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高集成半導體存儲器件及其制造方法與流程

文檔序號:12680730閱讀:來源:國知局
技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種半導體存儲器件及其制造方法,半導體存儲器件包括:半導體襯底;有源區(qū),所述有源區(qū)包括多個單位有源區(qū),且被設置在半導體襯底之上以及與半導體襯底間隔開;字線對,所述字線對被形成在單位有源區(qū)的頂表面和側(cè)面上;虛設字線,所述虛設字線被設置在單位有源區(qū)的接觸處,并被形成在單位有源區(qū)的頂表面和側(cè)面上;源極區(qū)域,所述源極區(qū)域被形成在字線對之間的單位有源區(qū)中,并與半導體襯底電連接;漏極區(qū)域,所述漏極區(qū)域被形成在字線對與虛設字線之間的單位有源區(qū)中;以及第一儲存層,所述第一儲存被形成在漏極區(qū)域上并與漏極區(qū)域電連接。

技術(shù)研發(fā)人員:李章旭;金圣哲;崔康植;金錫基
受保護的技術(shù)使用者:愛思開海力士有限公司
文檔號碼:201610989412
技術(shù)研發(fā)日:2012.10.17
技術(shù)公布日:2017.06.13

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