技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種防過熱CSP熒光膜片模壓裝置及方法。該裝置包括架（12）、壓模裝置（13）、測(cè)力裝置（14）、控制裝置（15）和進(jìn)給裝置（16）；所述壓模裝置（13）包括上壓模、上夾具（3）、下壓模、導(dǎo)柱（4）、彈性支撐結(jié)構(gòu)（10）和下夾具（5）。本發(fā)明模壓過程增加壓縮彈性支撐結(jié)構(gòu)階段，使得模壓的合模力有較為平穩(wěn)的增長，減少合模裝置的力沖擊，便于確定模壓保溫起始點(diǎn)。本發(fā)明有效防止下夾具長時(shí)間與發(fā)熱的下壓模大面積接觸而過熱，避免熒光膜片過熱提前融化的工藝缺陷，極大提高CSP封裝熒光膜片模壓工藝的產(chǎn)品一致性和良品率。

技術(shù)研發(fā)人員：李宗濤;林慶宏;湯勇;余樹東;王卉玉;梁觀偉;陸龍生
受保護(hù)的技術(shù)使用者：華南理工大學(xué)
文檔號(hào)碼：201610995217
技術(shù)研發(fā)日：2016.11.11
技術(shù)公布日：2017.02.22