(tǒng)、裝置、物品、組成、配方或者工藝認(rèn)為是落在該權(quán)利要求的范圍之內(nèi)。此外，在以下權(quán)利要求書中，術(shù)語“第一”、“第二”、“第三”等僅僅作為標(biāo)記使用，并且不旨在對(duì)其對(duì)象提出數(shù)值需求。

上述描述旨在是說明性的，而非限制的。例如，上述示例(或者其一個(gè)或者多個(gè)方面)可以彼此結(jié)合使用。例如，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員可以在查閱上述描述之后使用其它實(shí)施例。提供摘要是為了符合37c.f.r.§1.72(b)，以允許讀者快速地確定本技術(shù)公開的本質(zhì)。要理解，摘要不用于解釋或者限制權(quán)利要求書的范圍或者意義。在上述詳細(xì)描述中，各種特征可以被組合在一起以精簡(jiǎn)本公開。這不應(yīng)該被解釋為旨在未要求的公開特征對(duì)任何權(quán)利要求是必需的。更確切地說，發(fā)明主題可能在于比特定公開實(shí)施例的所有特征更少。因此，將以下權(quán)利要求書包含到詳細(xì)描述中，其中每個(gè)權(quán)利要求作為單獨(dú)的實(shí)施例獨(dú)立存在，并且預(yù)期能夠以各種組合或排列將這些實(shí)施例彼此結(jié)合在一起。應(yīng)該參照所附權(quán)利要求書連同其所享有的等效物的全部范圍來確定本發(fā)明的范圍。